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國產電子陶瓷和進口的差距有多大 國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2024-11-15 評論 0
摘要:電子陶瓷我國可以生產,不過由于發展較晚,受到陶瓷粉體制造技術和工藝的制約,國產電子陶瓷和進口產品在生產規模、產品檔次和技術水平方面有很大的差距,高端電子陶瓷產品仍然依賴于進口,除了原料制約外,技術壁壘、人才壁壘和資質壁壘也是使國產電子陶瓷發展受限的因素。下面一起來看看國產電子陶瓷和進口的差距有多大以及國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些吧。

一、國產電子陶瓷和進口的差距有多大

我國是(shi)(shi)陶瓷大國,不過在電(dian)(dian)子(zi)陶瓷領(ling)域(yu),國產電(dian)(dian)子(zi)陶瓷和進(jin)口相比還是(shi)(shi)有(you)很大差距的(de),尤其是(shi)(shi)在高端(duan)電(dian)(dian)子(zi)陶瓷領(ling)域(yu)。

我國電子陶瓷發展較晚,高純、超(chao)細、高性能陶(tao)(tao)(tao)瓷粉體制造技(ji)(ji)術(shu)和(he)工藝是(shi)制約(yue)我國(guo)電子(zi)(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷產業(ye)發展的瓶頸,這(zhe)一技(ji)(ji)術(shu)基(ji)本(ben)掌握在日本(ben)、美國(guo)等少數(shu)發達國(guo)家手中,與日本(ben)、美國(guo)電子(zi)(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷企(qi)業(ye)相比(bi),我國(guo)電子(zi)(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷在生(sheng)產規模、產品檔次和(he)技(ji)(ji)術(shu)水(shui)平方面仍(reng)然存在一定差距,中低端(duan)產品居(ju)多,附加值較低、很多電子(zi)(zi)整機(ji)中技(ji)(ji)術(shu)含量高的陶(tao)(tao)(tao)瓷元件仍(reng)然依賴進(jin)口。數(shu)據顯示(shi),我國(guo)電子(zi)(zi)陶(tao)(tao)(tao)瓷本(ben)土企(qi)業(ye)僅占有中國(guo)市場(chang)23%的市場(chang)份額(e),剩(sheng)余77%市場(chang)份額(e)依然被日本(ben)、美國(guo)等外資企(qi)業(ye)占領。

不過(guo)隨著技術的發(fa)展(zhan)(zhan),預(yu)計在中國電(dian)子陶瓷技術升級(ji)、產(chan)(chan)品價格優勢及質量提高的背景下(xia),國產(chan)(chan)替代進(jin)口將(jiang)成為未(wei)來發(fa)展(zhan)(zhan)浪(lang)潮。

二、國產電子陶瓷發展面臨的壁壘有哪些

國產電子陶(tao)瓷的發展(zhan)受限,除了原料制造(zao)技術(shu)和工(gong)藝(yi)的制約外,還存在以下幾大(da)壁壘:

1、技術壁壘

電子(zi)(zi)陶瓷的(de)(de)技術(shu)壁壘包(bao)括電子(zi)(zi)陶瓷新材(cai)料、半導(dao)體(ti)外殼仿(fang)真(zhen)設(she)計、生產工(gong)藝(yi)三個方面(mian)。電子(zi)(zi)陶瓷新材(cai)料包(bao)括從陶瓷粉體(ti)性能(neng)(neng)(neng)的(de)(de)管(guan)控、材(cai)料關鍵(jian)配方等(deng)方面(mian),需(xu)要長(chang)期的(de)(de)實驗、檢測和(he)數據積(ji)累、分析;半導(dao)體(ti)外殼仿(fang)真(zhen)設(she)計,包(bao)括對外殼的(de)(de)電學(xue)(xue)性能(neng)(neng)(neng)、力(li)學(xue)(xue)性能(neng)(neng)(neng)、熱(re)學(xue)(xue)性能(neng)(neng)(neng)等(deng)協同仿(fang)真(zhen)設(she)計,需(xu)要長(chang)期的(de)(de)經驗積(ji)累;生產工(gong)藝(yi)的(de)(de)成熟(shu),包(bao)括產品數據的(de)(de)積(ji)累、質量管(guan)控、成品率穩定,是一個逐步實現批(pi)量化生產的(de)(de)過程。

電子陶(tao)瓷應(ying)用領域(yu)不(bu)斷擴(kuo)大,還(huan)要求(qiu)(qiu)企(qi)業擁有先進(jin)的研發平(ping)臺、試驗(yan)設備及較(jiao)強的研發團隊(dui),不(bu)斷推出適(shi)應(ying)新興(xing)領域(yu)需求(qiu)(qiu)的新型產品,才能跟(gen)上時代(dai)的步伐(fa)。因(yin)此,對于國內新發展(zhan)起來的電子陶(tao)瓷企(qi)業來說,存在較(jiao)高的技術門檻。

2、人才壁壘

電子陶瓷行業(ye)專業(ye)性(xing)很強,技術和(he)研發人員不(bu)僅(jin)需要具備(bei)一(yi)定的電子、光學、通信、材(cai)料、工業(ye)設計、化工、機(ji)械等(deng)專業(ye)知識,還需要對產品應用、工藝(yi)流程、設備(bei)改進等(deng)深刻理解和(he)熟(shu)悉。由于專業(ye)人才的培養周期較(jiao)長,大部分中小企業(ye)難以招聘(pin)或培養高端(duan)人才。

3、資質壁壘

由于電子陶瓷材料的質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)直接(jie)影響下游終端設備的質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)水平(ping),因(yin)此,大(da)型企業對電子陶瓷材料生產廠家(jia)實行了(le)嚴格的質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)認證(zheng)(zheng)(zheng)。同時,出(chu)口產品還需要符合(he)進口國的相關質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)認證(zheng)(zheng)(zheng),如歐盟RoHS認證(zheng)(zheng)(zheng)、日本PSE認證(zheng)(zheng)(zheng)、美國UL認證(zheng)(zheng)(zheng)等。

只有獲得相關(guan)質(zhi)量認證(zheng)的企業(ye)方(fang)可(ke)成(cheng)(cheng)為下游大型(xing)企業(ye)的供應商,從而對國內(nei)的電子(zi)陶瓷(ci)企業(ye)形成(cheng)(cheng)了資質(zhi)壁壘。

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