COB是Chip on Board英文的(de)(de)(de)簡寫(xie),意指板上芯片(pian)(pian)封(feng)裝技(ji)術(shu)(shu),可簡單理解為多顆LED芯片(pian)(pian)集(ji)成封(feng)裝在同一基板上的(de)(de)(de)發光(guang)體。COB光(guang)源是在LED芯片(pian)(pian)直接貼(tie)在高反光(guang)率(lv)的(de)(de)(de)鏡面(mian)金(jin)屬(shu)基板上的(de)(de)(de)高光(guang)效(xiao)集(ji)成面(mian)光(guang)源技(ji)術(shu)(shu),此技(ji)術(shu)(shu)剔除了支架(jia)概念,無(wu)電鍍、無(wu)回流焊、無(wu)貼(tie)片(pian)(pian)工(gong)序(xu),因此工(gong)序(xu)減少近三(san)分之(zhi)一,成本也節(jie)約了三(san)分之(zhi)一。