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鎂合金怎么焊接 鎂合金焊接性問題主要有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2024-12-27 評論 0
摘要:鎂合金廣泛應用于汽車行業、電子產品等領域,其使用通常需要進行焊接處理,焊接鎂合金的方法有多種,常見的有鎂合金鎢極氬弧焊、熔化極氬弧焊、等離子弧焊、氣焊、電子束焊、激光焊、電阻點焊、摩擦焊、釬焊等。鎂合金焊接過程中,常見的焊接性問題有氧化和蒸發、晶粒粗大、熱應力、焊縫金屬下塌等。下面一起來了解一下鎂合金怎么焊接以及鎂合金焊接性問題主要有哪些吧。

一、鎂合金怎么焊接

鎂合金是一種輕質高強的材料,應用廣泛,使用鎂合金材料時,通常需要進行焊接,鎂合金焊接的方法主要有:

1、電弧焊

鎂和氧的親(qin)和力大,且空(kong)氣(qi)中(zhong)的N2和CO2也(ye)容易與鎂反應生成(cheng)氮化(hua)(hua)物、碳化(hua)(hua)物而導致(zhi)接(jie)(jie)頭力學性(xing)能下降,因而傳統的無氣(qi)體保(bao)護(hu)電弧焊(han)(han)(han)不適合焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)鎂合金。為了保(bao)證焊(han)(han)(han)縫質量,焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)鎂合金時必(bi)須(xu)采用氬氣(qi)等(deng)惰性(xing)氣(qi)體保(bao)護(hu),避免(mian)熔池(chi)與空(kong)氣(qi)(尤其是氧)接(jie)(jie)觸。鎢(wu)極(ji)氬弧焊(han)(han)(han)和熔化(hua)(hua)極(ji)氬弧焊(han)(han)(han)是用于鎂合金焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)的主要電弧焊(han)(han)(han)方法(fa)。

(1)鎂合金鎢極氬弧焊

鎢極(ji)氬弧(hu)焊是焊接鎂合(he)金最常用(yong)的(de)焊接方法(fa),它是在惰性氣(qi)體的(de)保護下(xia),利(li)用(yong)電弧(hu)熱熔(rong)化母材和(he)填(tian)充金屬。直(zhi)流電源焊接時(shi)要采用(yong)反極(ji)性接法(fa),以便利(li)用(yong)陰極(ji)霧化作用(yong)破壞、除去母材表(biao)面上的(de)氧化膜,減(jian)少(shao)或避免(mian)焊縫中的(de)氧化物夾雜。氬弧(hu)焊的(de)熱影響區尺(chi)寸及變形比較(jiao)小,焊縫的(de)力學性能和(he)耐腐(fu)蝕性能也比較(jiao)高。

(2)熔化極氬弧焊

與鎢極(ji)氬(ya)弧(hu)焊相(xiang)比,熔(rong)化極(ji)氬(ya)弧(hu)焊焊接(jie)速(su)度(du)快,生(sheng)產率(lv)高,全自動(dong)焊速(su)度(du)高,不過由于熔(rong)融(rong)鎂(mei)的表(biao)面張(zhang)力小,電極(ji)絲前端的熔(rong)滴難以脫離且焊接(jie)電流過高時熔(rong)滴爆(bao)炸蒸發造(zao)成飛濺(jian)。

(3)等離子弧焊

等(deng)(deng)離子(zi)弧(hu)是一(yi)種受到約(yue)束的非自由(you)電(dian)弧(hu),也稱壓縮電(dian)弧(hu),其(qi)溫度和(he)能(neng)量密度都顯(xian)著高于(yu)普通電(dian)弧(hu)的,穿透力較(jiao)(jiao)(jiao)強,適合(he)于(yu)厚板(ban)(ban)(ban)與弧(hu)長要求較(jiao)(jiao)(jiao)大的場合(he)。采用(yong)等(deng)(deng)離子(zi)弧(hu)焊焊接鎂合(he)金(jin)時,可以在背面無墊板(ban)(ban)(ban)的情(qing)況下實現(xian)厚板(ban)(ban)(ban)對接的一(yi)次(ci)全焊透,且焊縫表(biao)面光滑(hua),表(biao)現(xian)出良(liang)好的疲勞(lao)力學性能(neng)。有(you)研(yan)究表(biao)明鎂合(he)金(jin)變(bian)極性等(deng)(deng)離子(zi)弧(hu)焊的可調焊接參數(shu)區間比(bi)較(jiao)(jiao)(jiao)窄,且參數(shu)變(bian)化的影響較(jiao)(jiao)(jiao)大。

