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芯片主要由什么物質組成

說到手機芯片的原(yuan)料，很多人(ren)想到了硅，其(qi)實除了這(zhe)么一個(ge)原(yuan)料之外，還有一個(ge)比較(jiao)重(zhong)(zhong)要的原(yuan)料就是金屬鋁。到現在為(wei)止，鋁已經成為(wei)了芯片組(zu)成重(zhong)(zhong)要的金屬材(cai)料，現在銅已經完全(quan)被淘汰了。

芯片的主要作用

芯片的的作用其實可以很廣泛，它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里，它的作用其實是非常廣闊的，在我們平常的生活里其實到處都有芯片，它在我們的手機里存在著；在電視機里；在空調里；在熱水器里；遙控器這個小東西也是離不開它的。芯片在我們的生活里處處可見，沒了芯片的生活里可以說是沒了科技，它是一個電器里面的靈魂。

芯片怎么制造的

通(tong)過篩選和(he)熔煉(lian)，冶(ye)煉(lian)出高純度的(de)硅，制(zhi)成硅錠，之后(hou)(hou)再(zai)(zai)用切割機切割成薄(bo)片(pian)，也就(jiu)是(shi)晶圓；晶圓需要進行一(yi)些處理，再(zai)(zai)進入(ru)光(guang)刻環節。這(zhe)有點類似于(yu)膠(jiao)片(pian)感光(guang)的(de)原(yuan)理，通(tong)過紫外線照(zhao)射(she)，把預先設(she)計好(hao)的(de)電(dian)路(lu)圖，刻到(dao)光(guang)刻膠(jiao)層 。然后(hou)(hou)再(zai)(zai)經過：蝕刻、離子(zi)注入(ru)、電(dian)鍍、拋光(guang)等，將極其復雜(za)的(de)電(dian)路(lu)結構，在晶圓上制(zhi)造(zao)出來。最后(hou)(hou)測試、切割、封(feng)裝，就(jiu)成為了我們平時(shi)能夠看到(dao)的(de)CPU芯(xin)片(pian)。

芯片原理

芯片的工(gong)作原理(li)是將電(dian)路制造在(zai)半導體芯片表(biao)面上，從而(er)進(jin)行(xing)對輸入的指令進(jin)行(xing)運(yun)算與處理(li)。