一、國產芯片的技術難點在哪里

1、原材料

由(you)于國內化工行(xing)業發(fa)(fa)展(zhan)較(jiao)西方起步較(jiao)晚，缺(que)乏先進材(cai)料的研(yan)發(fa)(fa)投資和人才(cai)儲備，日美等國外(wai)企業卡住了(le)大硅(gui)片、光(guang)刻(ke)膠、刻(ke)蝕(shi)劑、特純氣體(ti)等材(cai)料。而材(cai)料的底層是化學，在短(duan)時間內很難(nan)做到技(ji)術突破，這個(ge)過程需要時間沉淀和積累。只有不斷嘗試和犯錯，不斷研(yan)發(fa)(fa)，才(cai)能取得(de)成果。

2、設備

眾所周知(zhi)，芯(xin)(xin)片(pian)半導體(ti)的(de)(de)(de)生產離(li)不開高端的(de)(de)(de)設(she)備(bei)(bei)，每個過(guo)程都需要(yao)專(zhuan)門的(de)(de)(de)設(she)備(bei)(bei)才能(neng)進(jin)(jin)行(xing)，刻(ke)蝕、CMP、CVD、PVD、光刻(ke)機、量測設(she)備(bei)(bei)等一系(xi)列都是(shi)芯(xin)(xin)片(pian)制造(zao)不可(ke)獲(huo)取的(de)(de)(de)，而(er)且隨(sui)著芯(xin)(xin)片(pian)工(gong)藝(yi)的(de)(de)(de)升級，設(she)備(bei)(bei)也需要(yao)進(jin)(jin)行(xing)更(geng)新(xin)換代(dai)，而(er)核心(xin)設(she)備(bei)(bei)的(de)(de)(de)研發一般來說需要(yao)5-10年的(de)(de)(de)時間。目前，我國支持生產14納米以下芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)先(xian)進(jin)(jin)制程的(de)(de)(de)設(she)備(bei)(bei)和國外還有較(jiao)大差距。

3、EDA

這是(shi)芯片設計不(bu)可或缺(que)的軟件(jian)。如果沒有EDA軟件(jian)工(gong)(gong)具以(yi)及IP授權，即便是(shi)再(zai)天才(cai)(cai)的工(gong)(gong)程師也(ye)無法(fa)設計出(chu)好(hao)的芯片。EDA需要懂(dong)計算機、算法(fa)、工(gong)(gong)藝、器件(jian)、電路設計的跨(kua)學科人才(cai)(cai)。這塊全球只有三家(jia)巨頭，其(qi)中(zhong)兩家(jia)是(shi)美國公司，而國內在(zai)EDA方(fang)面才(cai)(cai)剛(gang)起(qi)步，公司也(ye)很少。

4、制造工藝

如今，最先(xian)進(jin)的(de)(de)工(gong)藝(yi)制程已(yi)經到了(le)3納(na)(na)米，臺積(ji)電(dian)和(he)(he)三星率先(xian)實現了(le)量產。而在大(da)陸目前最先(xian)進(jin)的(de)(de)是中芯國(guo)際的(de)(de)14納(na)(na)米，和(he)(he)國(guo)外先(xian)進(jin)的(de)(de)工(gong)藝(yi)制程差(cha)距在三代左右(you)。所以老美敢于封(feng)鎖14納(na)(na)米以下的(de)(de)先(xian)進(jin)制程技(ji)術和(he)(he)設備。

5、人才匱乏

由(you)于我(wo)國在半(ban)導體行業起步較晚，相關的(de)人(ren)才培養體系和(he)(he)(he)大(da)學(xue)專業課程還不太完善，我(wo)國缺少頂尖的(de)架構師和(he)(he)(he)研發人(ren)員(yuan)，而底(di)層技術(shu)的(de)突(tu)破就需(xu)要大(da)量的(de)物理(li)學(xue)家、化(hua)學(xue)家和(he)(he)(he)數(shu)學(xue)家等跨學(xue)術(shu)的(de)人(ren)才去突(tu)破。

總結來看，國產芯片最大的技(ji)術(shu)難點在原材料、設備、EDA、制(zhi)造工(gong)藝以及人才等五(wu)大方面，每個(ge)方面都需(xu)要時(shi)間去(qu)突破(po)，因此(ci)任重而道(dao)遠。

二、如何解決中國芯片卡脖子問題

1、加大資金投入，加速掌握核心技術

資(zi)金(jin)是影(ying)響芯片(pian)產業(ye)發(fa)(fa)展的(de)關(guan)鍵因(yin)素，研(yan)(yan)發(fa)(fa)資(zi)金(jin)投(tou)入(ru)不(bu)足會(hui)制(zhi)約芯片(pian)技術(shu)水平(ping)的(de)提高，因(yin)此(ci)一個企業(ye)想要(yao)在技術(shu)上有(you)所(suo)突破，要(yao)加大研(yan)(yan)發(fa)(fa)資(zi)金(jin)的(de)投(tou)入(ru)，這也離(li)不(bu)開(kai)政府的(de)支持(chi)和幫助。放眼全(quan)球，芯片(pian)產業(ye)強(qiang)國如美國、韓國和日(ri)本等每年都會(hui)投(tou)入(ru)大量的(de)研(yan)(yan)發(fa)(fa)資(zi)本，保持(chi)其先進的(de)技術(shu)水平(ping)。

