電路板焊接工藝技術原理

1、預熱

首先，用于達到電路板所(suo)需(xu)粘度(du)和絲印(yin)性(xing)能的(de)溶(rong)劑開始蒸發(fa)，溫度(du)上(shang)升(sheng)必需(xu)慢（大約每秒5°C），以限制沸騰(teng)和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元(yuan)件(jian)對內部應力(li)比(bi)較敏感，如果元(yuan)件(jian)外部溫度(du)上(shang)升(sheng)太快，會造成斷(duan)裂(lie)。

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助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)（膏(gao)(gao)）活躍，化學清洗行(xing)動開(kai)始，水溶(rong)性(xing)助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)（膏(gao)(gao)）和免(mian)洗型(xing)助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)（膏(gao)(gao)）都會發生同樣的(de)清洗行(xing)動，只不過溫度(du)稍微不同。將金(jin)屬氧化物和某(mou)些污染(ran)從即(ji)將結合的(de)金(jin)屬和焊(han)(han)錫顆粒上(shang)清除(chu)。好的(de)冶金(jin)學上(shang)的(de)錫焊(han)(han)點要求“清潔”的(de)表面。

當溫度繼續上升，焊錫(xi)顆粒首先(xian)單(dan)獨熔化，并(bing)開始(shi)液化和(he)表(biao)(biao)面吸錫(xi)的“燈草”過程。這樣在所有可能(neng)的表(biao)(biao)面上覆蓋，并(bing)開始(shi)形成錫(xi)焊點。

2、回流

這個階段最為重要，當(dang)單(dan)個的(de)焊錫顆(ke)粒全(quan)部(bu)熔化后(hou)，結(jie)合一(yi)起形(xing)成液態錫，這時(shi)表(biao)面張(zhang)力作(zuo)用開(kai)始形(xing)成焊腳表(biao)面，如果元件引腳與PCB焊盤的(de)間隙超過4mil（1mil=千分之一(yi)英寸），則極(ji)可能由于表(biao)面張(zhang)力使(shi)引腳和(he)焊盤分開(kai)，即造成錫點開(kai)路。

3、冷卻

冷(leng)卻(que)階段，如果冷(leng)卻(que)快(kuai)，錫點強(qiang)度會稍(shao)微大一點，但不可(ke)以太快(kuai)否則會引起元(yuan)件內部的溫度應(ying)力。

電路板焊接質量如何檢查

1、目視法

目視法靠人的眼睛直接觀察焊點表面的焊接情況，可檢查出潤濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球濺出、焊點無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法最簡易的工具是放大鏡，一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點是檢查人員易疲勞，而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀，它的放大倍數可調，最多可達80一90倍。它通過CCD把電路板的焊接部(bu)位(wei)顯(xian)示在屏幕上(shang)，人們(men)可(ke)(ke)以像看(kan)電視一(yi)樣觀(guan)察屏幕。較高檔次的檢查儀可(ke)(ke)在兩(liang)個方向(xiang)自(zi)動移動電路板焊接，也可(ke)(ke)自(zi)動定位(wei)，實現對(dui)PCBA關鍵(jian)部(bu)位(wei)的檢查。配(pei)上(shang)錄像機，可(ke)(ke)記錄檢查結果。

