印刷電路板的制作流程是什么

我們來看一下印刷電路板是如(ru)何(he)制作(zuo)的，以(yi)四層為(wei)例(li)。

四層(ceng)PCB板制作過程(cheng)：

1、化學清洗

為(wei)得(de)到良好質量(liang)的(de)(de)蝕刻圖(tu)形(xing)，就要確保(bao)抗蝕層(ceng)與(yu)基板(ban)表(biao)面(mian)牢固的(de)(de)結合，要求基板(ban)表(biao)面(mian)無氧化(hua)層(ceng)、油(you)污、灰塵、指印以及其他的(de)(de)污物。因此在涂布抗蝕層(ceng)前首先要對板(ban)進行表(biao)面(mian)清洗并(bing)使銅箔表(biao)面(mian)達到一(yi)定的(de)(de)粗化(hua)層(ceng)度。

內(nei)(nei)層板(ban)材：開始做(zuo)四層板(ban)，內(nei)(nei)層（第二(er)層和第三(san)層）是(shi)必須(xu)先(xian)做(zuo)的。內(nei)(nei)層板(ban)材是(shi)由玻璃纖維和環氧樹脂基(ji)復合在上(shang)下(xia)表面的銅(tong)薄板(ban)。

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2、裁板和壓膜

涂光(guang)(guang)刻膠：為了在(zai)內層板材作出我們需(xu)要(yao)的形(xing)狀，我們首先在(zai)內層板材上(shang)(shang)貼(tie)上(shang)(shang)干(gan)膜(mo)（光(guang)(guang)刻膠，光(guang)(guang)致抗(kang)蝕(shi)劑(ji)）。干(gan)膜(mo)是由聚(ju)酯簿膜(mo)，光(guang)(guang)致抗(kang)蝕(shi)膜(mo)及聚(ju)乙(yi)(yi)烯保護(hu)膜(mo)三部(bu)分組成(cheng)的。貼(tie)膜(mo)時(shi)，先從干(gan)膜(mo)上(shang)(shang)剝(bo)下聚(ju)乙(yi)(yi)烯保護(hu)膜(mo)，然后在(zai)加熱加壓的條件下將干(gan)膜(mo)粘貼(tie)在(zai)銅面上(shang)(shang)。

3、曝光和顯影

曝光(guang)：在紫外光(guang)的照射(she)下，光(guang)引發(fa)劑吸收了光(guang)能(neng)分解成(cheng)(cheng)游離基，游離基再(zai)引發(fa)光(guang)聚(ju)(ju)合(he)(he)單體產生聚(ju)(ju)合(he)(he)交(jiao)聯反應(ying)，反應(ying)后形(xing)成(cheng)(cheng)不溶(rong)于稀堿溶(rong)液的高分子結構(gou)。聚(ju)(ju)合(he)(he)反應(ying)還要(yao)持(chi)續一段時間，為保證工藝的穩定性，曝光(guang)后不要(yao)立即(ji)撕(si)去聚(ju)(ju)酯膜，應(ying)停留15分鐘(zhong)以上，以時聚(ju)(ju)合(he)(he)反應(ying)繼續進(jin)行，顯影前(qian)撕(si)去聚(ju)(ju)酯膜。

顯影：感光膜中未(wei)曝光部(bu)分(fen)的活性基團與稀堿(jian)溶液(ye)反應生產(chan)可(ke)溶性物質(zhi)而溶解下來，留下已(yi)感光交聯固(gu)化的圖(tu)形部(bu)分(fen)。

4、蝕刻

在撓性(xing)印(yin)制板或印(yin)制板的生產過程中(zhong)，以化學反應方(fang)法將不要部分的銅箔(bo)予以去(qu)除，使之(zhi)形成(cheng)所(suo)需(xu)的回路(lu)圖形，光刻膠下方(fang)的銅是被保留下來不受蝕(shi)刻的影響的。

5、去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化

去膜的(de)(de)目的(de)(de)是清除蝕刻后(hou)板(ban)面留存(cun)的(de)(de)抗(kang)蝕層使下(xia)面的(de)(de)銅(tong)箔暴露出(chu)來。“膜渣”過濾以(yi)及(ji)廢(fei)液回收則(ze)須妥善處理。如(ru)果去膜后(hou)的(de)(de)水洗(xi)能完(wan)全清洗(xi)干(gan)凈，則(ze)可以(yi)考慮(lv)不做酸洗(xi)。板(ban)面清洗(xi)后(hou)最后(hou)要完(wan)全干(gan)燥，避免水份殘(can)留。

6、疊板-保護膜膠片

進壓合機之前，需將各多層電路板使用原料準備好，以便疊(die)板（Lay-up）作業、除已氧化處理之內層外，尚需保護膜(mo)膠片(pian)（Prepreg）-環氧樹脂浸漬(zi)玻璃纖維。疊(die)片(pian)的(de)(de)作用是按一定的(de)(de)次序(xu)將覆有保護膜(mo)的(de)(de)板子疊(die)放以來(lai)并置于二層鋼板之間(jian)。

