一、中國芯片和美國芯片差距有多大

根據目前的(de)數(shu)據顯示，中國(guo)的(de)芯片(pian)僅(jin)僅(jin)能(neng)夠(gou)達到(dao)(dao)14納米，但是美(mei)國(guo)在芯片(pian)制(zhi)造上(shang)能(neng)夠(gou)達到(dao)(dao)五納米，這(zhe)種數(shu)量上(shang)的(de)優勢都意味著他(ta)們的(de)發(fa)展更為強勁，但即使(shi)是這(zhe)樣美(mei)國(guo)卻并沒有(you)想要放過中國(guo)，甚至在一些運用(yong)發(fa)展上(shang)還一直在對(dui)中國(guo)有(you)所(suo)限制(zhi)。

為何美國(guo)能夠對中國(guo)芯進行打壓(ya)(ya)，底氣(qi)何在，依據的(de)又是什么(me)？其實(shi)說起來(lai)很簡(jian)單，那就是在芯片產業的(de)產業鏈中，美國(guo)廠商，在核心領域有著壟斷地(di)位，而中國(guo)廠商離不開這些(xie)供應鏈，所以才有打壓(ya)(ya)的(de)底氣(qi)。

在設(she)計(ji)方面，EDA軟(ruan)件等領(ling)域美國占了74%，中國僅(jin)3%，大(da)量依(yi)賴從美國進口設(she)計(ji)軟(ruan)件。

在邏輯芯片設計領域(yu)，美國占(zhan)67%，而中(zhong)國只(zhi)占(zhan)5%，也是相差甚(shen)遠。

在芯(xin)片(pian)設(she)備上，美國(guo)占(zhan)41%，中(zhong)國(guo)占(zhan)2%，這個差得還是比(bi)較遠。

再看看芯片(pian)制造上(shang)，美(mei)國(guo)(guo)占15%，中國(guo)(guo)占17%，另(ling)外在存儲芯片(pian)制造上(shang)，美(mei)國(guo)(guo)只(zhi)有(you)5%，我(wo)們占14%，可見在制造產(chan)能(neng)上(shang)，我(wo)們比美(mei)國(guo)(guo)強一些。但是美(mei)國(guo)(guo)可以利用全球(qiu)的(de)制造能(neng)力，比如臺積電、三星(xing)等都為(wei)美(mei)國(guo)(guo)所(suo)用。

然(ran)后在封測上，這(zhe)一塊我(wo)們(men)(men)完勝，美國占(zhan)2%，而我(wo)們(men)(men)占(zhan)46%，但封測并(bing)不是核心，門檻不高(gao)，所以(yi)這(zhe)一塊強(qiang)，并(bing)沒有太多用(yong)，我(wo)們(men)(men)無法拿來反卡(ka)美國的脖子。

可見，雙方這(zhe)么一對比下來，在(zai)核(he)(he)(he)心技術上，差得還是相當(dang)大(da)的(de)(de)，這(zhe)其實也是美國能(neng)夠卡我們(men)脖子的(de)(de)真(zhen)正原因(yin)，因(yin)為美國掌(zhang)握核(he)(he)(he)心產業鏈，而(er)我們(men)掌(zhang)握的(de)(de)不是核(he)(he)(he)心產業鏈。

二、國產芯片為什么跟國外有差距

國產芯片的(de)發展之艱(jian)難大家(jia)是有目(mu)共睹的(de)，除了(le)受大環境(jing)影響之外(wai)，我(wo)們不停(ting)的(de)受美國制裁(cai)，專利技術核心產業根本沒有辦法得到，能做的(de)只有依(yi)靠勞動力做一些基礎的(de)東西，即使我(wo)們如今已經奮起直追(zhui)，但真的(de)要趕上國際水平卻不知道還(huan)要花多少(shao)年。除了(le)外(wai)部原(yuan)因(yin)阻撓了(le)芯片的(de)發展，我(wo)們也應該從自身尋找原(yuan)因(yin)。

