一、半導體設備的基本原理和工作方式

半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)設備工作(zuo)原理基于能帶(dai)理論(lun)，即在(zai)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)中存在(zai)價帶(dai)和導(dao)(dao)帶(dai)，其中價帶(dai)是(shi)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)材料中的(de)原子(zi)，而導(dao)(dao)帶(dai)中的(de)原子(zi)在(zai)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)中被加熱或激(ji)發后被激(ji)發到價帶(dai)之外。當外部電(dian)荷(he)作(zuo)用于半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)中時，它(ta)可以改變(bian)電(dian)子(zi)在(zai)能帶(dai)中的(de)分布(bu)，導(dao)(dao)致電(dian)導(dao)(dao)率的(de)變(bian)化(hua)。

半導體設備具有重要的電子(zi)功能，如場效應(ying)管、整流器(qi)、功率放(fang)大器(qi)和發光二極管。基于(yu)不同(tong)應(ying)用需要，半導體設備可以通(tong)過材料、結構、工藝(yi)等方面(mian)做出(chu)不同(tong)的改進(jin)和針對性設計。

二、半導體設備核心部件是什么

據統(tong)計(ji)，半(ban)導體設備的關(guan)鍵子系(xi)(xi)(xi)統(tong)主要分為(wei) 8 大類。包含：氣(qi)液流量(liang)控 制系(xi)(xi)(xi)統(tong)、真空(kong)系(xi)(xi)(xi)統(tong)、制程診斷系(xi)(xi)(xi)統(tong)、光學系(xi)(xi)(xi)統(tong)、電源及氣(qi)體反應系(xi)(xi)(xi)統(tong)、熱(re)管(guan)理系(xi)(xi)(xi)統(tong)、晶圓傳(chuan)送系(xi)(xi)(xi) 統(tong)、其(qi)他集成系(xi)(xi)(xi)統(tong)及關(guan)鍵組件，每個子系(xi)(xi)(xi)統(tong)亦由數量(liang)龐(pang)大的零部件組合而成。

不同半(ban)導(dao)體設(she)備的(de)(de)核(he)(he)心零(ling)部件(jian)有所不同。例如：光刻(ke)機的(de)(de)核(he)(he)心零(ling)部件(jian)包括(kuo)工作臺、投(tou)影物鏡、光源 等，而等離子體真空設(she)備（PVD、CVD、刻(ke)蝕(shi)）的(de)(de)核(he)(he)心零(ling)部件(jian)包括(kuo) MFC、射頻電源、真空泵、ESC 等。