主板壞了的表現有哪些

1、主板電(dian)(dian)容爆(bao)漿(jiang)是最常見(jian)的(de)主(zhu)板故(gu)障，故(gu)障現像(xiang)是電(dian)(dian)腦(nao)不(bu)定時(shi)重(zhong)啟，系統(tong)運(yun)行不(bu)穩定，因為是供電(dian)(dian)模塊(kuai)，所以如果電(dian)(dian)容鼓的(de)太(tai)多，有可能開機無反應或(huo)者風(feng)扇轉顯示器無顯示。

2、如(ru)果主板芯片損壞，則就是(shi)開機(ji)無(wu)反應或是(shi)各風扇都(dou)轉(zhuan)，顯(xian)示器無(wu)反應。另外，能開機(ji)的(de)話，并不一(yi)定說明硬件都(dou)是(shi)沒(mei)問題的(de)。

主板損壞的原因

1、人為故障(zhang)：帶電插(cha)撥I/O卡(ka)，以及在裝板卡(ka)及插(cha)頭(tou)時用力(li)不當造成對(dui)接口、芯片(pian)等的損害(hai)。

2、環境(jing)不良：靜電(dian)(dian)常造成主板上(shang)芯片(pian)（特別是(shi)CMOS芯片(pian)）被(bei)擊穿。另外(wai)，主板遇到電(dian)(dian)源損壞(huai)(huai)或電(dian)(dian)網電(dian)(dian)壓瞬間(jian)產生的尖峰脈沖(chong)時，往往會損壞(huai)(huai)系(xi)統板供電(dian)(dian)插頭(tou)附(fu)近的芯片(pian)。如(ru)果主板上(shang)布滿(man)了灰塵，也會造成信(xin)號(hao)短路等。

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主板維修方法

查板方法

1、觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡(pao)、板(ban)面斷線、插口銹蝕進水等。

2、表(biao)測法：+5V、GND電阻是否(fou)是太小（在50歐(ou)姆(mu)以(yi)下）。

3、通電(dian)檢查：對明(ming)確已壞板(ban)(ban)，可略調(diao)高電(dian)壓(ya)0．5－1V，開機后(hou)用手搓板(ban)(ban)上(shang)的IC，讓有(you)問題的芯片發熱，從(cong)而感知(zhi)出來(lai)。

4、邏輯筆檢查(cha)：對(dui)重點懷(huai)疑的(de)IC輸入、輸出、控(kong)制(zhi)極各端(duan)檢查(cha)信號(hao)有無、強弱。

5、辨別各大(da)工作(zuo)區(qu)：大(da)部分板都有區(qu)域上的明確分工，如：控(kong)制區(qu)（CPU）、時鐘(zhong)區(qu)（晶振）（分頻）、背景畫面區(qu)、動作(zuo)區(qu)（人物、飛機）、聲音(yin)產生(sheng)合成區(qu)等。這(zhe)對電腦板的深入維修十分重(zhong)要。

排錯方法

1、將懷(huai)疑的芯片，根據手冊的指示，首先檢(jian)查(cha)輸(shu)入、輸(shu)出(chu)端是否(fou)有(you)信(xin)號（波(bo)型(xing)），如(ru)有(you)入無(wu)出(chu)，再查(cha)IC的控制(zhi)信(xin)號（時鐘(zhong)）等的有(you)無(wu)，如(ru)有(you)則此(ci)IC壞的可能性(xing)極(ji)大(da)，無(wu)控制(zhi)信(xin)號，追查(cha)到它的前一極(ji)，直到找到損壞的IC為止。

2、找(zhao)到的暫時不要從極上(shang)取下可選用(yong)同一型號。或程(cheng)序內容(rong)相同的IC背在(zai)上(shang)面(mian)，開機觀察(cha)是(shi)否好轉，以確認該IC是(shi)否損壞。

3、用切線(xian)、借跳線(xian)法尋(xun)找短(duan)路(lu)線(xian)：發現(xian)有的(de)信線(xian)和地(di)線(xian)、+5V或(huo)其它多個(ge)IC不(bu)應相連(lian)的(de)腳短(duan)路(lu)，可切斷(duan)(duan)該線(xian)再測量，判(pan)斷(duan)(duan)是IC問題(ti)還是板面走(zou)線(xian)問題(ti)，或(huo)從其它IC上(shang)借用信號焊(han)接到波(bo)型不(bu)對的(de)IC上(shang)看現(xian)象(xiang)畫(hua)面是否(fou)變好，判(pan)斷(duan)(duan)該IC的(de)好壞。

4、對照法：找一塊相(xiang)同內容的(de)(de)好電腦板對照測量相(xiang)應IC的(de)(de)引腳波型和其(qi)數來確(que)認的(de)(de)IC是否(fou)損壞。

5、用(yong)微(wei)機萬用(yong)編程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST軟件測(ce)試IC。

拆卸方法

1、剪腳法：不(bu)傷板，不(bu)能再生(sheng)利(li)用。

2、拖錫法：在(zai)IC腳(jiao)兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC（易(yi)傷(shang)板(ban)，但可保全測試IC）。

3、燒烤(kao)法：在(zai)酒精燈、煤氣灶(zao)、電爐上(shang)燒烤(kao)，等板上(shang)錫溶化后起出IC（不易掌(zhang)握）。

4、錫(xi)鍋(guo)(guo)法：在電爐上(shang)作(zuo)專用(yong)錫(xi)鍋(guo)(guo)，待錫(xi)溶(rong)化后(hou)，將板(ban)上(shang)要卸(xie)的IC浸(jin)入錫(xi)鍋(guo)(guo)內，即可(ke)起出IC又不傷板(ban)，但(dan)設備不易制(zhi)作(zuo)。

5、電熱風槍：用專用電熱風槍卸片，吹(chui)要卸的IC引腳部分，即可(ke)將化錫后的IC起出。