主板壞了的表現有哪些
1、主板電容(rong)爆漿是最常見的(de)(de)主板故(gu)(gu)障,故(gu)(gu)障現(xian)像是電腦不定時重啟(qi),系統運行不穩(wen)定,因為(wei)是供(gong)電模塊,所以如(ru)果(guo)電容(rong)鼓的(de)(de)太多,有可能開機無(wu)反應或者風扇(shan)轉(zhuan)顯(xian)示器無(wu)顯(xian)示。
2、如果主板芯片損(sun)壞,則就是(shi)開機無(wu)反應或是(shi)各風扇(shan)都轉,顯示器(qi)無(wu)反應。另外,能開機的(de)話,并不一定說明(ming)硬件(jian)都是(shi)沒問題的(de)。
主板損壞的原因
1、人為故障:帶(dai)電插撥I/O卡,以及在裝板卡及插頭(tou)時用力不(bu)當造成對接口、芯片等的損(sun)害。
2、環境不良(liang):靜電常造(zao)成(cheng)主板(ban)上芯(xin)片(特別是(shi)CMOS芯(xin)片)被(bei)擊穿。另外,主板(ban)遇到電源損壞或電網電壓瞬間(jian)產生的(de)尖峰脈沖時(shi),往(wang)往(wang)會損壞系統板(ban)供電插頭附近(jin)的(de)芯(xin)片。如(ru)果主板(ban)上布(bu)滿了灰(hui)塵,也會造(zao)成(cheng)信號短路等。
主板維修方法
查板方法
1、觀察法:有無(wu)燒糊、燒斷、起泡、板面(mian)斷線、插口銹蝕進水等。
2、表測法:+5V、GND電阻是(shi)否是(shi)太小(在50歐姆以(yi)下)。
3、通電(dian)檢查:對明確已(yi)壞板,可略調(diao)高電(dian)壓0.5-1V,開機后用手搓板上的(de)IC,讓有問題的(de)芯片發熱,從而感知(zhi)出(chu)來。
4、邏輯筆檢查(cha):對(dui)重點懷疑(yi)的IC輸入、輸出、控制極各端(duan)檢查(cha)信號有無、強弱。
5、辨別各大工作區(qu):大部(bu)分(fen)(fen)板都有區(qu)域上的(de)明確(que)分(fen)(fen)工,如:控制區(qu)(CPU)、時鐘(zhong)區(qu)(晶振)(分(fen)(fen)頻)、背景畫(hua)面區(qu)、動(dong)作區(qu)(人(ren)物、飛機)、聲音產生合成(cheng)區(qu)等。這對電(dian)腦板的(de)深入維修十分(fen)(fen)重要。
排錯方法
1、將懷(huai)疑的(de)(de)(de)芯片,根據手冊(ce)的(de)(de)(de)指(zhi)示,首(shou)先(xian)檢(jian)查(cha)輸入(ru)、輸出(chu)端是否有(you)(you)信(xin)號(hao)(波型),如有(you)(you)入(ru)無出(chu),再(zai)查(cha)IC的(de)(de)(de)控(kong)制信(xin)號(hao)(時鐘(zhong))等的(de)(de)(de)有(you)(you)無,如有(you)(you)則(ze)此IC壞(huai)的(de)(de)(de)可能性極大,無控(kong)制信(xin)號(hao),追查(cha)到(dao)它的(de)(de)(de)前一極,直到(dao)找到(dao)損壞(huai)的(de)(de)(de)IC為(wei)止。
2、找(zhao)到(dao)的暫(zan)時不(bu)要(yao)從極上(shang)取下(xia)可(ke)選用同一(yi)型號。或程(cheng)序(xu)內容(rong)相同的IC背在上(shang)面,開機觀察是否(fou)好轉(zhuan),以確認該IC是否(fou)損(sun)壞。
3、用(yong)切線(xian)、借(jie)跳線(xian)法尋(xun)找短路線(xian):發(fa)現有的(de)信線(xian)和地線(xian)、+5V或(huo)(huo)其它多個IC不應(ying)相連的(de)腳(jiao)短路,可切斷(duan)該線(xian)再(zai)測(ce)量(liang),判斷(duan)是(shi)IC問(wen)題還(huan)是(shi)板面走線(xian)問(wen)題,或(huo)(huo)從其它IC上借(jie)用(yong)信號焊接到波型不對的(de)IC上看現象畫面是(shi)否變好,判斷(duan)該IC的(de)好壞。
4、對照法:找一塊相同內(nei)容的(de)好電腦板對照測量(liang)相應IC的(de)引腳(jiao)波型和其(qi)數來確認的(de)IC是否損壞。
5、用(yong)微機萬用(yong)編程器(qi)(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等(deng))中(zhong)的ICTEST軟(ruan)件(jian)測試IC。
拆卸方法
1、剪(jian)腳法:不傷板,不能再生利用。
2、拖錫法:在IC腳兩邊上焊滿錫,利用高(gao)溫烙鐵來回拖動(dong),同時起出IC(易傷板,但可(ke)保全測試IC)。
3、燒烤法:在酒精燈、煤氣灶、電爐(lu)上(shang)燒烤,等板上(shang)錫(xi)溶(rong)化后起出IC(不易掌(zhang)握(wo))。
4、錫(xi)鍋法:在電爐上(shang)作專(zhuan)用(yong)錫(xi)鍋,待(dai)錫(xi)溶化后,將(jiang)板上(shang)要卸的(de)IC浸入錫(xi)鍋內,即可起出IC又不傷板,但設備不易制作。
5、電熱風(feng)槍(qiang):用專用電熱風(feng)槍(qiang)卸片,吹要卸的IC引(yin)腳部分,即可將化錫(xi)后的IC起出。