成立于2018年,國內知名的芯片代工企業,以晶圓代工為起點,專注于功率、傳感和傳輸應用領域,提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務,為半導體產品公司提供完整生產制造平臺和一站式代工解決方案
紹(shao)興中芯(xin)集成電(dian)路制造(zao)股份有限公司(si) (證券(quan)代碼:688469.SH)成立于2018年3月, 注冊資本50.76億(yi)元(yuan)人民幣,總部位于浙江紹(shao)興,是(shi)一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域,提(ti)供模擬芯(xin)片(pian)及模塊封裝的(de)代工服務(wu)的(de)制造(zao)商。
公司(si)以晶圓代工(gong)(gong)為(wei)起(qi)點(dian),向下延(yan)伸到模(mo)組封裝,為(wei)國(guo)內外客戶提供(gong)(gong)一站式(shi)代工(gong)(gong)解決方案,為(wei)功(gong)率、傳感和傳輸等領域(yu)的(de)半導體產品公司(si)提供(gong)(gong)完整生產制造(zao)平臺(tai),支持客戶研(yan)發以及大規模(mo)量產。
中芯集成(cheng)(cheng)的(de)(de)業(ye)務面向全球,除了浙江紹興總部,公司在中國上海, 日本東京、歐洲瑞士都設有銷售和市場辦(ban)公室。中芯集成(cheng)(cheng)與眾多國內外客(ke)戶建立廣(guang)泛戰(zhan)略合(he)作,在支持(chi)客(ke)戶規(gui)模量產的(de)(de)基礎上持(chi)續合(he)作開發技(ji)術領先的(de)(de)產品。