一、仿真軟件測試校準難點有哪些

仿(fang)(fang)真軟件測(ce)(ce)試(shi)校(xiao)準難(nan)點主要是三點：仿(fang)(fang)真怎么(me)去仿(fang)(fang)，測(ce)(ce)試(shi)怎么(me)去測(ce)(ce)，仿(fang)(fang)真和測(ce)(ce)試(shi)怎么(me)結(jie)合。

1，仿(fang)真(zhen)怎么去(qu)仿(fang)，首(shou)先我們(men)要知(zhi)道我們(men)校(xiao)準的(de)(de)鏈路是(shi)如何構成，像(xiang)BGA過孔，傳輸線，連(lian)接(jie)器(qi)footprint，光模塊扇出等(deng)等(deng)，實際(ji)上它們(men)的(de)(de)仿(fang)真(zhen)難(nan)(nan)度是(shi)不相同的(de)(de)。所謂(wei)仿(fang)真(zhen)難(nan)(nan)度，或者叫仿(fang)真(zhen)精(jing)度可能(neng)更準確，對(dui)于像(xiang)傳輸線的(de)(de)相對(dui)均勻的(de)(de)結構，實際(ji)上使用TL的(de)(de)二維模型(xing)去(qu)模擬(ni)精(jing)度就(jiu)(jiu)已經足夠(gou)，但是(shi)對(dui)于像(xiang)BGA過孔扇出這些復雜(za)的(de)(de)結構，可能(neng)就(jiu)(jiu)需(xu)要以網格剖分的(de)(de)有限(xian)元方法去(qu)分別計(ji)算每一(yi)個(ge)小(xiao)部(bu)分的(de)(de)值，一(yi)般都要采用3D的(de)(de)仿(fang)真(zhen)軟件(jian)來完(wan)成。另外實際(ji)上像(xiang)廠家給我們(men)提供的(de)(de)連(lian)接(jie)器(qi)模型(xing)，也是(shi)通過廠家進行三維建模然后仿(fang)真(zhen)得(de)到的(de)(de)結果。

2，測(ce)(ce)試(shi)(shi)怎么去測(ce)(ce)，實際上測(ce)(ce)試(shi)(shi)又是另外(wai)一塊本(ben)來就比較難(nan)的(de)(de)領域(yu)，測(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)(de)校準精度(du)，測(ce)(ce)試(shi)(shi)探頭，測(ce)(ce)試(shi)(shi)方法都是關(guan)乎能不(bu)能得到一個(ge)精確(que)的(de)(de)DUT測(ce)(ce)試(shi)(shi)結果(guo)的(de)(de)關(guan)鍵。如果(guo)你擁有像下圖(tu)這樣的(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)誤差的(de)(de)話，無(wu)論如何也(ye)不(bu)可能得到準確(que)的(de)(de)DUT測(ce)(ce)試(shi)(shi)結果(guo)。

二、影響仿真軟件測試校準的精度的因素主要有哪些

影響仿真軟件測試校準精(jing)度(du)的因素主(zhu)要有(you)：

1、仿真模型誤差。

2、測試(shi)夾(jia)具的設計與制造的精度。

3、線纜模(mo)型的精度。

4、高(gao)速電路(lu)測試儀器儀表的精(jing)度（不惜代價(jia)買高(gao)精(jing)尖設備還是性價(jia)比合適但精(jing)度偏低的）。

5、測(ce)試探(tan)頭的精度誤差。

6、受測設備的(de)參數一致性是否(fou)優(you)良。

7、玻(bo)纖效應等(deng)材料(liao)特性、PCB電(dian)鍍(du)和蝕刻的加(jia)工(gong)誤差，表(biao)面處理方(fang)式、銅箔(bo)的粗糙度等(deng)PCB加(jia)工(gong)方(fang)面。

8、測試儀器還要定期(qi)校(xiao)準和保(bao)養提高精度。

9、還有電磁兼容方(fang)面(mian)，受測設備(bei)的抗干(gan)擾和干(gan)擾源對受測設備(bei)的影響等(deng)也都(dou)會(hui)影響校準精度(du)，這些都(dou)要(yao)考(kao)慮和注意。