隨著5G、云計算(suan)、物聯網、大(da)數據(ju)的(de)蓬(peng)勃(bo)發展，數據(ju)中心的(de)規模(mo)不斷擴大(da)，使得機(ji)房(fang)空間(jian)成本高昂、交付(fu)時間(jian)大(da)大(da)增加(jia)、海(hai)量服務器的(de)運維(wei)也(ye)變(bian)得更加(jia)復雜，綠色化(hua)、模(mo)塊化(hua)、智能化(hua)的(de)機(ji)柜服務器逐(zhu)漸(jian)成為云時代數據(ju)中心建設的(de)重心。

2020年9月15日-16日，在ODCC 2020開放(fang)數(shu)據中(zhong)心(xin)峰(feng)會上，京東智聯云重磅(bang)發布2U機架式整機柜服(fu)務器(qi)，以高(gao)密度(du)、高(gao)效能、低(di)功耗(hao)、低(di)成本、易(yi)管(guan)理(li)(li)、靈(ling)活部署(shu)等特性，為數(shu)據中(zhong)心(xin)提(ti)供了新一代(dai)開放(fang)技術(shu)管(guan)理(li)(li)方案。

京東智聯(lian)云整機(ji)柜(ju)(ju)以(yi)42U、19英寸標準(zhun)機(ji)柜(ju)(ju)為設(she)計單位(wei)，節點獨(du)立散熱，整機(ji)柜(ju)(ju)與標準(zhun)機(ji)柜(ju)(ju)可以(yi)任意切換，降低了數(shu)據中(zhong)心的(de)準(zhun)入門檻(jian)和投入成(cheng)本。同(tong)時采用節點電(dian)源(yuan)獨(du)立供電(dian)，使用標準(zhun)CRPS，且能(neng)通過安裝整機(ji)柜(ju)(ju)電(dian)源(yuan)接(jie)入模塊(kuai)實現整機(ji)柜(ju)(ju)集中(zhong)供電(dian)，自主創新彈性(xing)模塊(kuai)化架構設(she)計，滿足不同(tong)用戶需(xu)求，實現按需(xu)定制，快速安裝，輕松(song)維護。

在機柜(ju)(ju)的框架上，京東智聯云(yun)服(fu)務器(qi)采用前置(zhi)IO設計(ji)，將數據(ju)中心的強電(dian)和弱電(dian)分開運(yun)維，搭配(pei)機柜(ju)(ju)前置(zhi)理線(xian)(xian)(xian)槽，機柜(ju)(ju)后面(mian)無任何(he)線(xian)(xian)(xian)纜，確保了所(suo)有運(yun)維工作均(jun)可(ke)在冷通道進行，單邊維護效率更高。當前IO 服(fu)務器(qi)遇(yu)到標(biao)準機柜(ju)(ju)時，用戶僅需拿掉(diao)一個風(feng)扇、換上后IO模(mo)組(zu)就可(ke)以(yi)實現(xian)后出線(xian)(xian)(xian)，前后IO靈活配(pei)置(zhi)。

京東智聯(lian)云針對(dui)計算、存儲(chu)、網絡等不同場景進行優(you)化設計，采(cai)用(yong)京東深(shen)度定制(zhi)化Intel最(zui)新(xin)X86架構CPU，服務器(qi)核心可達64核，性能(neng)提(ti)升(sheng)33%。創新(xin)風液(ye)混(hun)合散熱和集中供電設計，提(ti)高(gao)了(le)電源轉換(huan)效率，有效降低了(le)散熱系統功耗，使得整(zheng)體能(neng)效提(ti)升(sheng)10%。硬盤前置、風扇(shan)后置的(de)設計，大(da)大(da)拉開了(le)風扇(shan)和硬盤距(ju)離，減少了(le)噪聲和振動對(dui)硬盤的(de)影響。當硬盤容量增大(da)到(dao)20TB以(yi)上，與通用(yong)服務器(qi)相比，吞吐量性能(neng)大(da)大(da)提(ti)升(sheng)。