一、硅料是什么東西

硅料是(shi)重要的(de)(de)(de)半導體材料(liao)，化學元素符號Si，電子工業上使(shi)用的(de)(de)(de)硅應(ying)具(ju)有高純度(du)和優良的(de)(de)(de)電學和機械等性(xing)能。硅是(shi)產量(liang)最(zui)大(da)、應(ying)用最(zui)廣的(de)(de)(de)半導體材料(liao)，它的(de)(de)(de)產量(liang)和用量(liang)標志著一個國家的(de)(de)(de)電子工業水平(ping)。

硅是(shi)元素半(ban)導體(ti)，電活性(xing)雜質磷和硼在合格半(ban)導體(ti)和多晶(jing)(jing)硅中(zhong)應分別低(di)于(yu)(yu)0.4ppb和0.1ppb。拉制單(dan)(dan)晶(jing)(jing)時要(yao)摻入一(yi)定(ding)量(liang)的(de)電活性(xing)雜質，以獲得所要(yao)求的(de)導電類型(xing)和電阻(zu)率。重(zhong)金屬銅(tong)、金、鐵等和非(fei)金屬碳都是(shi)極(ji)有害的(de)雜質，它們的(de)存在會使PN結性(xing)能變(bian)壞。硅中(zhong)碳含量(liang)較高(gao)，低(di)于(yu)(yu)1ppm者可(ke)認為是(shi)低(di)碳單(dan)(dan)晶(jing)(jing)。硅中(zhong)氧(yang)含量(liang)甚高(gao)。氧(yang)的(de)存在有益也有害。直拉硅單(dan)(dan)晶(jing)(jing)氧(yang)含量(liang)在5～40ppm范圍內；區熔硅單(dan)(dan)晶(jing)(jing)氧(yang)含量(liang)可(ke)低(di)于(yu)(yu)1ppm。

二、硅材料用途是什么

1、制(zhi)成(cheng)太陽(yang)(yang)能電(dian)池。在單晶硅中(zhong)摻入微(wei)量的第IIIA族元(yuan)素，形(xing)成(cheng)p型硅半導(dao)(dao)體(ti)；摻入微(wei)量的第VA族元(yuan)素，形(xing)成(cheng)n型半導(dao)(dao)體(ti)。p型半導(dao)(dao)體(ti)和n型半導(dao)(dao)體(ti)結合(he)在一起(qi)形(xing)成(cheng)p-n結，就可做成(cheng)太陽(yang)(yang)能電(dian)池，將輻射(she)能轉(zhuan)變(bian)為電(dian)能。

2、制(zhi)成(cheng)金(jin)(jin)(jin)屬陶(tao)瓷(ci)(ci)復合(he)(he)(he)材料。將陶(tao)瓷(ci)(ci)和(he)硅混合(he)(he)(he)燒結，能制(zhi)成(cheng)金(jin)(jin)(jin)屬陶(tao)瓷(ci)(ci)復合(he)(he)(he)材料，它耐高溫，富(fu)韌(ren)性(xing)，可以切割，既繼承(cheng)了金(jin)(jin)(jin)屬和(he)陶(tao)瓷(ci)(ci)各(ge)自的優(you)點(dian)，又彌(mi)補了兩者的先天缺陷(xian)。

3、制出(chu)高透明(ming)度的(de)玻(bo)璃纖(xian)維(wei)。用純二氧(yang)化硅可(ke)(ke)以拉制出(chu)高透明(ming)度的(de)玻(bo)璃纖(xian)維(wei)代(dai)替電(dian)纜。激光可(ke)(ke)在玻(bo)璃纖(xian)維(wei)的(de)通路(lu)里(li)發生無數(shu)次全反射而向前傳輸。

4、制成防(fang)水涂(tu)布(bu)材料(liao)。有(you)機(ji)硅塑料(liao)是極好的防(fang)水涂(tu)布(bu)材料(liao)。在地下(xia)鐵(tie)道四壁噴涂(tu)有(you)機(ji)硅，可(ke)以一(yi)勞永逸地解決滲水問題(ti)。在古(gu)文物、雕塑的外(wai)表，涂(tu)一(yi)層薄薄的有(you)機(ji)硅塑料(liao)，可(ke)以防(fang)止青苔滋(zi)生，抵(di)擋風吹雨(yu)淋和風化(hua)。