2、氣焊

氣(qi)焊(han)(han)(han)的(de)(de)(de)熱源(yuan)是火焰(氧和燃氣(qi)混合(he)(he)燃燒形成(cheng)),熱量不集中,焊(han)(han)(han)件被加熱區較寬,容易在接(jie)頭區導致較大的(de)(de)(de)收縮應力,形成(cheng)裂紋(wen)等(deng)缺陷。同時(shi)(shi)殘留在焊(han)(han)(han)縫中的(de)(de)(de)助焊(han)(han)(han)劑(ji)容易產(chan)生(sheng)夾渣(zha)和發生(sheng)腐蝕,因而氣(qi)焊(han)(han)(han)主(zhu)要(yao)用于(yu)沒有(you)合(he)(he)適熔焊(han)(han)(han)設備(bei)的(de)(de)(de)現場或(huo)不太重要(yao)的(de)(de)(de)薄板(ban)構件以及鑄(zhu)件的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)補。鎂(mei)及鎂(mei)合(he)(he)金氣(qi)焊(han)(han)(han)可選用QJ401助焊(han)(han)(han)劑(ji),試(shi)驗表明,該熔劑(ji)工藝(yi)性(xing)尚好,但對(dui)鎂(mei)的(de)(de)(de)腐蝕性(xing)強,焊(han)(han)(han)后應徹(che)底清理干(gan)凈。厚度小于(yu)3mm的(de)(de)(de)鎂(mei)合(he)(he)金件焊(han)(han)(han)接(jie)時(shi)(shi),氣(qi)焊(han)(han)(han)焊(han)(han)(han)炬(ju)和焊(han)(han)(han)絲應作縱向(xiang)(xiang)運動(dong),不宜(yi)采(cai)用橫向(xiang)(xiang)擺動(dong)。焊(han)(han)(han)件厚度較大時(shi)(shi),允許氣(qi)焊(han)(han)(han)焊(han)(han)(han)炬(ju)和焊(han)(han)(han)絲略作橫向(xiang)(xiang)擺動(dong)。

3、高能束焊

(1)電子束焊

電(dian)子束的(de)能量密(mi)度高(gao),穿透(tou)力很強,具有焊(han)接(jie)速度快(kuai),熱(re)輸入少(shao),焊(han)道(dao)寬度及熱(re)影響區窄,焊(han)道(dao)熔深(shen)大(da),變形(xing)小,焊(han)縫(feng)(feng)純潔(jie)度高(gao)等優點(dian)。焊(han)接(jie)鎂(mei)合金(jin)時在(zai)電(dian)子束下(xia)方會立刻產生(sheng)鎂(mei)蒸(zheng)(zheng)氣(qi),熔融(rong)金(jin)屬隨即進入所(suo)產生(sheng)的(de)小孔(kong)中(zhong)。由于(yu)鎂(mei)合金(jin)的(de)熔點(dian)低、蒸(zheng)(zheng)氣(qi)壓高(gao),因而所(suo)生(sheng)成的(de)小孔(kong)也比其他(ta)的(de)金(jin)屬要大(da),容(rong)易在(zai)焊(han)縫(feng)(feng)根(gen)部形(xing)成氣(qi)孔(kong),因此(ci)要求有一套(tao)精確的(de)操作工(gong)藝以(yi)防止氣(qi)孔(kong)與過熱(re)。焊(han)接(jie)過程中(zhong)電(dian)子束的(de)周向擺動和聚焦(jiao)點(dian)位(wei)置(zhi)的(de)調(diao)節(jie)有利于(yu)消除(chu)氣(qi)孔(kong),獲得優質(zhi)焊(han)縫(feng)(feng)。

(2)激光焊

激光(guang)(guang)(guang)焊(han)(han)(han)(han)是利用(yong)(yong)高能量密(mi)度激光(guang)(guang)(guang)束(shu)作為熱(re)源(yuan)進(jin)(jin)行焊(han)(han)(han)(han)接的一(yi)種(zhong)高效精密(mi)加(jia)工方法。與其他(ta)熔焊(han)(han)(han)(han)方法相比,激光(guang)(guang)(guang)焊(han)(han)(han)(han)具(ju)有能量密(mi)度高,熱(re)輸(shu)入(ru)少,接頭(tou)區殘余應力(li)和(he)變(bian)形小(xiao),熔化(hua)區和(he)熱(re)影響區窄(zhai),熔深大、焊(han)(han)(han)(han)縫組織細小(xiao)、接頭(tou)性能好(hao)等(deng)優點。此(ci)外(wai)激光(guang)(guang)(guang)焊(han)(han)(han)(han)不(bu)需要真空條件,保護氣體種(zhong)類及壓(ya)力(li)范圍可(ke)方便(bian)選(xuan)擇,可(ke)借助偏(pian)轉(zhuan)棱鏡(jing)或(huo)光(guang)(guang)(guang)導纖(xian)維將激光(guang)(guang)(guang)束(shu)引(yin)導到難以接近的部位進(jin)(jin)行焊(han)(han)(han)(han)接、操作靈(ling)活,可(ke)穿過透明材料(liao)聚焦焊(han)(han)(han)(han)接等(deng),這些都是電子束(shu)焊(han)(han)(han)(han)難以具(ju)備(bei)的。激光(guang)(guang)(guang)束(shu)可(ke)靈(ling)活控制,易于實現工件的三維自(zi)動化(hua)焊(han)(han)(han)(han)接。研究(jiu)表明變(bian)形鎂(mei)合(he)金的激光(guang)(guang)(guang)焊(han)(han)(han)(han)焊(han)(han)(han)(han)縫強度可(ke)與母材的相近,通(tong)過選(xuan)用(yong)(yong)適當(dang)的工藝參(can)數可(ke)避免氣孔與咬邊的產生。