中國(guo)可以(yi)借鑒這(zhe)些國(guo)家的(de)經(jing)驗，一方(fang)面(mian)政(zheng)府(fu)可以(yi)給(gei)予芯(xin)片(pian)(pian)企業(ye)(ye)(ye)政(zheng)策傾(qing)斜和(he)(he)財政(zheng)支持，鼓勵企業(ye)(ye)(ye)加大研發投(tou)資，進行技術(shu)創新。另一方(fang)面(mian)政(zheng)府(fu)可以(yi)通過設(she)立芯(xin)片(pian)(pian)產業(ye)(ye)(ye)專項基金，對(dui)于芯(xin)片(pian)(pian)產業(ye)(ye)(ye)中的(de)關(guan)鍵(jian)的(de)原材料、設(she)備和(he)(he)技術(shu)進行扶持，重(zhong)點攻克關(guan)鍵(jian)技術(shu)，早日實(shi)現(xian)關(guan)鍵(jian)材料和(he)(he)設(she)備的(de)國(guo)產化替代，擺脫受制(zhi)于人的(de)局面(mian)。

2、加強人才培養，引進高端人才

中國芯(xin)片產(chan)業(ye)人才缺口大和(he)高端人才短缺是當前中國芯(xin)片產(chan)業(ye)發(fa)展急(ji)需(xu)解決的(de)問(wen)題，為盡快滿足(zu)中國芯(xin)片產(chan)業(ye)發(fa)展對人才的(de)需(xu)求(qiu)，可以從兩方(fang)面入手。一方(fang)面可以加強對國內(nei)人才的(de)培養力度，不(bu)但要提(ti)高數量，還要提(ti)高質(zhi)量，重點培養芯(xin)片產(chan)業(ye)的(de)高端人才，為芯(xin)片產(chan)業(ye)發(fa)展提(ti)供高質(zhi)量的(de)人才儲(chu)備(bei)。

另一(yi)方(fang)面(mian)加(jia)強對(dui)國(guo)外(wai)高端(duan)人才(cai)的(de)引(yin)進，吸(xi)收(shou)國(guo)外(wai)先進的(de)人才(cai)和團隊(dui)，不斷優化(hua)國(guo)內引(yin)進人才(cai)的(de)政策(ce)環境(jing)，吸(xi)引(yin)和保證國(guo)外(wai)高端(duan)人才(cai)的(de)流入。中國(guo)芯(xin)片產業(ye)人才(cai)缺(que)口大(da)和高端(duan)人才(cai)短缺(que)是當前中國(guo)芯(xin)片產業(ye)發(fa)展(zhan)急需解(jie)決的(de)問題，尤其是高端(duan)人才(cai)短缺(que)是中國(guo)芯(xin)片產業(ye)做強的(de)根本保證，為盡快滿足中國(guo)芯(xin)片產業(ye)發(fa)展(zhan)對(dui)人才(cai)的(de)需求，可以從以下(xia)三方(fang)面(mian)入手。

首先，加強對國內人才的培養和儲備。高校可以加大芯片相關產業和基礎學科的招生人數，加強課程體系和專業的設置，嘗試本碩博連貫的培養方式，構建芯片產業人才體系，擴大對芯片產業的人才的培養和儲備。其次，加強對國外高端人才的引進。一方面國內企業可以合作國外一流的中介機構，引進國外的高端專業人才。另一方面，國(guo)內可以建立(li)營(ying)造良(liang)好(hao)的(de)(de)(de)工作環境，吸引國(guo)外高端人(ren)(ren)才(cai)的(de)(de)(de)流入，比如(ru)完(wan)善人(ren)(ren)才(cai)落戶、子女教育、醫(yi)療等各(ge)方面服務。最后，政府和企(qi)業要建立(li)一個良(liang)好(hao)的(de)(de)(de)人(ren)(ren)才(cai)激勵體系(xi)，為技術人(ren)(ren)員(yuan)營(ying)造良(liang)好(hao)的(de)(de)(de)研發(fa)(fa)環境和創新平臺，激勵人(ren)(ren)才(cai)的(de)(de)(de)發(fa)(fa)展。

