一、多晶硅和有機硅的區別

多晶硅和有機(ji)(ji)硅(gui)(gui)(gui)區(qu)別：性(xing)質不(bu)同，特點不(bu)同，應用不(bu)同。多晶硅(gui)(gui)(gui)，是單質硅(gui)(gui)(gui)的(de)(de)一種形態(tai)。有機(ji)(ji)硅(gui)(gui)(gui)，是指含有Si-C鍵、且(qie)至少有一個有機(ji)(ji)基是直接與硅(gui)(gui)(gui)原(yuan)子(zi)(zi)相(xiang)連的(de)(de)化合(he)(he)物，習(xi)慣上也(ye)(ye)常把(ba)那些(xie)通過氧、硫(liu)、氮等使有機(ji)(ji)基與硅(gui)(gui)(gui)原(yuan)子(zi)(zi)相(xiang)連接的(de)(de)化合(he)(he)物也(ye)(ye)當作有機(ji)(ji)硅(gui)(gui)(gui)化合(he)(he)物。

1、性質不同

多晶硅：是(shi)單(dan)質硅(gui)的一種形態。熔融(rong)的單(dan)質硅(gui)在過冷條件下(xia)凝固(gu)時，硅(gui)原子以金(jin)剛石晶(jing)格形態排列成(cheng)(cheng)(cheng)許多晶(jing)核，如這(zhe)些(xie)晶(jing)核長成(cheng)(cheng)(cheng)晶(jing)面取(qu)向不同的晶(jing)粒，則這(zhe)些(xie)晶(jing)粒結(jie)合起來，就結(jie)晶(jing)成(cheng)(cheng)(cheng)多晶(jing)硅(gui)。

有機硅：即(ji)有機硅化合(he)物，是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機基(ji)是直接與硅原子相(xiang)連的化合(he)物。

2、特點不同

多晶硅：高溫熔融(rong)狀態下(xia)，具有較大的化學活潑性(xing)，幾乎能與任何材料作用。具有半導體性(xing)質，是極(ji)為重要的優良半導體材料。

有機硅：有機硅獨(du)特的結構，兼備了無機材(cai)料(liao)(liao)與有機材(cai)料(liao)(liao)的性(xing)(xing)(xing)(xing)能，具有表面張力低(di)(di)、粘(zhan)溫系數小(xiao)、壓縮性(xing)(xing)(xing)(xing)高、氣(qi)體滲透性(xing)(xing)(xing)(xing)高等(deng)基本性(xing)(xing)(xing)(xing)質，并具有耐高低(di)(di)溫、電氣(qi)絕緣、耐氧(yang)化穩定性(xing)(xing)(xing)(xing)、耐候性(xing)(xing)(xing)(xing)、難燃、憎(zeng)水、耐腐(fu)蝕、無毒(du)無味(wei)以及(ji)生理(li)惰性(xing)(xing)(xing)(xing)等(deng)優異特性(xing)(xing)(xing)(xing)。

3、應用不同

多晶硅：電子工業中廣(guang)泛用于(yu)制造半導體收音機、錄音機、電冰(bing)箱、彩(cai)電、錄像機、電子計算機等(deng)的(de)基礎材(cai)料(liao)(liao)。多晶(jing)硅可作拉(la)制單晶(jing)硅的(de)原料(liao)(liao)，多晶(jing)硅是生產單晶(jing)硅的(de)直接原料(liao)(liao)，是當代人(ren)工智能、自(zi)動控制、信息(xi)處(chu)理、光電轉換(huan)等(deng)半導體器件的(de)電子信息(xi)基礎材(cai)料(liao)(liao)。

有機硅：廣泛應用于航空航天、電(dian)子電(dian)氣(qi)、建筑、運輸、化工、紡(fang)織、食品(pin)、輕工、醫療等(deng)行業。

二、多晶硅和有機硅哪個貴

有機硅貴。

1、有(you)(you)機硅(gui)兼(jian)備了無機材料與有(you)(you)機材料的性能(neng)，具有(you)(you)表面(mian)張力低、粘溫系數小、壓縮性高、氣體滲透性高優點，自然(ran)就比較昂貴；而多晶硅(gui)只是具有(you)(you)較大(da)的化學活潑(po)性，沒有(you)(you)太大(da)的作用(yong)，自然(ran)就沒有(you)(you)價值。

2、有機硅是在熔融的單質硅中提取出來的硅、碳化合物，比較難提取，還很稀少，所以價格很貴；而多晶硅只是普通的單質(zhi)硅，比較多、常(chang)見(jian)，自然就不(bu)貴。