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成立于2013年，隸屬中國電子科技集團，具備集成電路局部成套和系統集成能力以及光伏太陽能產業鏈整線交鑰匙能力，形成了以離子注入機、平坦化裝備（CMP）等為代表的微電子工藝設備研究開發與生產制造體系，涵蓋材料加工/芯片制造/先進封裝/測試檢測等多個領域

中電科(ke)(ke)電子裝備集(ji)(ji)團有(you)限公司（以下(xia)簡稱“電科(ke)(ke)裝備”）成立(li)(li)于2013年，是在中國電子科(ke)(ke)技集(ji)(ji)團公司二(er)所(suo)(suo)、四十(shi)五所(suo)(suo)、四十(shi)八所(suo)(suo)三個國家研究所(suo)(suo)基礎上組建(jian)成立(li)(li)的二(er)級成員單(dan)位，屬中國電子科(ke)(ke)技集(ji)(ji)團有(you)限公司獨資公司，注(zhu)冊資金24.5億元，注(zhu)冊地為北(bei)京市經濟技術開(kai)發區。

電(dian)科裝備(bei)(bei)是我國以攻(gong)克(ke)半導(dao)體裝備(bei)(bei)關(guan)鍵技(ji)術，解決(jue)軍用核心電(dian)子元器件制造工藝(yi)裝備(bei)(bei)短板問(wen)題為(wei)主責、高端電(dian)子制造裝備(bei)(bei)研發與產(chan)業(ye)化為(wei)主業(ye)的科研生產(chan)骨干單位(wei)，具備(bei)(bei)集成電(dian)路局部成套和系統集成能(neng)(neng)力(li)以及光伏太陽能(neng)(neng)產(chan)業(ye)鏈整線交鑰(yao)匙(chi)能(neng)(neng)力(li)。

多年來，利用自身雄厚的科研技術和人才優勢，形成了以離子注入機、平坦化裝備（CMP）等為代表的微電子工藝設備研究開發與生產制造體系，涵蓋材料加工、芯片制造、先進封裝和測試檢測等多個領域；通過了ISO9001、GJB9001C、UL、CE、TüV、NRE等質量管理體系與國際認證。擁有(you)國(guo)(guo)家第三代半導體(ti)技術(shu)創新中心(xin)(xin)、國(guo)(guo)防(fang)科(ke)技工業有(you)源(yuan)(yuan)(yuan)層(ceng)優化生長(chang)技術(shu)創新中心(xin)(xin)、國(guo)(guo)防(fang)科(ke)技工業微組裝技術(shu)創新中心(xin)(xin)、國(guo)(guo)家光伏裝備工程技術(shu)研究中心(xin)(xin)、湖(hu)南(nan)先進技術(shu)研究院、中國(guo)(guo)-埃及可再生能源(yuan)(yuan)(yuan)國(guo)(guo)家聯(lian)合實驗室、中埃可再生能源(yuan)(yuan)(yuan)“一帶一路”聯(lian)合實驗室等研發機構(gou)。

電科裝備現有(you)在職職工4000余(yu)人，“十二五”以來獲得發(fa)明專利授權700余(yu)項（含國際(ji)專利4項），為國內(nei)外用戶提供上萬臺（套）電子(zi)專用設(she)(she)備，完(wan)成了數百兆瓦大型(xing)地面(mian)光伏電站和分(fen)布式電站建設(she)(she)，為國民經濟(ji)發(fa)展做出了重(zhong)大貢獻。

站(zhan)在“兩個一百年”奮(fen)斗(dou)目標的歷史(shi)交(jiao)匯點上，電(dian)科裝(zhuang)備(bei)將按照集團公(gong)司立足“三大定(ding)位”、聚焦“四大板(ban)塊”抓好“六個著力(li)”的總體要求，把(ba)握新(xin)發展(zhan)階(jie)段(duan)、貫徹新(xin)發展(zhan)理念、構建新(xin)發展(zhan)格局，以(yi)推(tui)動高質量(liang)發展(zhan)為(wei)主題(ti)，以(yi)改(gai)革創(chuang)新(xin)為(wei)發展(zhan)動力(li)，持續提升電(dian)科裝(zhuang)備(bei)競爭力(li)、創(chuang)新(xin)力(li)、控(kong)制力(li)、影響力(li)和抗風(feng)險能力(li)，奮(fen)力(li)打(da)造(zao)世界一流(liu)企業，更好支撐強(qiang)國強(qiang)軍事業發展(zhan)。