主板壞了的表現有哪些

1、主板電(dian)容爆漿是(shi)最常見的(de)主板故(gu)障，故(gu)障現(xian)像是(shi)電(dian)腦不定(ding)時(shi)重啟(qi)，系(xi)統運行不穩定(ding)，因為是(shi)供電(dian)模(mo)塊，所以如(ru)果電(dian)容鼓的(de)太多，有可(ke)能開(kai)機無反(fan)應或者風扇轉顯示器無顯示。

2、如(ru)果主板芯片(pian)損壞，則就是(shi)開機(ji)無反應或是(shi)各風扇都轉，顯示器(qi)無反應。另外，能開機(ji)的話(hua)，并不一定(ding)說明硬件(jian)都是(shi)沒問題的。

主板損壞的原因

1、人為故障：帶電(dian)插撥I/O卡，以(yi)及在裝板卡及插頭時(shi)用(yong)力不當造成對接(jie)口、芯(xin)片等的損(sun)害。

2、環境不良：靜電常造成主(zhu)板(ban)(ban)上芯片（特別是CMOS芯片）被擊(ji)穿(chuan)。另外，主(zhu)板(ban)(ban)遇到電源損壞或電網(wang)電壓瞬間產生的(de)尖峰脈沖(chong)時，往(wang)(wang)往(wang)(wang)會損壞系統板(ban)(ban)供電插頭附近的(de)芯片。如果主(zhu)板(ban)(ban)上布(bu)滿了灰塵，也會造成信號(hao)短路等(deng)。

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主板維修方法

查板方法

1、觀(guan)察法：有無(wu)燒糊、燒斷(duan)、起泡、板面斷(duan)線、插口銹蝕進水(shui)等。

2、表測法：+5V、GND電阻是否(fou)是太小（在50歐(ou)姆以下）。

3、通電(dian)檢查：對明確已壞板(ban)，可略調高電(dian)壓0．5－1V，開機后用手(shou)搓板(ban)上的IC，讓有問(wen)題的芯片發熱，從而感知出來。

4、邏輯筆(bi)檢(jian)查：對(dui)重點懷疑的IC輸(shu)入、輸(shu)出、控制極(ji)各端檢(jian)查信(xin)號有無、強弱。

5、辨別各大工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)區(qu)(qu)：大部分(fen)板(ban)都有(you)區(qu)(qu)域上的明確分(fen)工(gong)(gong)，如：控制區(qu)(qu)（CPU）、時鐘區(qu)(qu)（晶振）（分(fen)頻）、背景(jing)畫面區(qu)(qu)、動(dong)作(zuo)(zuo)區(qu)(qu)（人物、飛(fei)機）、聲音產生合(he)成區(qu)(qu)等。這對電腦板(ban)的深入維修十(shi)分(fen)重(zhong)要。

排錯方法

1、將懷(huai)疑的(de)芯片，根(gen)據(ju)手冊的(de)指示，首先檢查(cha)輸入、輸出端是否有信號(hao)(hao)（波型），如有入無出，再查(cha)IC的(de)控(kong)制信號(hao)(hao)（時鐘）等(deng)的(de)有無，如有則(ze)此IC壞(huai)的(de)可能性極大，無控(kong)制信號(hao)(hao)，追查(cha)到(dao)它的(de)前(qian)一極，直到(dao)找(zhao)到(dao)損壞(huai)的(de)IC為(wei)止。

2、找到的暫時(shi)不要從極上取下可(ke)選用同一型號。或程序內(nei)容相同的IC背在上面，開機觀察是否好(hao)轉，以確認該IC是否損壞。

3、用切線(xian)(xian)、借(jie)跳線(xian)(xian)法尋找短(duan)路線(xian)(xian)：發現有(you)的(de)(de)信(xin)(xin)線(xian)(xian)和(he)地線(xian)(xian)、+5V或(huo)其它多個IC不應相連的(de)(de)腳(jiao)短(duan)路，可(ke)切斷該(gai)線(xian)(xian)再(zai)測量，判斷是IC問題(ti)還(huan)是板(ban)面走線(xian)(xian)問題(ti)，或(huo)從(cong)其它IC上借(jie)用信(xin)(xin)號焊(han)接到波型不對(dui)的(de)(de)IC上看(kan)現象畫面是否變(bian)好，判斷該(gai)IC的(de)(de)好壞。

4、對照法：找一塊相同內容的(de)好(hao)電腦板對照測量相應IC的(de)引(yin)腳(jiao)波型(xing)和其數來確認的(de)IC是(shi)否(fou)損壞。

5、用微機(ji)萬(wan)用編程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST軟(ruan)件測試IC。

拆卸方法

1、剪腳(jiao)法：不傷板，不能再生利(li)用。

2、拖錫法(fa)：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙(luo)鐵來回拖動，同(tong)時起出IC（易傷板，但可保全測試(shi)IC）。

3、燒烤法：在酒精燈、煤(mei)氣灶、電爐(lu)上燒烤，等板上錫溶化(hua)后起(qi)出(chu)IC（不易(yi)掌(zhang)握）。

4、錫鍋法：在電(dian)爐上作專用錫鍋，待錫溶(rong)化后(hou)，將板(ban)上要卸(xie)的IC浸入錫鍋內，即可起(qi)出IC又不傷板(ban)，但設(she)備不易制作。

5、電熱風(feng)槍(qiang)：用(yong)專用(yong)電熱風(feng)槍(qiang)卸片(pian)，吹要卸的IC引腳(jiao)部(bu)分，即(ji)可將化(hua)錫后的IC起(qi)出。