4、壓力焊

壓力焊是利用摩擦、加壓和(he)熱擴散等(deng)物(wu)理作(zuo)用克(ke)服兩個連(lian)接(jie)表面(mian)(mian)的(de)粗糙度,并除(chu)去(擠走)氧化膜及其(qi)他污染物(wu),使兩個連(lian)接(jie)表面(mian)(mian)上的(de)原子(zi)相互接(jie)近到晶格(ge)距(ju)離,從(cong)而實現(xian)固態連(lian)接(jie)。

(1)電阻點焊

鎂合金(jin)薄板和擠壓件(jian)都(dou)可以(yi)采(cai)用常(chang)規的(de)電阻焊(han),如(ru)縫(feng)焊(han)、點(dian)焊(han)和閃(shan)光(guang)對焊(han)進行(xing)焊(han)接,其中點(dian)焊(han)最常(chang)用。電阻點(dian)焊(han)一般用于承受低載荷的(de)工件(jian)焊(han)接,如(ru)某些(xie)鎂合金(jin)框架(jia)、儀表艙、隔(ge)板等常(chang)采(cai)用電阻點(dian)焊(han)。只要焊(han)機(ji)功率能(neng)保證瞬時快速加(jia)熱,直流(liu)脈沖點(dian)焊(han)機(ji)及一般的(de)交流(liu)點(dian)焊(han)機(ji)均可適用于鎂合金(jin)的(de)點(dian)焊(han)。

(2)摩擦焊

鑄造鎂(mei)合金(jin)特別是(shi)壓鑄鎂(mei)合金(jin)應用比較廣(guang)泛。然而(er),殘留很多微氣(qi)孔是(shi)壓鑄合金(jin)產(chan)品存在的(de)致命(ming)問題,這(zhe)些氣(qi)孔因受熱而(er)出現聚焦(jiao)長大,嚴重地影(ying)響(xiang)了(le)合金(jin)的(de)力學(xue)性能(neng)。因此(ci)這(zhe)類鎂(mei)合金(jin)的(de)熔(rong)化(hua)焊通常難以獲得理想的(de)焊縫。于是(shi),鎂(mei)合金(jin)的(de)摩(mo)(mo)擦焊成為了(le)關(guan)注(zhu)熱點之一(yi)。摩(mo)(mo)擦焊是(shi)在外力驅動下,利用焊件接(jie)觸面之間(jian)的(de)相對(dui)摩(mo)(mo)擦運動產(chan)生(sheng)熱量,使接(jie)觸面及其(qi)附近(jin)區域的(de)金(jin)屬達到粘塑(su)性狀態并產(chan)生(sheng)適當的(de)宏觀塑(su)性變形,然后通過兩(liang)側(ce)材(cai)料間(jian)的(de)相互擴散(san)和動態再(zai)結晶(jing)而(er)完(wan)成焊接(jie)。

(3)釬焊

鎂(mei)合(he)金(jin)(jin)的(de)釬(han)(han)焊(han)(han)(han)(han)工藝與鋁(lv)合(he)金(jin)(jin)相似。可(ke)(ke)采用(yong)火焰釬(han)(han)焊(han)(han)(han)(han)、爐中(zhong)釬(han)(han)焊(han)(han)(han)(han)及浸漬釬(han)(han)焊(han)(han)(han)(han)等方法,其中(zhong)以(yi)(yi)浸漬釬(han)(han)焊(han)(han)(han)(han)應用(yong)最(zui)為(wei)(wei)廣泛。釬(han)(han)焊(han)(han)(han)(han)時所用(yong)釬(han)(han)料一般(ban)都是鎂(mei)基合(he)金(jin)(jin)組分(fen),如Mg2Al2Zn釬(han)(han)料,適配釬(han)(han)劑(ji)為(wei)(wei)氯(lv)化物(wu)和氟化物(wu)的(de)混合(he)粉末。無鍍層鎂(mei)合(he)金(jin)(jin)的(de)釬(han)(han)焊(han)(han)(han)(han)工藝一般(ban)僅(jin)限于(yu)硬釬(han)(han)焊(han)(han)(han)(han),因(yin)為(wei)(wei)還沒有(you)(you)找到(dao)合(he)適的(de)去(qu)膜及界(jie)面活化軟釬(han)(han)劑(ji)。因(yin)此,對于(yu)無鍍層鎂(mei)合(he)金(jin)(jin)的(de)無釬(han)(han)劑(ji)軟釬(han)(han)焊(han)(han)(han)(han)僅(jin)限于(yu)焊(han)(han)(han)(han)接角(jiao)接頭和填補變形件(jian)及鑄(zhu)件(jian)噴涂前的(de)非關鍵面上的(de)表面缺陷。而帶(dai)有(you)(you)鍍層的(de)鎂(mei)合(he)金(jin)(jin)可(ke)(ke)以(yi)(yi)采用(yong)常用(yong)的(de)軟釬(han)(han)焊(han)(han)(han)(han)技術。

