一、soc是什么意思

說起手機，經常提到的一個英文詞是soc，soc對于一臺手機的性(xing)能好壞起到關鍵的決(jue)定性(xing)作(zuo)用，那么soc是什(shen)么意(yi)思(si)呢？

實(shi)際上，soc全(quan)稱為(wei)System on Chip，意為(wei)系(xi)統(tong)級(ji)芯(xin)片，它(ta)是把CPU（中央處(chu)理器(qi)）、GPU（圖形處(chu)理器(qi)）、數字信號處(chu)理器(qi)（DSP）、RAM（內(nei)存(cun)）、調(diao)制(zhi)解(jie)調(diao)器(qi)（Modem）、導航定(ding)(ding)位模(mo)塊(kuai)以(yi)及多媒體模(mo)塊(kuai)等等整合在(zai)一起的(de)系(xi)統(tong)化(hua)解(jie)決方案。在(zai)集成(cheng)電路領域(yu)，給它(ta)的(de)定(ding)(ding)義為(wei)：由(you)多個具有特(te)定(ding)(ding)功(gong)能的(de)集成(cheng)電路組合在(zai)一個芯(xin)片上形成(cheng)的(de)系(xi)統(tong)或產品(pin)，其中包含完整的(de)硬件系(xi)統(tong)及其承載的(de)嵌入(ru)式軟件。

現在的手機soc中，CPU部分只占芯片面積的15%，其他85%則被圖像處(chu)理器（GPU）、數(shu)字信(xin)號處(chu)理器（DSP）等(deng)等(deng)芯片或者模(mo)塊占據，不過(guo)CPU仍(reng)然是手機soc的核心。

二、SOC芯片的作用與功能

現在(zai)的(de)(de)智能手(shou)機功能強大(da)，大(da)家在(zai)選購手(shou)機時，芯片(pian)是一大(da)關鍵(jian)因素(su)，手(shou)機上的(de)(de)soc芯片(pian)是很重(zhong)要的(de)(de)，那么(me)soc芯片(pian)有(you)什么(me)作用(yong)呢？

一塊(kuai)soc芯(xin)片包含CPU、GPU、NPU、BBU、ISP、運(yun)(yun)行內存、音頻處(chu)理器(qi)、WiFi控制(zhi)模(mo)塊(kuai)等程序模(mo)塊(kuai)，這種控制(zhi)模(mo)塊(kuai)包含了系統軟(ruan)件運(yun)(yun)作(zuo)(zuo)測算(suan)(suan)、圖型相遇及(ji)屏幕上顯示與(yu)運(yun)(yun)算(suan)(suan)、AI與(yu)運(yun)(yun)算(suan)(suan)、基(ji)帶信號解決、攝(she)像頭拍照和拍攝(she)解決、音頻處(chu)理、WiFi聯接管理方法等手機運(yun)(yun)作(zuo)(zuo)所必須(xu)的絕大多數(shu)作(zuo)(zuo)用的處(chu)理。

換句話(hua)說(shuo)，除開電源(yuan)管理、射頻解決等為數不多的(de)作用外，SOC大部分(fen)包(bao)辦代替其他全部手(shou)(shou)機(ji)(ji)功能的(de)完(wan)成。因此SOC芯(xin)片(pian)是手(shou)(shou)機(ji)(ji)上(shang)最為關鍵的(de)一(yi)(yi)部分(fen)，假如一(yi)(yi)些手(shou)(shou)機(ji)(ji)芯(xin)片(pian)中并不包(bao)含之上(shang)提及(ji)的(de)一(yi)(yi)些程序模塊，那么這款手(shou)(shou)機(ji)(ji)芯(xin)片(pian)就(jiu)不可以(yi)稱作SOC；而缺(que)少的(de)控制模塊一(yi)(yi)般會(hui)以(yi)外掛的(de)方式存在，但不可以(yi)沒有。

三、芯片為什么要封裝成soc

soc芯片(pian)和普通芯片(pian)相比，主(zhu)要特征是集(ji)成化(hua)程度高，而高度集(ji)成化(hua)是未(wei)來(lai)芯片(pian)行業(ye)發展的(de)必然方向，這也是芯片(pian)封裝成soc的(de)原因。

從手(shou)機(ji)(ji)制(zhi)造商角度(du)來(lai)看，手(shou)機(ji)(ji)在(zai)向著(zhu)越來(lai)越輕(qing)薄的(de)方向發展，所以手(shou)機(ji)(ji)內部的(de)空間寸土寸金，高集(ji)成度(du)的(de)芯片可(ke)以有(you)效的(de)提(ti)高手(shou)機(ji)(ji)內部空間的(de)利(li)(li)用率(lv)，降低手(shou)機(ji)(ji)的(de)設(she)計難度(du)；同(tong)時(shi)也縮(suo)短(duan)了(le)手(shou)機(ji)(ji)的(de)開發時(shi)間，有(you)利(li)(li)于產品更快上(shang)市(shi)。

從芯(xin)片制(zhi)(zhi)造廠商角(jiao)度來看，提(ti)高(gao)(gao)手(shou)機芯(xin)片的(de)(de)(de)集成度也有(you)利于產品的(de)(de)(de)成本控制(zhi)(zhi)以及提(ti)高(gao)(gao)競爭力。因為(wei)如果(guo)采用單獨芯(xin)片設計的(de)(de)(de)話，前期的(de)(de)(de)晶圓(yuan)開發成本就會非常高(gao)(gao)。

芯(xin)片封裝成(cheng)soc符合雙方的利益，因此就成(cheng)了(le)手機行業的主流(liu)設計。