一、硅晶圓是干什么用的

晶圓硅是一種高純度的硅單晶，厚度通常在0.3毫米到1毫米之間，直徑從2英寸到12英寸不等，那么你知道硅晶圓是干什么用的嗎？

硅晶圓(yuan)（wafer）主(zhu)要是用來制造(zao)集成電(dian)路(lu)（IC）的載(zai)板，在上面布滿晶粒(li)，將晶粒(li)切開(kai)后得到芯片(pian)，將芯片(pian)經(jing)過封裝測試，制成集成電(dian)路(lu)。

二、為何集成電路中通常使用硅晶圓

在集(ji)成電路制(zhi)造過(guo)程中，硅(gui)晶圓得到(dao)了廣泛應用(yong)，因(yin)為(wei)它具有如下(xia)優勢：

1、良好的電性能

硅晶圓(yuan)的(de)(de)(de)導(dao)電性(xing)能(neng)穩定，不因溫(wen)度變化(hua)、時間變化(hua)而(er)發(fa)生大的(de)(de)(de)改變，從而(er)能(neng)夠保證(zheng)集成(cheng)電路的(de)(de)(de)可靠性(xing)。

2、化學穩定性好

硅(gui)晶圓內部的(de)物質非常(chang)穩定，能夠(gou)抵抗最常(chang)見(jian)的(de)化學腐蝕，這使得硅(gui)晶圓能夠(gou)在(zai)制造過(guo)程中(zhong)經受得住各種化學試劑的(de)沖擊。

3、價格低廉

在(zai)(zai)半(ban)導體(ti)材料(liao)中(zhong)，硅(gui)材料(liao)是相對便宜的(de)，這使得硅(gui)晶(jing)圓在(zai)(zai)具有成(cheng)本意(yi)識的(de)半(ban)導體(ti)企(qi)業中(zhong)備受(shou)青睞。

三、硅晶圓的應用范圍介紹

硅晶(jing)圓被用(yong)于世界各(ge)地的(de)各(ge)種電子產品(pin)中。其應用(yong)涵蓋不同類型的(de)行業。以下(xia)是硅片用(yong)例的(de)詳細(xi)信(xin)息：

1、半導體

半導(dao)體有不同的(de)形式(shi)和(he)形狀(zhuang)，是各(ge)種電子設(she)備的(de)構建模塊。這些包(bao)括晶(jing)體管(guan)、二極管(guan)和(he)集成電路。它(ta)們是使用硅晶(jing)圓制造的(de)，因此(ci)結構緊湊且高效(xiao)。由(you)于它(ta)們能(neng)夠(gou)處理寬范圍的(de)電壓或電流，它(ta)們被用于光(guang)學傳感器、功率(lv)器件，甚至激光(guang)器。

2、電子與計算機

硅(gui)晶圓(yuan)廣泛(fan)應用于電(dian)(dian)子(zi)和計算領域，有助于推(tui)動數字時代(dai)的(de)發(fa)展(zhan)。RAM芯片是一種集成電(dian)(dian)路，由硅(gui)片制成。這使(shi)得硅(gui)晶圓(yuan)在計算行業中占有重要地位。此外，硅(gui)晶圓(yuan)通(tong)常用于制造(zao)智(zhi)能(neng)手機(ji)、汽車(che)電(dian)(dian)子(zi)、家用電(dian)(dian)器和無(wu)人(ren)機(ji)技(ji)術(shu)等許多設(she)備。實際上(shang)，任何(he)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路設(she)備都有硅(gui)晶圓(yuan)的(de)高級用例。新的(de)制造(zao)技(ji)術(shu)和自動化流程使(shi)它們(men)更(geng)加有效和高效。

3、光學

對(dui)于光(guang)學(xue)分級，拋光(guang)硅片(pian)通常(chang)是專(zhuan)門制造(zao)的(de)(de)。硅晶圓是反(fan)射光(guang)學(xue)和紅(hong)外(wai)（IR）領域(yu)應用(yong)的(de)(de)完美經(jing)濟(ji)材(cai)料。浮區或CZ制造(zao)方法用(yong)于制造(zao)光(guang)學(xue)用(yong)硅晶圓。這是因為這些方法產生的(de)(de)缺陷(xian)更(geng)少(shao)并且比其他方法更(geng)高。在全世(shi)界的(de)(de)微光(guang)學(xue)和光(guang)纖設備中(zhong)都有(you)使(shi)用(yong)。一個明顯的(de)(de)例子是相機中(zhong)使(shi)用(yong)的(de)(de)由互補金屬(shu)氧(yang)化物半導體（CMOS）制成的(de)(de)圖像(xiang)傳感器（CIS）。

4、太陽能電池

太陽(yang)(yang)(yang)能電池(chi)需要硅(gui)晶(jing)(jing)片(pian)來提高效率并吸(xi)收更(geng)多(duo)陽(yang)(yang)(yang)光。經(jing)常使用(yong)非晶(jing)(jing)硅(gui)、單(dan)晶(jing)(jing)硅(gui)和碲化鎘(ge)等(deng)材料(liao)。浮區法(fa)等(deng)制(zhi)造(zao)工(gong)藝可將(jiang)太陽(yang)(yang)(yang)能電池(chi)效率提高近25%。就像(xiang)微芯片(pian)一樣(yang)，太陽(yang)(yang)(yang)能電池(chi)也遵循類似的(de)制(zhi)造(zao)工(gong)藝。太陽(yang)(yang)(yang)能電池(chi)所需的(de)純(chun)度(du)和質量水平不(bu)如計算和其他(ta)電子產(chan)品的(de)要求高。

6、航空航天

由于其優越的性能和品質，硅片自誕生以來就一直用于航空領域。硅片在航空工(gong)業(ye)中經(jing)常用(yong)作覆蓋和(he)粘合材(cai)料，并用(yong)于(yu)(yu)保護和(he)隔離精密工(gong)具(ju)免受極端溫度的(de)(de)影響。由于(yu)(yu)其廣泛的(de)(de)使用(yong)和(he)耐高溫能(neng)力，幾十年來它一(yi)直是(shi)(shi)一(yi)個良好且值(zhi)得(de)信賴的(de)(de)選擇。有機(ji)硅(gui)(gui)是(shi)(shi)該行業(ye)最(zui)常用(yong)的(de)(de)材(cai)料。其中大(da)部分(fen)是(shi)(shi)在長氧(yang)鏈上形成(cheng)(cheng)的(de)(de)具(ju)有化學內聚力的(de)(de)聚合物以(yi)及(ji)硅(gui)(gui)成(cheng)(cheng)分(fen)。硅(gui)(gui)晶圓對(dui)于(yu)(yu)飛機(ji)原始(shi)設(she)備(bei)制(zhi)造（OEM）以(yi)及(ji)維修、保養(yang)和(he)大(da)修非常有幫助。