二、鎂合金焊接性問題主要有哪些

鎂合金(jin)的性能與其他材料相比具有顯著特(te)點,焊接(jie)性較為特(te)殊。由于鎂合金(jin)密(mi)度低(di)、熔點低(di)、熱(re)導(dao)率(lv)(lv)和電導(dao)率(lv)(lv)大(da)、熱(re)膨(peng)脹(zhang)系(xi)數(shu)大(da)、化(hua)學活(huo)潑性很(hen)強(qiang)、易(yi)氧(yang)化(hua)且(qie)氧(yang)化(hua)物的熔點很(hen)高,因(yin)此(ci),鎂合金(jin)在焊接(jie)過程中會產(chan)生一系(xi)列困難,主要表現(xian)在:

1、氧化和蒸發

由于鎂(mei)的(de)(de)(de)氧化(hua)(hua)性極強(qiang),在(zai)焊接(jie)過程(cheng)中(zhong)易形(xing)(xing)成氧化(hua)(hua)鎂(mei)(MgO),MgO熔點(dian)高(gao)(2500℃)、密度大(da)(3.2g/cm3),易在(zai)焊縫(feng)(feng)中(zhong)形(xing)(xing)成夾(jia)雜,降低了焊縫(feng)(feng)性能。在(zai)高(gao)溫下,鎂(mei)還容易和空(kong)氣(qi)中(zhong)的(de)(de)(de)氮發(fa)生化(hua)(hua)學反應生成鎂(mei)的(de)(de)(de)氮化(hua)(hua)物,弱化(hua)(hua)接(jie)頭的(de)(de)(de)性能。鎂(mei)的(de)(de)(de)沸點(dian)不高(gao),這將導(dao)致在(zai)電弧高(gao)溫下很容易蒸發(fa)。

2、晶粒粗大

由于(yu)熱(re)導率(lv)大,故焊接(jie)鎂合金時(shi)要用大功率(lv)熱(re)源、高速焊接(jie),易造成(cheng)焊縫和近焊縫區金屬(shu)過(guo)熱(re)和晶粒長大。

3、熱應力

鎂(mei)合金熱(re)膨(peng)脹(zhang)系數較(jiao)大,約為鋁的(de)1~2倍,在(zai)焊接過(guo)程中(zhong)易產生(sheng)大的(de)焊接變形,引(yin)起(qi)較(jiao)大的(de)殘余應力。

4、焊縫金屬下塌

由于(yu)鎂的(de)表(biao)面張(zhang)力比鋁小(xiao),焊(han)接(jie)時很容易產生(sheng)焊(han)縫(feng)金屬下塌,影響焊(han)縫(feng)成形質量(liang)。

5、氣孔

與焊接鋁合金相似,鎂合金焊(han)接時易產生氫氣孔(kong)。氫在鎂中的(de)(de)溶解度(du)隨溫度(du)的(de)(de)降低而減小(xiao),而且鎂的(de)(de)密度(du)比鋁小(xiao),氣體不易逸出,在焊(han)縫凝固(gu)過(guo)程中會形成(cheng)氣孔(kong)。

6、熱裂紋

鎂合金易(yi)與(yu)其他(ta)金屬形(xing)成低熔點(dian)共晶(jing)組織(zhi),在(zai)(zai)焊接(jie)接(jie)頭中易(yi)形(xing)成結晶(jing)裂紋。當接(jie)頭處溫度過高時,接(jie)頭組織(zhi)中的低熔點(dian)化(hua)合物(wu)在(zai)(zai)晶(jing)界處會(hui)熔化(hua)出(chu)現空穴,或(huo)產生晶(jing)界氧(yang)化(hua)等,即所謂(wei)的“過燒”現象。

此外,鎂及(ji)鎂合(he)金(jin)易燃燒,所以在熔化焊(han)接時需要惰(duo)性氣(qi)體(ti)或焊(han)劑(ji)的保護(hu)。

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