1、核心技術被英美日韓牢牢掌控

制造芯片(pian)的(de)過程是(shi)(shi)復雜的(de)，從材料道技術(shu)，我們國家一直(zhi)都(dou)比較被動的(de)姿(zi)態。直(zhi)到現在為(wei)止，我們依舊(jiu)非常(chang)依賴(lai)進(jin)口(kou)，芯片(pian)領域幾乎(hu)90%的(de)產品都(dou)是(shi)(shi)進(jin)口(kou)。芯片(pian)作為(wei)一個(ge)國家的(de)“工業糧(liang)草”，不僅僅是(shi)(shi)應用上能夠(gou)給國家發展帶來無限可能，更重要是(shi)(shi)它也(ye)是(shi)(shi)一個(ge)國家發展水(shui)平的(de)象征(zheng)，和平年代，信(xin)息技術(shu)強大就是(shi)(shi)國際(ji)地(di)位的(de)穩固。

2、高端IC的設計能力薄弱

芯片的設(she)計(ji)是(shi)(shi)一個(ge)極為復雜(za)的過(guo)程，將大(da)量(liang)的微型電子元器件集成在一小(xiao)塊塑基上，錯綜復雜(za)的線路和觸點非(fei)常考驗技術和設(she)備。設(she)計(ji)，IC制造等核心技術我們(men)暫(zan)時沒有辦法接(jie)觸，我們(men)能做的，目前也是(shi)(shi)做得最好的就是(shi)(shi)封(feng)裝(zhuang)測試(shi)，如果(guo)是(shi)(shi)我們(men)自(zi)己生(sheng)產的芯片，目前來說還比較粗糙，質量(liang)不(bu)保(bao)證，劣勢明顯(xian)。

3、企業發展過度依賴政府

這幾乎是(shi)(shi)中(zhong)國(guo)芯(xin)片(pian)企(qi)(qi)業(ye)的(de)一個通病。芯(xin)片(pian)的(de)發(fa)展是(shi)(shi)國(guo)家(jia)無論(lun)耗費多(duo)少人力物力時(shi)間(jian)都(dou)要搞的(de)事業(ye)，所以國(guo)家(jia)的(de)芯(xin)片(pian)企(qi)(qi)業(ye)都(dou)非(fei)常依賴(lai)從政府獲得資(zi)源(yuan)和(he)資(zi)訊，從來(lai)不(bu)注重市(shi)(shi)(shi)場(chang)調研(yan)，市(shi)(shi)(shi)場(chang)需求(qiu)這塊兒沒有(you)很(hen)強的(de)數據(ju)支撐。但(dan)是(shi)(shi)國(guo)外(wai)的(de)芯(xin)片(pian)公司在研(yan)發(fa)之前(qian)會對產品(pin)做詳(xiang)細的(de)市(shi)(shi)(shi)場(chang)調研(yan)，市(shi)(shi)(shi)場(chang)大小、需求(qiu)，用(yong)戶群體、價格怎(zen)么合(he)適都(dou)有(you)全方位了解。

4、總結

政(zheng)(zheng)府(fu)的(de)支持并不(bu)完(wan)全是(shi)壞事，但是(shi)卻(que)也帶(dai)來了(le)好多問題，由(you)于技(ji)術不(bu)強，政(zheng)(zheng)府(fu)支持只(zhi)能解決(jue)燃眉之急，但是(shi)長期如(ru)此(ci)企業形成依賴，正常投入就(jiu)會受到(dao)影響，如(ru)此(ci)惡心(xin)循環，最后還是(shi)陷在漩渦(wo)里。對于我(wo)國的(de)芯片發展困(kun)難，除了(le)外(wai)部原因，我(wo)們也應該審(shen)視自己(ji)，打破常規創新(xin)發展才是(shi)王道。