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博敏(min)電(dian)子股份(fen)有限公(gong)司
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- 聯系電話： 0755-27885600
- 地址： 廣東省 深圳市 寶安區 寶華路與海天路交匯處寶中卓越時代廣場C座28層
- 官網：
- 郵箱： bomin@bominelec.com
- 傳真： 0755-27323569
基本信息
- 統一社會信用代碼：
914414007730567940
- 公司類型：
股份有限公司（上市、自然人投資或控股）
- 公司高管/名人：
徐董
- 企業成立日期：
2006-03-25
- 執照有效期：
2006-03-25起長期有效
- 發證機關：
廣東省梅州市工商行政管理局
- 核準日期：
2021-11-30
- 注冊資本：
51101.2097萬元
- 經營范圍：
研發、制造、銷售：雙面、多層、柔性、高頻、HDI印刷電路板等新型電子元器件；電路板表面元件貼片、封裝；貨物的進出口、技術進出口；投資；不動產及機器設備租賃；軟件的設計、開發、技術服務和咨詢；網絡通訊科技產品、工業自動化設備、低壓電器生產、加工、銷售；電子材料的研發、生產和銷售；普通貨運。(依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動)
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旗下品牌
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- 博敏BOMIN
0755-27885600，成立于1994年，以印制電路板生產為主，集設計、加工、銷售、外貿為一體的民營電路板制造商，產品包括HDI板/微波高頻/厚銅/軟硬結合板等
專利信息
| 專利號/專利申請號 |
專利名稱 |
專利詳情 |
| ZL201110049119.4 |
一種嵌入式強電流大功率PCB板及其制作方法 |
第二十二屆中國專利優秀獎（2020年） |
| ZL201310327113.8 |
一種保護內層開窗區域的剛撓結合板及其制作方法 |
第二十二屆中國專利優秀獎（2020年） |
| CN201010573686.5 |
高密度互聯印制電路板埋孔的塞孔方法 |
詳情 |
| CN201210235180.2 |
一種線路板塞孔樹脂的研磨方法 |
詳情 |
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