COB是(shi)Chip on Board英文的(de)簡(jian)寫(xie),意(yi)指板(ban)上芯(xin)片封裝技術(shu),可(ke)簡(jian)單理解為(wei)多(duo)顆LED芯(xin)片集成封裝在(zai)同(tong)一(yi)(yi)基板(ban)上的(de)發光體。COB光源(yuan)是(shi)在(zai)LED芯(xin)片直接貼(tie)在(zai)高(gao)反光率的(de)鏡面(mian)金屬(shu)基板(ban)上的(de)高(gao)光效集成面(mian)光源(yuan)技術(shu),此技術(shu)剔(ti)除了支架概念(nian),無電鍍、無回流(liu)焊、無貼(tie)片工序(xu),因此工序(xu)減少近(jin)三(san)分之(zhi)一(yi)(yi),成本也節(jie)約了三(san)分之(zhi)一(yi)(yi)。