一、soc是什么意思

說起手機，經常提到的一個英文詞是soc，soc對于一臺手機的性能好壞(huai)起到關鍵的決(jue)定性作(zuo)用，那么soc是什么意思呢(ni)？

實際上，soc全稱為System on Chip，意為系(xi)統(tong)級芯(xin)片，它是把CPU（中央處理(li)(li)器）、GPU（圖形處理(li)(li)器）、數字信號處理(li)(li)器（DSP）、RAM（內存）、調制解調器（Modem）、導(dao)航定位模(mo)塊(kuai)以及多媒體模(mo)塊(kuai)等等整(zheng)(zheng)合在一起(qi)的(de)系(xi)統(tong)化解決方案。在集成電(dian)路(lu)領(ling)域，給它的(de)定義為：由多個具有(you)特(te)定功(gong)能的(de)集成電(dian)路(lu)組合在一個芯(xin)片上形成的(de)系(xi)統(tong)或產品，其中包含完整(zheng)(zheng)的(de)硬件系(xi)統(tong)及其承載的(de)嵌入式軟件。

現在的手機soc中(zhong)，CPU部分(fen)只占(zhan)芯片(pian)面積的15%，其(qi)他85%則被圖像處理器（GPU）、數字信號處理器（DSP）等(deng)等(deng)芯片(pian)或(huo)者模塊占(zhan)據，不過CPU仍然是手機soc的核心。

二、SOC芯片的作用與功能

現在的(de)智(zhi)能手(shou)(shou)(shou)機功(gong)能強大，大家(jia)在選購手(shou)(shou)(shou)機時，芯(xin)(xin)片是一大關鍵因(yin)素，手(shou)(shou)(shou)機上(shang)的(de)soc芯(xin)(xin)片是很重(zhong)要的(de)，那(nei)么soc芯(xin)(xin)片有什么作用(yong)呢？

一塊(kuai)soc芯片包含(han)CPU、GPU、NPU、BBU、ISP、運(yun)行內存(cun)、音(yin)頻(pin)處理(li)(li)器、WiFi控(kong)制模塊(kuai)等(deng)(deng)程序模塊(kuai)，這種控(kong)制模塊(kuai)包含(han)了系統軟(ruan)件(jian)運(yun)作(zuo)測算(suan)、圖型相遇及(ji)屏幕(mu)上顯示與運(yun)算(suan)、AI與運(yun)算(suan)、基帶信號(hao)解決、攝像頭拍照和拍攝解決、音(yin)頻(pin)處理(li)(li)、WiFi聯接管理(li)(li)方法(fa)等(deng)(deng)手機(ji)運(yun)作(zuo)所必須的絕大多數作(zuo)用的處理(li)(li)。

換句話說，除開電源管理、射頻解決(jue)等為數不(bu)(bu)(bu)多的(de)作用(yong)外，SOC大部(bu)分包辦代替其他(ta)全部(bu)手(shou)機(ji)功能的(de)完成(cheng)。因此SOC芯片是手(shou)機(ji)上(shang)最為關鍵的(de)一部(bu)分，假如(ru)一些手(shou)機(ji)芯片中并(bing)不(bu)(bu)(bu)包含之上(shang)提(ti)及(ji)的(de)一些程序模塊，那么這款手(shou)機(ji)芯片就不(bu)(bu)(bu)可(ke)以稱作SOC；而缺少的(de)控(kong)制模塊一般會以外掛的(de)方式存(cun)在，但不(bu)(bu)(bu)可(ke)以沒(mei)有。

三、芯片為什么要封裝成soc

soc芯(xin)片和普(pu)通芯(xin)片相比(bi)，主要特征是集成化(hua)程度高，而(er)高度集成化(hua)是未來(lai)芯(xin)片行業(ye)發展的必(bi)然方向(xiang)，這也(ye)是芯(xin)片封裝成soc的原(yuan)因。

從手(shou)(shou)機制造商角度(du)來(lai)看，手(shou)(shou)機在向(xiang)著(zhu)越來(lai)越輕(qing)薄的方向(xiang)發(fa)展(zhan)，所以手(shou)(shou)機內(nei)部(bu)的空間(jian)寸土寸金，高(gao)集成度(du)的芯片可以有(you)效的提高(gao)手(shou)(shou)機內(nei)部(bu)空間(jian)的利用率，降低手(shou)(shou)機的設(she)計(ji)難度(du)；同時也(ye)縮短(duan)了手(shou)(shou)機的開發(fa)時間(jian)，有(you)利于產品更快上市。

從芯(xin)(xin)片制造廠(chang)商角度(du)(du)來看(kan)，提高(gao)手機芯(xin)(xin)片的(de)(de)集成度(du)(du)也有利(li)于(yu)產品(pin)的(de)(de)成本(ben)控制以及提高(gao)競爭力。因(yin)為如果采用單獨芯(xin)(xin)片設計(ji)的(de)(de)話，前(qian)期的(de)(de)晶圓開發成本(ben)就會(hui)非(fei)常高(gao)。

芯片封裝成soc符合雙方(fang)的(de)利(li)益，因此就成了手機行業(ye)的(de)主流設計。