拋光(guang)片(pian)是用(yong)量最(zui)大的(de)產(chan)品(pin)，其他的(de)硅片(pian)產(chan)品(pin)都是在拋光(guang)片(pian)的(de)基礎上二次加工(gong)產(chan)生的(de)。

拋(pao)光片(pian)(pian)是最基礎、應用(yong)范圍最廣的(de)硅(gui)(gui)片(pian)(pian)。拋(pao)光片(pian)(pian)可直接(jie)用(yong)于制作半導體器件(jian)，廣泛應用(yong)于存儲芯片(pian)(pian)與功率器件(jian)等(deng)，也可作為外延片(pian)(pian)、SOI硅(gui)(gui)片(pian)(pian)等(deng)其他(ta)類(lei)型硅(gui)(gui)片(pian)(pian)的(de)襯底(di)材(cai)料。

隨(sui)著(zhu)集成(cheng)(cheng)電路(lu)特征線寬的(de)(de)不斷縮小(xiao)(xiao)，光(guang)刻(ke)精(jing)度日(ri)益精(jing)細(xi)，硅片(pian)上極其(qi)微(wei)小(xiao)(xiao)的(de)(de)不平(ping)整都會造成(cheng)(cheng)集成(cheng)(cheng)電路(lu)圖(tu)形(xing)的(de)(de)形(xing)變和錯位，硅片(pian)制造技術面臨越來(lai)越高的(de)(de)要求和挑戰，硅片(pian)表(biao)面顆粒度和潔凈(jing)度對半導(dao)體(ti)產品的(de)(de)良率(lv)也(ye)有直接影(ying)響。

因此，拋光工(gong)藝對(dui)提高硅(gui)片表(biao)面(mian)的(de)平(ping)整度(du)(du)和清潔(jie)度(du)(du)至關重要，主要原理為(wei)通(tong)過去除加(jia)工(gong)表(biao)面(mian)殘留的(de)損(sun)傷層，實現半導體硅(gui)片表(biao)面(mian)平(ping)坦化，減(jian)小(xiao)粗糙度(du)(du)。