7、疊板-銅箔和真空層壓

銅箔-給目(mu)前(qian)的(de)(de)內層(ceng)(ceng)板材再在(zai)兩側(ce)都覆蓋一(yi)層(ceng)(ceng)銅箔，然后(hou)進行(xing)多層(ceng)(ceng)加(jia)壓（在(zai)固定的(de)(de)時間內需要測(ce)量溫度和(he)壓力的(de)(de)擠壓）完成后(hou)冷卻到室溫，剩(sheng)下的(de)(de)就是一(yi)個多層(ceng)(ceng)合在(zai)一(yi)起的(de)(de)板材了。

8、CNC鉆孔

在(zai)內(nei)層(ceng)精確(que)的條(tiao)件下，數控鉆孔根據模式鉆孔。鉆孔精度要求很高，以確(que)保孔是(shi)在(zai)正確(que)位置。

9、電鍍-通孔

為了使通(tong)孔能(neng)在各(ge)層之(zhi)間導通(tong)（使孔壁上之(zhi)非導體部(bu)份之(zhi)樹脂及(ji)玻纖束進行金屬化(hua)(hua)），在孔中必須填充(chong)銅(tong)。第一(yi)步是在孔中鍍(du)薄(bo)薄(bo)一(yi)層銅(tong)，這個過程(cheng)完(wan)全是化(hua)(hua)學(xue)反(fan)應。最(zui)終(zhong)鍍(du)的銅(tong)厚(hou)為50英寸的百萬分(fen)之(zhi)一(yi)。

10、裁板壓膜

涂(tu)光(guang)刻膠：我們有一(yi)次在外層(ceng)涂(tu)光(guang)刻膠。

11、曝光和顯影

外層曝光和顯影

12、線路電鍍

此次(ci)也(ye)成為(wei)二次(ci)鍍銅，主要目的是加厚線路銅和通(tong)孔銅厚。

13、電鍍錫

其主(zhu)要目的是蝕刻阻劑，保護其所(suo)(suo)覆蓋的銅導體不(bu)會在堿(jian)性蝕銅時受(shou)到攻擊(ji)（保護所(suo)(suo)有(you)銅線(xian)路和通孔內部(bu)）。

14、去膜

我們已經知道了(le)目的，只需(xu)要用化學方法(fa)，表面的銅被暴露出來。

15、蝕刻

我們知道了蝕刻的(de)目的(de)，鍍錫部分保護了下面的(de)銅箔。

16、預硬化曝光顯影上阻焊

阻焊層，是為了把焊盤(pan)露出來用的(de)，也就是通常說的(de)綠油(you)層，實際(ji)上就是在綠油(you)層上挖(wa)孔，把焊盤(pan)等不需要綠油(you)蓋(gai)住的(de)地(di)方露出來。適當清洗(xi)可以得(de)到合適的(de)表(biao)面特(te)征。

17、表面處理

熱風(feng)(feng)整(zheng)平焊(han)(han)(han)料(liao)(liao)涂(tu)覆HAL（俗稱噴(pen)錫(xi)）過程是先把印制板上浸上助焊(han)(han)(han)劑，隨后在(zai)熔融焊(han)(han)(han)料(liao)(liao)里浸涂(tu)，然后從兩片風(feng)(feng)刀之間通過，用風(feng)(feng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余(yu)焊(han)(han)(han)料(liao)(liao)吹掉，同時排除金屬孔內的多余(yu)焊(han)(han)(han)料(liao)(liao)，從而得到一個光亮、平整(zheng)、均勻的焊(han)(han)(han)料(liao)(liao)涂(tu)層。

金(jin)(jin)手指（GoldFinger，或稱EdgeConnector）設計的目的，在于藉由connector連接器的插接作為板對外連絡的出口，因此須要(yao)金(jin)(jin)手指制程、之所(suo)以(yi)(yi)選擇金(jin)(jin)是(shi)因為它優越的導電度及抗(kang)氧化(hua)性、但(dan)因為金(jin)(jin)的成(cheng)本極高(gao)所(suo)以(yi)(yi)只(zhi)應用(yong)于金(jin)(jin)手指，局部鍍或化(hua)學金(jin)(jin)。

PCB電路板的優點有哪些

1、由于圖形具有重復性(xing)（再現性(xing)）和(he)一致性(xing)，減少了布(bu)線和(he)裝配的差錯，節省了設(she)備的維(wei)修、調(diao)試和(he)檢查時間；

2、設計上(shang)可以標準(zhun)化，利于互換(huan)；

3、布(bu)線密度(du)高，體積(ji)小，重(zhong)量輕，利于電子設(she)備的小型化；

4、利(li)于機(ji)械化、自(zi)動(dong)化生產，提高(gao)了勞動(dong)生產率并(bing)降低了電子(zi)設備(bei)的造價(jia)。

印刷電路板的(de)制造方法(fa)(fa)可分為(wei)減去(qu)法(fa)(fa)（減成(cheng)法(fa)(fa)）和添加法(fa)(fa)（加成(cheng)法(fa)(fa)）兩個大類。目前，大規(gui)模工業生產還是(shi)以減去(qu)法(fa)(fa)中的(de)腐蝕銅箔法(fa)(fa)為(wei)主。

5、特別(bie)是(shi)FPC軟性(xing)(xing)板的耐彎折性(xing)(xing)，精(jing)密(mi)性(xing)(xing)，更(geng)好的應用到(dao)高(gao)精(jing)密(mi)儀(yi)器上。