韓國計劃斥資4500億美元，在十年內打造全球最大芯片制造基地

本文章由注冊用戶小瓜看熱點上傳提供 2022-05-14 ★ 評論 0

摘要：2021年5月13日，韓國宣布了一項計劃，計劃在未來十年內斥資約4500億美元建設全球最大的芯片制造基地，與中國和美國共同爭奪芯片制造的關鍵技術。據了解，約有153家企業加入到這個長達十年的計劃當中，其中包括全球最大存儲芯片制造商三星電子和第二大廠商SK海力士。

2021年5月13日，韓國總統(tong)文在寅當天在三星電子平澤工廠出(chu)席“K—半(ban)導體(ti)戰略報告大(da)會”時表示，政府將鞏固該(gai)國在存儲芯片領(ling)域的全(quan)球(qiu)(qiu)領(ling)頭羊地位(wei)，并(bing)引(yin)領(ling)全(quan)球(qiu)(qiu)系統(tong)芯片市場，實現2030年綜合半(ban)導體(ti)強國的目標。為(wei)此(ci)韓國計劃(hua)在未來十年內斥資約4500億(yi)美元建設全(quan)球(qiu)(qiu)最大(da)的芯片制造基地。

韓(han)國希望在(zai)2022年至2031年期間幫助培(pei)訓3.6萬名芯片專(zhuan)家(jia)(jia)，為芯片研(yan)究和(he)開(kai)發貢獻13億美元，并幫助半(ban)導體行(xing)業立(li)法。韓國半(ban)導體行(xing)業協會稱(cheng)，約有(you)153家(jia)(jia)芯片企業已計劃在今(jin)年至2030年間總計投資510萬億韓元以上，其中(zhong)包(bao)括全球(qiu)最大存(cun)儲芯片制造商(shang)三星電子(zi)和(he)第二(er)大廠商(shang)SK海力士。

同時，韓國(guo)政府還(huan)將通(tong)過減稅、降低利率、放寬法規和加強基礎設施減等(deng)措施來激勵韓國(guo)的半導體企業(ye)，并提供1萬(wan)億(yi)韓元（約合(he)人民幣(bi)57億(yi)元）長期(qi)貸(dai)款，用于(yu)增加(jia)8英寸(cun)晶(jing)圓芯片的(de)合(he)同生產能(neng)力，以及材料和封裝方面的(de)投資，以支持芯片行業(ye)渡(du)過當(dang)前具(ju)有挑(tiao)戰性的(de)運營環(huan)境。

標簽： 芯片韓國電腦/硬件世界國家聚焦行業

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