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英特爾退出智能手機芯片領域 蘋果收購英特爾基帶業務

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蘋(pin)果宣布與英特爾簽署協(xie)議,收購(gou)大(da)部分Intel智(zhi)能手機調(diao)制解(jie)調(diao)器(qi)業務。約2200名Intel員工以及相關的知識產權(quan)、設(she)備及租約將(jiang)同時(shi)納(na)入(ru)蘋(pin)果,交易價(jia)值(zhi)10億美元,預計將(jiang)于2019年第四(si)季度完成(cheng)。

  • 新獲得的無線(xian)技術專(zhuan)利(li),加上(shang)蘋果現有的專(zhuan)利(li)組(zu)合(he),蘋果將擁有超過17000項(xiang)無線(xian)技術專(zhuan)利(li),涵蓋(gai)從蜂窩標準(zhun)協議(yi)到調(diao)制解調(diao)器架(jia)構和(he)調(diao)制解調(diao)器操作(zuo)等方面。

    英特爾將保留為非智能(neng)手機應用開發調制(zhi)解調器的選(xuan)擇,例如(ru)針(zhen)對(dui)個人電腦、物聯網設備和自(zi)動駕(jia)駛(shi)汽車。

    2019年4月,英(ying)特爾就已經(jing)宣布退出5G手(shou)機基帶芯片,當時就有(you)傳言稱蘋果將接(jie)手(shou)這項業務。如今,塵埃落定,蘋果也補上了(le)基帶芯片的短板(ban)。

    至此,手機5G基帶芯片(pian)的主要玩家(jia)又變成6家(jia),分別是蘋果(guo)、華為(wei)、高(gao)通、三(san)星(xing)、聯發科和紫光展(zhan)銳。其中,蘋果(guo)、華為(wei)、三(san)星(xing)是全球手機的前三(san)強,他(ta)們從終(zhong)端到(dao)核心芯片(pian)都(dou)已齊備,接下來巨頭之間(jian)的競(jing)爭將(jiang)更加猛烈,也繼續拉開和其他(ta)手機廠商的差距。

    你(ni)還知(zhi)道哪(na)些芯片品牌?

十大半導體芯片品牌榜中榜,集成電路設計企業十強,芯片設計公司有哪些[2021]
1.Intel英特爾
英特爾成立于1968年,是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商,風靡全球的芯片供應商,世界500強,專業從事研發生產微處理器、芯片組、板卡、系統及軟件的科技巨...
2.Qualcomm高通
高通創于1985年美國,世界領先的無線科技創新者,全球較大的無線半導體生產商、無線芯片組及軟件技術供應商,其主要產品包括手機處理器芯片“驍龍”、射頻基帶芯片、電...
3.海思Hisilicon
海思成立于2004年,前身為1991年成立的華為集成電路設計中心,是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司,其推出的麒麟、巴龍、鯤鵬和昇騰等芯片,在手機移...
4.SAMSUNG三星
三星始于1938年韓國,全球知名的大型跨國企業集團,旗下擁有三星電子、三星物產、三星航空等下屬企業,涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域,在動態存儲器、靜態存儲...
5.聯發科技Mediatek
聯發科技始于1997年,臺灣上市公司,世界尖端的系統單芯片供應商,全球領先的無晶圓半導體公司,核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子,生產有天璣系列芯片,其在...
6.NVIDIA英偉達
始于1993年,1999年發明可編程GPU(圖形處理器),專注于以設計智核芯片組為主,3D眼鏡等為輔的科技企業,持有1,100多項美國專利,其交互式圖形產品可廣...
7.Broadcom博通
博通始于1991年美國,全球領先的有線和無線通信半導體公司,WLAN芯片領域佼佼者,專注于為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界廣...
8.TI德州儀器
TI德州儀器始于1930年美國,世界較大的模擬電路技術部件制造商,以開發、制造、銷售半導體和計算機技術聞名于世,主要從事設計、制造、測試并在工業、汽車、個人電子...
9.AMD
AMD始于1969年美國,全球知名的半導體廠商,專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器,包括CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等,以及...
10.Hynix海力士
海力士成立于1983年韓國,是以生產和提供電腦和移動設備產品等IT設備必需的D-RAM和NAND閃存為主力產品的企業。作為全球領先的半導體廠商,SK海力士在韓國...
知名(著名)芯片公司[2021]
以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出,排序不分先后,僅提供給您參考。我喜歡的芯片品牌投票>>
全球三大晶圓代工廠tsmc臺積電,格羅方德,聯華電子(UMC)
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