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芯片主要由什么物質組成

說到(dao)手機(ji)芯片的原(yuan)料，很多人想到(dao)了(le)硅，其實除了(le)這么一個(ge)原(yuan)料之外，還有一個(ge)比較重要(yao)的原(yuan)料就是(shi)金屬(shu)鋁。到(dao)現(xian)在為(wei)止(zhi)，鋁已(yi)經成(cheng)為(wei)了(le)芯片組成(cheng)重要(yao)的金屬(shu)材料，現(xian)在銅已(yi)經完(wan)全被淘汰了(le)。

芯片的主要作用

芯片的的作用其實可以很廣泛，它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里，它的作用其實是非常廣闊的，在我們平常的生活里其實到處都有芯片，它在我們的手機里存在著；在電視機里；在空調里；在熱水器里；遙控器這個小東西也是離不開它的。芯片在我們的生活里處處可見，沒了芯片的生活里可以說是沒了科技，它是一個電器里面的靈魂。

芯片怎么制造的

通過篩(shai)選和(he)熔煉，冶煉出(chu)(chu)高純度的硅，制成(cheng)(cheng)硅錠，之后再用(yong)切(qie)割(ge)機切(qie)割(ge)成(cheng)(cheng)薄片，也就是晶圓(yuan)；晶圓(yuan)需要(yao)進行一些(xie)處理，再進入光刻(ke)環(huan)節。這有點類似于(yu)膠(jiao)片感光的原理，通過紫外(wai)線照射，把預先設(she)計好的電路(lu)圖，刻(ke)到光刻(ke)膠(jiao)層 。然(ran)后再經過：蝕刻(ke)、離子注入、電鍍、拋光等，將(jiang)極其復雜(za)的電路(lu)結構，在晶圓(yuan)上制造出(chu)(chu)來。最后測試、切(qie)割(ge)、封裝，就成(cheng)(cheng)為了我(wo)們平時能夠看到的CPU芯片。

芯片原理

芯片的(de)工(gong)作原理是將電路制(zhi)造在半導體芯片表面上，從而進行(xing)對輸入的(de)指令(ling)進行(xing)運算與處理。