2、紅外探測法

紅(hong)外探測法(fa)利(li)用(yong)紅(hong)外光束(shu)向電(dian)路(lu)板(ban)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)焊(han)(han)(han)(han)(han)點(dian)(dian)輻射熱(re)量(liang)，再檢(jian)測焊(han)(han)(han)(han)(han)點(dian)(dian)熱(re)量(liang)釋放曲線是否(fou)正常，從(cong)而判別(bie)該焊(han)(han)(han)(han)(han)點(dian)(dian)內部是否(fou)有空洞，達到間接(jie)檢(jian)查焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)質量(liang)的(de)(de)目的(de)(de)。這種檢(jian)查方法(fa)適合于(yu)(yu)大(da)(da)批量(liang)、自動(dong)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)，且焊(han)(han)(han)(han)(han)盤一(yi)致性好、元器件體積差(cha)別(bie)不大(da)(da)的(de)(de)情況。否(fou)則，其它因(yin)素對于(yu)(yu)焊(han)(han)(han)(han)(han)點(dian)(dian)散(san)熱(re)特(te)性影響(xiang)太(tai)大(da)(da)。誤檢(jian)率就會增大(da)(da)。由于(yu)(yu)這種檢(jian)測方法(fa)受到的(de)(de)限制條(tiao)件較多(duo)，畢竟任何一(yi)種電(dian)路(lu)板(ban)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)點(dian)(dian)大(da)(da)小(xiao)都會有差(cha)別(bie)。因(yin)此(ci)，在電(dian)子產(chan)品檢(jian)測中應(ying)用(yong)較少。

3、X光透視法

X光透視(shi)法(fa)利用X光透過(guo)焊(han)(han)料(liao)(liao)的(de)能(neng)力(li)沒有透過(guo)銅、硅、FR一(yi)4等(deng)材料(liao)(liao)的(de)能(neng)力(li)強的(de)特(te)點(dian)來(lai)顯(xian)示焊(han)(han)接(jie)(jie)厚度、形(xing)(xing)狀及質量(liang)的(de)密度分(fen)布等(deng)。這(zhe)種檢測方法(fa)適用于(yu)看(kan)不(bu)到的(de)焊(han)(han)點(dian)(即隱(yin)性焊(han)(han)接(jie)(jie))。它將(jiang)待測電路板焊(han)(han)接(jie)(jie)置于(yu)X光的(de)通道中，在顯(xian)示屏上(shang)可以(yi)看(kan)出焊(han)(han)點(dian)焊(han)(han)料(liao)(liao)阻礙X光通過(guo)所形(xing)(xing)成的(de)焊(han)(han)點(dian)輪廓。

4、在線測試法

在線測試法是用在線測試儀實現的，它通過測試儀上稱作“針床”的信號連接部件把電路板焊(han)接上的(de)(de)(de)測試點與(yu)測試儀(yi)連通。可以檢查電路板(ban)(ban)焊(han)接的(de)(de)(de)開路、短路及故障(zhang)元件(jian)，也可檢查元件(jian)的(de)(de)(de)功能(neng)，如(ru)電阻(zu)電容的(de)(de)(de)數(shu)值、晶體(ti)管(guan)(guan)的(de)(de)(de)極性等。通過IC的(de)(de)(de)浮腳(jiao)(jiao)測試方法可檢查出IC的(de)(de)(de)虛焊(han)管(guan)(guan)腳(jiao)(jiao)。如(ru)果電路板(ban)(ban)的(de)(de)(de)元器件(jian)密度大，不好設置所需(xu)(xu)的(de)(de)(de)測試點，可以利用(yong)邊界掃描(miao)技術，把(ba)那些測試點通過設計的(de)(de)(de)測試電路匯集(ji)到電路板(ban)(ban)焊(han)接的(de)(de)(de)邊緣連接器，使在(zai)線(xian)測試儀(yi)能(neng)測到所需(xu)(xu)的(de)(de)(de)各個位(wei)置的(de)(de)(de)點。

在線(xian)測試法(fa)是一(yi)(yi)種電信(xin)號測試法(fa)。它可(ke)(ke)以(yi)檢查電路板焊接(jie)的焊裝(zhuang)狀態，這種檢查非常接(jie)近于實用情況，一(yi)(yi)般經過在線(xian)測試的電路板焊接(jie)就可(ke)(ke)以(yi)裝(zhuang)機使用，但它不能給(gei)出(chu)焊裝(zhuang)的質量結果(guo)，沒有直觀地(di)進(jin)行(xing)焊點可(ke)(ke)靠(kao)性檢查。