集成LED一般是(shi)(shi)市場上對COB光源(yuan)(yuan)的一種別稱,但實際上并不能將COB光源(yuan)(yuan)的特(te)點描述清楚(chu)。而且所有的COB光源(yuan)(yuan)都(dou)是(shi)(shi)集成LED光源(yuan)(yuan),但集成LED光源(yuan)(yuan)并非都(dou)是(shi)(shi)COB。
COB指Chip-On-Board,將小(xiao)(xiao)功(gong)率芯片(pian)直(zhi)接(jie)封(feng)裝(zhuang)到鋁基板上快速散(san)熱(re)(re),芯片(pian)面(mian)積小(xiao)(xiao),散(san)熱(re)(re)效率高(gao)、驅動電(dian)流小(xiao)(xiao)。因而(er)具有低熱(re)(re)阻、高(gao)熱(re)(re)導的(de)高(gao)散(san)熱(re)(re)性(xing)。相比普通(tong)SMD小(xiao)(xiao)功(gong)率光源(yuan),COB光源(yuan)有以下(xia)幾個特點:亮度更高(gao),熱(re)(re)阻小(xiao)(xiao),光衰更小(xiao)(xiao),顯指更高(gao),光斑完(wan)美,壽命長。
另外,有的(de)也(ye)(ye)將(jiang)SMD的(de)小功(gong)率光(guang)源(yuan)均勻的(de)排列在鋁基(ji)板(ban)上(shang)也(ye)(ye)稱為(wei)集成LED,但實(shi)際(ji)上(shang)這種集成只是將(jiang)已封(feng)(feng)裝好(hao)的(de)SMD光(guang)源(yuan)(成品光(guang)源(yuan))焊接在鋁基(ji)板(ban)上(shang)面,并(bing)非COB光(guang)源(yuan);將(jiang)小功(gong)率芯片(LED芯片)直接封(feng)(feng)裝到鋁基(ji)板(ban)上(shang)的(de)才是COB光(guang)源(yuan)。
二、COB光源和led集成光源的區別
1、從用途方面來區分
集成大(da)功率LED燈(deng)(deng)珠最主(zhu)要用(yong)途是用(yong)來制(zhi)作LED投光燈(deng)(deng),LED路(lu)燈(deng)(deng)等室外燈(deng)(deng)具,其單顆最大(da)瓦(wa)數(shu)可以達到(dao)500W;而COB光源則主(zhu)要用(yong)在(zai)led筒(tong)燈(deng)(deng),軌道燈(deng)(deng),天花燈(deng)(deng)等室內燈(deng)(deng)具上面,其單顆最大(da)瓦(wa)數(shu)不超過50W。
2、從它們的支架上面來區分
集成LED燈珠使用的(de)支架(jia)只有(you)10W,100W,500W等幾(ji)種(zhong)方(fang)方(fang)正正的(de)支架(jia),其材質以銅(tong)為(wei)主,且(qie)支架(jia)都帶(dai)有(you)2個邊(bian)腳;而COB光源所使用的(de)支架(jia)則有(you)很多(duo)種(zhong)尺寸(cun),其形(xing)狀有(you)方(fang)形(xing),長方(fang)形(xing),橢圓形(xing)等尺寸(cun)不一(yi)的(de)幾(ji)十種(zhong)支架(jia),其材質以鋁為(wei)主,也有(you)銅(tong)制和陶(tao)瓷制的(de)支架(jia),一(yi)般都不帶(dai)邊(bian)腳。
3、從它們所使用的LED芯片來區分
集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的;而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用到1瓦以上(shang)的大(da)功率LED芯(xin)片,但不(bu)是主要的。