一、cob燈帶制作工藝流程

工(gong)具：LED芯片(pian)、錫膏(gao)、PCB線路板、熒光粉、硅膠、端子、背膠、卷盤、倒裝固晶機(ji)、回流(liu)焊、點膠機(ji)、測試儀器(qi)、焊接機(ji)、攪拌機(ji)。

步驟：

1、先將(jiang)PCB焊(han)盤通(tong)過自動刷錫膏(gao)機涂(tu)(tu)覆好錫膏(gao)、錫膏(gao)的(de)涂(tu)(tu)覆均勻(yun)度和厚度決(jue)定(ding)了焊(han)接(jie)芯片(pian)的(de)品質和平整度，以(yi)及焊(han)接(jie)芯片(pian)的(de)好壞(huai)。

2、將涂覆好(hao)錫膏的PCB板裝載在載具上，通(tong)過電(dian)腦編程將芯(xin)片(pian)的固晶程序輸入設置好(hao)，調試固晶的方向和高低，確認好(hao)芯(xin)片(pian)的電(dian)極(ji)方向。

3、先做小(xiao)批量固(gu)晶測(ce)試(shi)，將固(gu)晶好的PCB進行外觀品質(zhi)檢驗，確定固(gu)晶的方向(xiang)，有無連錫膏，固(gu)晶的位(wei)置是否正確，將檢驗好的產品流入(ru)下一工序。

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4、將固晶好的PCB板和晶片放入回(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)中，設(she)置好回(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)的溫度(du)和速(su)度(du)，將LED芯片在回(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)中焊(han)(han)接牢固，出(chu)爐后進行電性測試(shi)，測試(shi)LED芯片是否正常發(fa)光。

5、測(ce)試(shi)好PCB板上的(de)(de)LED芯片后(hou)，進行硅膠(jiao)和熒光粉的(de)(de)配粉工藝(yi)，按照客戶指定的(de)(de)色溫，亮(liang)度等光電參數，進行不(bu)同比例的(de)(de)配置，將配好的(de)(de)膠(jiao)水進行正(zheng)空脫泡。

6、將PCB板固定在點膠(jiao)機載具上(shang)進行點膠(jiao)工(gong)藝，點膠(jiao)工(gong)藝是燈帶是否成功的(de)最關(guan)鍵(jian)一個(ge)工(gong)序，點膠(jiao)后(hou)將PCB板放入烤箱進行烘烤，不(bu)同廠家的(de)膠(jiao)水烘烤條(tiao)件(jian)不(bu)一致，一定要(yao)參(can)考廠家要(yao)求進行驗證后(hou)才能(neng)設定合(he)適的(de)烘烤溫度。

7、點膠后出烤對(dui)燈帶進行光電參數的測(ce)試(shi)，看測(ce)試(shi)數據是(shi)否(fou)滿足客戶要求(qiu)。

8、將0.5米(mi)的(de)PCB板焊接(jie)后(hou)，連接(jie)成5-10米(mi)不等的(de)要求；背(bei)膠后(hou)用卷盤將燈帶包裝好。

9、通過小批量測試生(sheng)產(chan)(chan)無(wu)異常后再轉量產(chan)(chan)生(sheng)產(chan)(chan)。

二、COB光源封裝流程詳解

第一步：擴晶

采用擴(kuo)張(zhang)機將(jiang)廠商提供的整張(zhang)LED晶片薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表面(mian)緊密排列(lie)的LED晶粒(li)拉開，便于刺晶。

第二步：背膠

將擴好(hao)晶的(de)(de)擴晶環放在已(yi)刮(gua)好(hao)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)層的(de)(de)背膠機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)。點銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)。適用(yong)于(yu)散裝LED芯片(pian)。采(cai)用(yong)點膠機將適量的(de)(de)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)點在PCB印刷(shua)線路板上(shang)。

第三步：刺晶

將備好(hao)銀漿(jiang)的擴晶環放入刺(ci)晶架(jia)中，由操(cao)作(zuo)員在(zai)顯微鏡下(xia)將LED晶片(pian)用刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線(xian)路板上(shang)。

第四步：固化銀漿

將刺好晶的PCB印刷線路板放(fang)入(ru)熱(re)循環烘箱中恒(heng)溫靜置(zhi)一段時(shi)間，待銀漿(jiang)固化后取出(chu)（不可久置(zhi)，不然LED芯片(pian)鍍層(ceng)會烤(kao)黃，即氧化，給邦定(ding)造成困難）。如果(guo)有LED芯片(pian)邦定(ding)，則(ze)需要以(yi)上幾個步驟；如果(guo)只有IC芯片(pian)邦定(ding)則(ze)取消以(yi)上步驟。

第五步：粘芯片

用點(dian)膠(jiao)(jiao)機在(zai)PCB印刷線路(lu)板的IC位(wei)置上適量(liang)的紅(hong)膠(jiao)(jiao)(或(huo)黑(hei)膠(jiao)(jiao))，再用防靜(jing)電(dian)設備(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片正確放在(zai)紅(hong)膠(jiao)(jiao)或(huo)黑(hei)膠(jiao)(jiao)上。

第六步：烘干

將粘好裸(luo)片(pian)放入熱循環烘箱中(zhong)放在大(da)平(ping)面加(jia)熱板(ban)上恒溫(wen)靜置(zhi)一段時間，也(ye)可以(yi)自然(ran)固化(hua)（時間較長）。

第七步：邦定(打線)

采(cai)用(yong)鋁絲(si)焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲(si)進行橋接(jie)，即(ji)COB的內引線焊接(jie)。

第八步：前測

使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同(tong)的設備，簡(jian)單的就是高精密度穩壓電源(yuan)）檢(jian)測COB板(ban)，將不合(he)格(ge)的板(ban)子重(zhong)新返修。

第九步：點膠

采用點膠機將(jiang)調配好(hao)的AB膠適量地點到邦(bang)定(ding)好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑膠封(feng)裝，然后根據(ju)客戶要求進行(xing)外觀封(feng)裝。

第十步：固化

將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循(xun)環(huan)烘(hong)箱中恒溫靜置，根據要求可設定不(bu)同的烘(hong)干時間。

第十一步：后測

將封裝好的(de)(de)PCB印刷線(xian)路板再用專用的(de)(de)檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好壞(huai)優劣(lie)。