一、cob光源是什么意思
COB是(shi)Chip on Board英(ying)文(wen)的簡寫,意指板(ban)(ban)上芯(xin)片封裝技術(shu),可簡單理解為多顆LED芯(xin)片集(ji)成封裝在同一基板(ban)(ban)上的發光(guang)(guang)體。COB光(guang)(guang)源(yuan)是(shi)在LED芯(xin)片直接貼在高反光(guang)(guang)率的鏡(jing)面金屬基板(ban)(ban)上的高光(guang)(guang)效(xiao)集(ji)成面光(guang)(guang)源(yuan)技術(shu),此(ci)技術(shu)剔除了(le)支(zhi)架概念,無(wu)電(dian)鍍、無(wu)回流焊、無(wu)貼片工(gong)序(xu),因此(ci)工(gong)序(xu)減少近三分(fen)之一,成本也節(jie)約了(le)三分(fen)之一。
COB光(guang)源(yuan)可以簡單理(li)解為(wei)高功率集(ji)成面光(guang)源(yuan),可以根據產(chan)(chan)(chan)品外(wai)形結構設計光(guang)源(yuan)的出光(guang)面積和外(wai)形尺寸。COB集(ji)成封裝是較為(wei)成熟的LED封裝方式,隨著LED產(chan)(chan)(chan)品在照明領(ling)域(yu)的廣泛應用,COB面光(guang)源(yuan)已經成為(wei)封裝產(chan)(chan)(chan)業的主(zhu)流產(chan)(chan)(chan)品之一。
二、cob光源和LED的區別和聯系
COB是LED照明燈(deng)具中的(de)一種,COB是chip-on-board的(de)縮寫,是指芯(xin)片(pian)直接整個(ge)基板(ban)上進行(xing)綁定封裝,N個(ge)芯(xin)片(pian)集成(cheng)在一起進行(xing)封裝,主(zhu)要用(yong)來解決小功率芯(xin)片(pian)制造大功率LED等的(de)問題,可以分散(san)芯(xin)片(pian)的(de)散(san)熱,提高(gao)光(guang)效(xiao),同時(shi)改善LED燈(deng)的(de)眩(xuan)光(guang)效(xiao)果;COB光(guang)通量的(de)密度高(gao),炫光(guang)少光(guang)柔(rou)和,發(fa)出來的(de)是一個(ge)均勻分布的(de)光(guang)面,目前在球泡、射燈(deng)、筒燈(deng)、日光(guang)燈(deng)和路燈(deng)等燈(deng)具上應用(yong)較多。
除了COB,LED照明行業中還有SMD,MCOB。
SMD也就是SurfaceMountedDevices的縮寫,意思是表面(mian)裝貼發光二極(ji)管,具(ju)有發光角度大,可以達(da)到120-160度,相比于早期插(cha)件式(shi)封裝有效率(lv)高,精(jing)密(mi)性好(hao),虛(xu)焊(han)率(lv)低,質量輕,體積小等(deng)特(te)點。
MCOB也就是(shi)MuiltiChipsOnBoard,即多體面集成封裝(zhuang)方式,它(ta)是(shi)COB封裝(zhuang)工(gong)(gong)藝的(de)(de)拓展,MCOB封裝(zhuang)是(shi)把芯片(pian)(pian)直(zhi)接(jie)放在(zai)(zai)光(guang)學的(de)(de)杯(bei)子里(li)面的(de)(de),在(zai)(zai)每個單一(yi)芯片(pian)(pian)上(shang)涂(tu)覆熒光(guang)粉并完成點膠等工(gong)(gong)序.LED芯片(pian)(pian)光(guang)是(shi)集中在(zai)(zai)杯(bei)內部的(de)(de),要讓光(guang)線更多的(de)(de)跑出(chu)來,出(chu)光(guang)的(de)(de)口越多光(guang)效(xiao)就越高(gao),MCOB小功率(lv)芯片(pian)(pian)封裝(zhuang)的(de)(de)效(xiao)率(lv)一(yi)般要高(gao)于大功率(lv)芯片(pian)(pian)封裝(zhuang)的(de)(de)效(xiao)率(lv)。它(ta)直(zhi)接(jie)將芯片(pian)(pian)放置在(zai)(zai)金屬等基板熱(re)沉上(shang),從(cong)而(er)縮短散熱(re)路徑、降低(di)(di)熱(re)阻、提升散熱(re)效(xiao)果,并有效(xiao)降低(di)(di)發光(guang)芯片(pian)(pian)的(de)(de)結溫。