一、cob光源是什么意思

COB是Chip on Board英文的簡(jian)寫(xie)，意指板(ban)上芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)，可簡(jian)單理解(jie)為多顆LED芯(xin)片(pian)集成封(feng)裝(zhuang)在同一基板(ban)上的發光(guang)體(ti)。COB光(guang)源是在LED芯(xin)片(pian)直接貼在高反光(guang)率的鏡面金屬基板(ban)上的高光(guang)效集成面光(guang)源技(ji)術(shu)，此技(ji)術(shu)剔(ti)除(chu)了支架概念，無(wu)(wu)電鍍、無(wu)(wu)回流焊、無(wu)(wu)貼片(pian)工序，因此工序減少近三分(fen)(fen)之一，成本(ben)也節(jie)約了三分(fen)(fen)之一。

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COB光源可(ke)以簡單理解為(wei)(wei)(wei)高功率(lv)集成(cheng)(cheng)面光源，可(ke)以根據產品(pin)外(wai)(wai)形(xing)(xing)結構設計光源的(de)出光面積和外(wai)(wai)形(xing)(xing)尺(chi)寸。COB集成(cheng)(cheng)封裝是較為(wei)(wei)(wei)成(cheng)(cheng)熟的(de)LED封裝方式，隨著LED產品(pin)在照明(ming)領域的(de)廣泛(fan)應用(yong)，COB面光源已經成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)(wei)封裝產業的(de)主流產品(pin)之一(yi)。

二、cob光源和LED的區別和聯系

COB是LED照明燈具中的(de)(de)一種(zhong)，COB是chip-on-board的(de)(de)縮寫(xie)，是指芯(xin)(xin)片直接整個(ge)基板上進行綁定(ding)封(feng)(feng)裝，N個(ge)芯(xin)(xin)片集成在一起進行封(feng)(feng)裝，主要用(yong)來解(jie)決小功率芯(xin)(xin)片制造(zao)大(da)功率LED等的(de)(de)問題，可以分散芯(xin)(xin)片的(de)(de)散熱，提高光(guang)效，同時改善LED燈的(de)(de)眩光(guang)效果；COB光(guang)通(tong)量的(de)(de)密度高，炫光(guang)少光(guang)柔(rou)和，發出來的(de)(de)是一個(ge)均勻分布的(de)(de)光(guang)面，目(mu)前在球泡(pao)、射(she)燈、筒燈、日光(guang)燈和路燈等燈具上應用(yong)較多。

除了COB，LED照明行業中還有SMD，MCOB。

SMD也就是(shi)SurfaceMountedDevices的(de)縮寫，意思是(shi)表面裝貼發(fa)光(guang)二極管，具有(you)發(fa)光(guang)角度大，可(ke)以達到120-160度，相(xiang)比于早(zao)期(qi)插(cha)件(jian)式封裝有(you)效率高，精密(mi)性好，虛焊率低，質量輕，體積小等特點。

MCOB也(ye)就是(shi)MuiltiChipsOnBoard，即多(duo)體面(mian)集(ji)成封裝(zhuang)(zhuang)方(fang)式，它是(shi)COB封裝(zhuang)(zhuang)工藝的(de)拓展，MCOB封裝(zhuang)(zhuang)是(shi)把芯(xin)(xin)片(pian)直接放在(zai)光(guang)(guang)學的(de)杯子(zi)里面(mian)的(de)，在(zai)每個單一芯(xin)(xin)片(pian)上(shang)涂覆(fu)熒光(guang)(guang)粉并(bing)完成點膠(jiao)等(deng)工序.LED芯(xin)(xin)片(pian)光(guang)(guang)是(shi)集(ji)中(zhong)在(zai)杯內部的(de)，要讓光(guang)(guang)線更多(duo)的(de)跑(pao)出來，出光(guang)(guang)的(de)口(kou)越(yue)多(duo)光(guang)(guang)效就越(yue)高，MCOB小功率(lv)芯(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang)(zhuang)的(de)效率(lv)一般要高于大功率(lv)芯(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang)(zhuang)的(de)效率(lv)。它直接將芯(xin)(xin)片(pian)放置在(zai)金屬等(deng)基板(ban)熱沉上(shang)，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并(bing)有效降低發光(guang)(guang)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)結(jie)溫。