一、仿真軟件測試校準難點有哪些

仿真軟件測(ce)(ce)試校(xiao)準難點主要是三(san)點：仿真怎么去仿，測(ce)(ce)試怎么去測(ce)(ce)，仿真和(he)測(ce)(ce)試怎么結合。

1，仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)怎么去仿(fang)，首先我(wo)們要(yao)知道我(wo)們校準的(de)(de)鏈路是(shi)如何構(gou)(gou)成(cheng)，像BGA過孔，傳輸線，連接器(qi)footprint，光模塊扇(shan)出等等，實(shi)際上它們的(de)(de)仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)難度是(shi)不(bu)相(xiang)同的(de)(de)。所謂仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)難度，或(huo)者叫仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)精度可能更準確，對(dui)于(yu)像傳輸線的(de)(de)相(xiang)對(dui)均勻(yun)的(de)(de)結構(gou)(gou)，實(shi)際上使用TL的(de)(de)二(er)維模型去模擬精度就(jiu)已經(jing)足夠，但是(shi)對(dui)于(yu)像BGA過孔扇(shan)出這些復(fu)雜的(de)(de)結構(gou)(gou)，可能就(jiu)需(xu)要(yao)以網格剖分(fen)的(de)(de)有限元(yuan)方法(fa)去分(fen)別計算(suan)每一個小部分(fen)的(de)(de)值，一般都要(yao)采用3D的(de)(de)仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)軟件來(lai)完成(cheng)。另外實(shi)際上像廠家給我(wo)們提(ti)供(gong)的(de)(de)連接器(qi)模型，也是(shi)通過廠家進行三(san)維建(jian)模然后仿(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)得到的(de)(de)結果。

2，測(ce)(ce)(ce)試(shi)怎么去測(ce)(ce)(ce)，實際上(shang)測(ce)(ce)(ce)試(shi)又是(shi)另外一塊本來就比較難的(de)領(ling)域，測(ce)(ce)(ce)試(shi)的(de)校準精度，測(ce)(ce)(ce)試(shi)探頭，測(ce)(ce)(ce)試(shi)方法都(dou)是(shi)關(guan)乎能(neng)(neng)(neng)不能(neng)(neng)(neng)得到一個精確(que)的(de)DUT測(ce)(ce)(ce)試(shi)結果的(de)關(guan)鍵。如果你擁有像下圖這樣的(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)誤差的(de)話，無(wu)論如何(he)也不可能(neng)(neng)(neng)得到準確(que)的(de)DUT測(ce)(ce)(ce)試(shi)結果。

二、影響仿真軟件測試校準的精度的因素主要有哪些

影響仿真軟件測試校準精度的因素(su)主要(yao)有：

1、仿真模型誤差。

2、測試夾具的設計與制造的精度。

3、線纜模型(xing)的精(jing)度。

4、高速(su)電(dian)路測(ce)試儀器(qi)儀表的(de)精度（不惜代價買(mai)高精尖設備還是(shi)性(xing)價比合適但精度偏低的(de)）。

5、測試探頭(tou)的精度誤(wu)差(cha)。

6、受測設備(bei)的參數一致(zhi)性是否(fou)優良。

7、玻(bo)纖效應等(deng)材料特(te)性、PCB電鍍和蝕刻的(de)加工(gong)誤差，表面處理方式、銅箔的(de)粗糙度等(deng)PCB加工(gong)方面。

8、測試儀器還要定期校準和保養提高精度。

9、還有電磁(ci)兼容(rong)方面，受測設(she)備的(de)抗干(gan)擾(rao)和干(gan)擾(rao)源(yuan)對受測設(she)備的(de)影響等也都會影響校(xiao)準(zhun)精(jing)度，這些都要考慮和注意。