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創于1980年美國，全球領先的晶圓制造設備、技術和服務提供商，面向薄膜沉積/等離子體刻蝕/光刻膠去膠/硅片清洗提供多種市場領先的產品組合，主營刻蝕設備、薄膜沉積設備和清洗設備，居于刻蝕設備行業領導地位，于1994年進入國內市場

Lam Research成立(li)于1980年1月，總部(bu)位于美國(guo)加利(li)福(fu)尼亞(ya)州弗里蒙特，股票(piao)代碼： NASDAQ：LRCX。

從手機和計算設備到娛樂系統和越來越“智能”的汽車，日常生活中使用的很多常見產品中都有先進的微芯片。電子產品隨處可見，沒有它們的生活無法想象。生產這些微小而復(fu)雜的(de)設(she)備(bei)芯片需(xu)(xu)要用到數百個單獨的(de)步驟，其中包(bao)括(kuo)重復(fu)執行的(de)一系列核心工藝流程(cheng)。為了順利進行生產，半導體制造商需(xu)(xu)要精(jing)密的(de)工藝流程(cheng)和制造設(she)備(bei)。泛林集團(tuan)與客戶緊密合作，為他們(men)提供所需的產品(pin)和技術，幫助(zhu)他們(men)取得成功。通過提供關鍵的芯片加(jia)工能力，泛林集團(tuan)的產品(pin)成為制造商實現新電(dian)子設備設計的重要(yao)環節。

市場(chang)對(dui)更快、更小、更強(qiang)大的(de)低功耗型電(dian)子(zi)器(qi)件的(de)需(xu)求推動著(zhu)新(xin)的(de)制(zhi)造策略的(de)發(fa)展，以(yi)便能夠制(zhi)造出具有精密的(de)緊(jin)湊封裝構件和復雜3D結構的(de)先進器(qi)件。要(yao)生產(chan)當今市場(chang)需(xu)要(yao)的(de)前沿微處理器(qi)、存儲器(qi)件和眾(zhong)多(duo)其他產(chan)品絕非易事(shi)，需(xu)要(yao)不(bu)斷創新(xin)，開發(fa)出強(qiang)大的(de)加工解決方案(an)。

通過協(xie)作和利用(yong)多(duo)個(ge)領域的(de)專業知識，泛林集團繼續開發新(xin)(xin)的(de)功能，以(yi)滿(man)足這些日益復雜的(de)器件(jian)(jian)的(de)生產(chan)需(xu)求(qiu)。泛林集團的(de)創(chuang)新(xin)(xin)性技術和生產(chan)力解決(jue)方案涵蓋(gai)了晶體管、互連(lian)、圖形化、先(xian)進存儲器、封裝、傳感器、模(mo)擬與(yu)混合信(xin)號、分立式(shi)元件(jian)(jian)與(yu)功率(lv)器件(jian)(jian)以(yi)及(ji)光(guang)電子與(yu)光(guang)子器件(jian)(jian)，可提供(gong)廣泛的(de)硅片加工(gong)能力，滿(man)足新(xin)(xin)的(de)芯片和應用(yong)的(de)生產(chan)需(xu)要。

用(yong)于制(zhi)造(zao)(zao)當(dang)今先進的(de)(de)芯片(pian)的(de)(de)半導體工(gong)藝面臨(lin)著嚴(yan)峻挑(tiao)戰，需要突破物理和化(hua)學(xue)的(de)(de)界限，采(cai)用(yong)納米級構件(jian)、新材料和日益復雜的(de)(de)3D結(jie)構。為(wei)滿足新芯片(pian)設(she)計中不(bu)斷變化(hua)的(de)(de)制(zhi)造(zao)(zao)需求，需要在原子尺度上(shang)進行精密控(kong)制(zhi)。

為了(le)保障在芯片進入(ru)晶(jing)圓廠(chang)時(shi)，這些新的(de)工藝技(ji)術已經可用于(yu)生產(chan)(chan)，泛林(lin)集團(tuan)的(de)科學家和工程(cheng)師(shi)對(dui)客戶的(de)生產(chan)(chan)需求(qiu)了(le)如指掌。泛林(lin)集團(tuan)面向薄膜沉積、等離子體(ti)刻(ke)蝕、光刻(ke)膠(jiao)去膠(jiao)和硅片清洗提供(gong)多種市場領先的(de)產(chan)(chan)品組(zu)合，它(ta)們是互補性加工步驟(zou)(zou)，用于(yu)整個半導(dao)體(ti)制(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)中。為了(le)支(zhi)持先進工藝監測和關鍵步驟(zou)(zou)控制(zhi)，泛林(lin)集團(tuan)的(de)產(chan)(chan)品組(zu)合包括一系列高精度質量計(ji)量系統(tong)。