3、加強產業鏈整合，優化產業鏈結構

在芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)產(chan)業(ye)鏈中(zhong)，芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)設計、制(zhi)(zhi)造(zao)和(he)封(feng)測環(huan)節是芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)產(chan)業(ye)鏈的(de)(de)基(ji)礎(chu)和(he)關鍵環(huan)節，缺(que)少任何(he)一個環(huan)節，芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)就無法生(sheng)產(chan)。芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)設計是實現整機產(chan)品制(zhi)(zhi)造(zao)和(he)創新的(de)(de)前提，芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)制(zhi)(zhi)造(zao)環(huan)節可(ke)以(yi)使整機產(chan)品創新變為現實，而封(feng)測環(huan)節可(ke)以(yi)保證芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)(de)最終(zhong)性(xing)能(neng)。

當前，中國(guo)芯(xin)片(pian)(pian)產業鏈(lian)各環(huan)節(jie)協同度低，尤其是芯(xin)片(pian)(pian)設計環(huan)節(jie)與(yu)制(zhi)造環(huan)節(jie)之(zhi)間聯(lian)系弱，存(cun)在(zai)“斷點”。通過加(jia)強(qiang)對芯(xin)片(pian)(pian)產業各環(huan)節(jie)的整合，可以進行(xing)優勢互(hu)補，帶(dai)動芯(xin)片(pian)(pian)產業上、中、下游(you)環(huan)節(jie)的發(fa)展(zhan)，提高各環(huan)節(jie)在(zai)國(guo)際上的競(jing)爭力，優化芯(xin)片(pian)(pian)產業鏈(lian)結構。

市(shi)(shi)場(chang)需(xu)(xu)求(qiu)的(de)(de)變化影響(xiang)著芯(xin)片產業的(de)(de)發展，面向市(shi)(shi)場(chang)的(de)(de)整(zheng)機(ji)企業相(xiang)較于其(qi)他芯(xin)片企業更能及(ji)時洞察和捕捉到(dao)新的(de)(de)市(shi)(shi)場(chang)需(xu)(xu)求(qiu)。因此(ci)整(zheng)機(ji)企業要及(ji)時把握最新的(de)(de)市(shi)(shi)場(chang)需(xu)(xu)求(qiu)，將信息反饋給芯(xin)片企業，設計(ji)和制造出符合市(shi)(shi)場(chang)需(xu)(xu)求(qiu)的(de)(de)芯(xin)片，使中(zhong)國芯(xin)片產業與整(zheng)機(ji)企業形成一個良好的(de)(de)互動關系(xi)。

在芯(xin)片企(qi)業(ye)和整(zheng)機應用企(qi)業(ye)的互(hu)動(dong)中，可以(yi)通過參股、控股或(huo)者收購等合作模式進(jin)行，從而實現以(yi)市場需求為導向、企(qi)業(ye)為主體的包括芯(xin)片產業(ye)鏈各環節(jie)在內的高(gao)度關聯和協同(tong)的良性互(hu)動(dong)系統。

4、增強企業競爭力，組建龍頭企業

目前(qian)，中國(guo)(guo)大(da)部分芯片企(qi)業規模較(jiao)小，缺乏資金和技術創新，在(zai)國(guo)(guo)際市場上(shang)(shang)的(de)(de)競爭力弱。企(qi)業要提(ti)高自(zi)(zi)身的(de)(de)的(de)(de)競爭力，首先應加強自(zi)(zi)主創新的(de)(de)意識，只有(you)企(qi)業自(zi)(zi)身的(de)(de)技術水平不斷提(ti)高，企(qi)業才能在(zai)國(guo)(guo)際市場上(shang)(shang)具有(you)的(de)(de)競爭力，其次，政(zheng)府可以加大(da)對中小芯片企(qi)業的(de)(de)扶(fu)持，給中小企(qi)業一定(ding)的(de)(de)政(zheng)策支(zhi)持，便(bian)于(yu)中小企(qi)業獲得資金支(zhi)持，進行研(yan)發(fa)投入。

最后，國內企業(ye)應積(ji)極(ji)與(yu)國際(ji)(ji)先進(jin)芯片企業(ye)進(jin)行合(he)作，加強技術交(jiao)流，積(ji)極(ji)引進(jin)和吸收國外先進(jin)技術，提高自(zi)身的(de)技術和競爭(zheng)力。國內企業(ye)可以通過并購重組等多種形式和中(zhong)外合(he)資經營等國際(ji)(ji)戰略加強與(yu)國際(ji)(ji)企業(ye)的(de)合(he)作，努力建設(she)成具有(you)國際(ji)(ji)影響(xiang)力的(de)芯片龍頭(tou)企業(ye)。

此外，政府應加大力度構建以龍頭企業為先導、中小企業為依托的芯片產業格局。政府可以通過資金和政策扶持，鼓勵企業間的并購和充足，在芯片設計環節，制造環節和封測環節各發展幾家大規模的芯片龍頭企業，這樣不但可以解決芯片企業規模小、資金困擾等問題，而且可以擴大企業規模、增強中國芯片企業的競爭力。