成立于2018年,國內知名的芯片代工企業,以晶圓代工為起點,專注于功率、傳感和傳輸應用領域,提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務,為半導體產品公司提供完整生產制造平臺和一站式代工解決方案
紹興中(zhong)芯(xin)集成(cheng)(cheng)電路制造股份有限公(gong)司 (證券代(dai)碼(ma):688469.SH)成(cheng)(cheng)立于2018年(nian)3月, 注冊資(zi)本50.76億(yi)元人民幣,總(zong)部位于浙江紹興,是一家專注于功(gong)率(lv)、傳(chuan)感和傳(chuan)輸應用領域,提(ti)供(gong)模擬芯(xin)片及模塊封裝的(de)代(dai)工服(fu)務的(de)制造商。
公司(si)以晶(jing)圓(yuan)代(dai)工為(wei)起點(dian),向下延伸到模組封裝(zhuang),為(wei)國內(nei)外客戶提(ti)供一站式代(dai)工解決方(fang)案(an),為(wei)功率、傳(chuan)感和傳(chuan)輸等領域的半(ban)導體(ti)產(chan)品公司(si)提(ti)供完(wan)整生(sheng)產(chan)制造(zao)平(ping)臺(tai),支持(chi)客戶研發(fa)以及大規模量產(chan)。
中(zhong)芯(xin)集成(cheng)的(de)業務(wu)面向全球(qiu),除了浙江(jiang)紹興(xing)總部,公(gong)司在(zai)中(zhong)國(guo)(guo)上(shang)海, 日(ri)本東(dong)京(jing)、歐洲瑞士都(dou)設(she)有銷售和市場(chang)辦公(gong)室。中(zhong)芯(xin)集成(cheng)與眾多國(guo)(guo)內外客戶(hu)建立廣(guang)泛戰略合作,在(zai)支持客戶(hu)規模量(liang)產(chan)的(de)基礎(chu)上(shang)持續合作開發技術領先的(de)產(chan)品(pin)。