隨著(zhu)5G、云(yun)計算、物(wu)聯網、大數(shu)據(ju)(ju)的蓬勃發展(zhan)，數(shu)據(ju)(ju)中心的規模(mo)不斷擴大，使得(de)機房(fang)空間(jian)成(cheng)本高昂、交付(fu)時間(jian)大大增加、海量服(fu)務器的運維(wei)也變得(de)更加復雜，綠(lv)色化(hua)(hua)、模(mo)塊化(hua)(hua)、智(zhi)能化(hua)(hua)的機柜服(fu)務器逐漸成(cheng)為云(yun)時代數(shu)據(ju)(ju)中心建設的重(zhong)心。

2020年9月(yue)15日-16日，在(zai)ODCC 2020開放數據中心(xin)峰(feng)會上，京東智聯(lian)云(yun)重磅發布2U機架式整機柜服務器，以(yi)高(gao)密(mi)度、高(gao)效能、低(di)功耗、低(di)成本、易管理(li)、靈(ling)活部署等特性，為數據中心(xin)提(ti)供(gong)了新一代開放技術管理(li)方案(an)。

京(jing)東智聯(lian)云整(zheng)(zheng)機柜(ju)(ju)(ju)以(yi)42U、19英寸標準(zhun)機柜(ju)(ju)(ju)為設(she)計單位，節點(dian)獨(du)立散熱(re)，整(zheng)(zheng)機柜(ju)(ju)(ju)與標準(zhun)機柜(ju)(ju)(ju)可以(yi)任(ren)意切換，降低了數據中心的準(zhun)入(ru)門檻和(he)投(tou)入(ru)成本(ben)。同(tong)時采用(yong)節點(dian)電(dian)源獨(du)立供(gong)電(dian)，使用(yong)標準(zhun)CRPS，且能(neng)通(tong)過安裝整(zheng)(zheng)機柜(ju)(ju)(ju)電(dian)源接入(ru)模(mo)塊實現整(zheng)(zheng)機柜(ju)(ju)(ju)集中供(gong)電(dian)，自主創新(xin)彈性模(mo)塊化架構(gou)設(she)計，滿足不(bu)同(tong)用(yong)戶需求，實現按需定制，快速安裝，輕松(song)維護。

在機(ji)(ji)柜(ju)(ju)的框架(jia)上(shang)，京東智聯云服務器采用前(qian)置IO設計(ji)，將數據(ju)中(zhong)心的強電(dian)和(he)弱電(dian)分(fen)開運維，搭(da)配機(ji)(ji)柜(ju)(ju)前(qian)置理線(xian)槽，機(ji)(ji)柜(ju)(ju)后(hou)(hou)面無任何線(xian)纜，確保了所有運維工作均可在冷通道進行，單邊維護效率更高。當前(qian)IO 服務器遇(yu)到(dao)標(biao)準機(ji)(ji)柜(ju)(ju)時，用戶僅(jin)需(xu)拿掉(diao)一(yi)個風扇(shan)、換上(shang)后(hou)(hou)IO模組(zu)就可以實現(xian)后(hou)(hou)出線(xian)，前(qian)后(hou)(hou)IO靈(ling)活配置。

京東智聯云針對(dui)計算、存儲(chu)、網絡(luo)等不同場景進行優(you)化設計，采用京東深度(du)定制化Intel最新(xin)X86架構CPU，服務器核(he)心可達64核(he)，性能(neng)提(ti)(ti)升(sheng)33%。創新(xin)風液混合散熱(re)和(he)(he)集中供電設計，提(ti)(ti)高了電源轉(zhuan)換效率，有效降低了散熱(re)系統功耗，使(shi)得整(zheng)體能(neng)效提(ti)(ti)升(sheng)10%。硬(ying)盤(pan)前置、風扇(shan)后置的(de)設計，大(da)(da)(da)大(da)(da)(da)拉(la)開了風扇(shan)和(he)(he)硬(ying)盤(pan)距離，減少了噪聲和(he)(he)振動對(dui)硬(ying)盤(pan)的(de)影響(xiang)。當硬(ying)盤(pan)容量(liang)增大(da)(da)(da)到(dao)20TB以上，與通(tong)用服務器相比，吞吐量(liang)性能(neng)大(da)(da)(da)大(da)(da)(da)提(ti)(ti)升(sheng)。