汽車芯片是怎么制造的

1、沉積

沉積(ji)步(bu)驟從晶(jing)圓開始(shi)，晶(jing)圓是(shi)從99.99%的(de)純硅圓柱體(ti)上切(qie)下(xia)來的(de)，并被打磨得極為光滑，再根據結構需求(qiu)將導體(ti)、絕緣體(ti)或半導體(ti)材料薄膜沉積(ji)到晶(jing)圓上，以便能(neng)在(zai)上面印制第一(yi)層。

2、光刻膠涂覆

晶圓隨(sui)后會被涂(tu)覆光(guang)敏材(cai)(cai)料“光(guang)刻(ke)膠(jiao)”。光(guang)刻(ke)膠(jiao)也(ye)分為兩種——“正(zheng)性(xing)(xing)(xing)光(guang)刻(ke)膠(jiao)”和(he)(he)“負性(xing)(xing)(xing)光(guang)刻(ke)膠(jiao)”。正(zheng)性(xing)(xing)(xing)和(he)(he)負性(xing)(xing)(xing)光(guang)刻(ke)膠(jiao)的主要(yao)區別在于材(cai)(cai)料的化(hua)學結(jie)構(gou)和(he)(he)光(guang)刻(ke)膠(jiao)對光(guang)的反應方式。

3、光刻

光刻決定芯片上(shang)(shang)的晶(jing)(jing)體管可以做到(dao)(dao)多(duo)小(xiao)。晶(jing)(jing)圓(yuan)會被放入光刻(ke)(ke)機中，暴(bao)露(lu)在深(shen)紫外光下。光線會通過“掩(yan)模版”投射(she)到(dao)(dao)晶(jing)(jing)圓(yuan)上(shang)(shang)，光刻(ke)(ke)機的光學系統（DUV系統的透鏡）將(jiang)掩(yan)模版上(shang)(shang)設計好的電路圖案縮小(xiao)并聚焦到(dao)(dao)晶(jing)(jing)圓(yuan)上(shang)(shang)的光刻(ke)(ke)膠。

4、刻蝕

在"刻(ke)蝕"過(guo)程中，晶圓被烘(hong)烤和顯影，一些光刻(ke)膠被洗掉(diao)，從而顯示出一個開(kai)放通(tong)道的(de)3D圖案。刻(ke)蝕也分為(wei)“干式(shi)”和“濕(shi)式(shi)”兩種(zhong)。干式(shi)刻(ke)蝕使用氣體來(lai)確定晶圓上的(de)暴露圖案。濕(shi)式(shi)刻(ke)蝕通(tong)過(guo)化學方法來(lai)清洗晶圓

5、離子注入

一旦(dan)圖案(an)被(bei)刻蝕在晶(jing)圓上，晶(jing)圓會受到正離子(zi)或負離子(zi)的轟擊，以調整部分圖案(an)的導(dao)電(dian)特性(xing)。將帶電(dian)離子(zi)引導(dao)到硅晶(jing)體中，讓電(dian)的流動可以被(bei)控制，從而創造出芯片基本構件(jian)的電(dian)子(zi)開關——晶(jing)體管(guan)。

6、封裝

為(wei)了把芯(xin)片(pian)從晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)上取出(chu)來，要用金(jin)(jin)剛石鋸將(jiang)其(qi)切(qie)成單個芯(xin)片(pian)，稱為(wei)“裸(luo)晶(jing)(jing)(jing)”，這(zhe)些裸(luo)晶(jing)(jing)(jing)隨后會被放置在(zai)“基(ji)板”上——這(zhe)種基(ji)板使用金(jin)(jin)屬箔將(jiang)裸(luo)晶(jing)(jing)(jing)的輸入和輸出(chu)信號引導到系統的其(qi)他部分。

汽車芯片的主要材料是什么

汽車芯(xin)片的主要材料(liao)(liao)是硅(gui)。硅(gui)是最常(chang)用(yong)的芯(xin)片材料(liao)(liao)之(zhi)一，價格低廉、成(cheng)(cheng)(cheng)熟，適用(yong)于大規模生(sheng)產。硅(gui)芯(xin)片的功率密度(du)低，特(te)別適用(yong)于低功耗和(he)低成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)的應用(yong)場景。硅(gui)材質也易于加工(gong)和(he)集成(cheng)(cheng)(cheng)，可以輕松實現超大規模的集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路。

汽車芯片很難制造嗎

造汽(qi)車(che)芯片的(de)難度較大。

1、汽車(che)對(dui)芯片和(he)元器件的(de)(de)工作溫度要(yao)求比較寬，根據不同的(de)(de)安裝位置等有不同的(de)(de)需求，但一般都要(yao)高于(yu)民用(yong)產品(pin)的(de)(de)要(yao)求，比如發動(dong)機艙要(yao)求-40℃-150℃；車(che)身控制(zhi)要(yao)求-40℃-125℃。

2、汽車在行(xing)進過程中會遭遇更多(duo)的振動(dong)(dong)和沖擊，車(che)規級(ji)半導體(ti)必須滿足在高(gao)低溫(wen)交(jiao)變(bian)、震(zhen)動(dong)(dong)風擊、防水防曬、高(gao)速移動(dong)(dong)等(deng)各類變(bian)化中持續保(bao)證穩定(ding)工作。另外汽車(che)對器(qi)件的抗干擾性能(neng)(neng)要求極高(gao)，包(bao)括抗ESD靜電，EFT群脈沖，RS傳(chuan)導輻射、EMC，EMI等(deng)分析，芯片在這些干擾下既不(bu)能(neng)(neng)不(bu)可控(kong)的影(ying)響工作，也不(bu)能(neng)(neng)干擾車(che)內別的設備（控(kong)制總線，MCU，傳(chuan)感器(qi)，音響，等(deng)等(deng)）等(deng)。