汽車芯片是怎么制造的

1、沉積

沉積步(bu)驟從晶(jing)圓開始(shi)，晶(jing)圓是(shi)從99.99%的(de)(de)純硅圓柱(zhu)體上切下來的(de)(de)，并被打磨(mo)得極(ji)為光滑，再根(gen)據結構(gou)需(xu)求將導體、絕緣體或(huo)半導體材料(liao)薄膜沉積到晶(jing)圓上，以便能在上面(mian)印制第(di)一(yi)層。

2、光刻膠涂覆

晶圓(yuan)隨后會被涂覆(fu)光(guang)(guang)敏材(cai)料“光(guang)(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)”。光(guang)(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)也分(fen)為兩種——“正性(xing)(xing)光(guang)(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)”和“負性(xing)(xing)光(guang)(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)”。正性(xing)(xing)和負性(xing)(xing)光(guang)(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)的主要區別在于(yu)材(cai)料的化學(xue)結構和光(guang)(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)對光(guang)(guang)的反應(ying)方(fang)式。

3、光刻

光刻決定芯片上(shang)的(de)晶(jing)體管可以做到多小。晶(jing)圓(yuan)會被放入光(guang)刻(ke)機(ji)中，暴露在深紫外光(guang)下(xia)。光(guang)線會通過“掩(yan)模(mo)版(ban)”投射(she)到晶(jing)圓(yuan)上(shang)，光(guang)刻(ke)機(ji)的(de)光(guang)學系(xi)(xi)統（DUV系(xi)(xi)統的(de)透鏡）將掩(yan)模(mo)版(ban)上(shang)設(she)計好的(de)電路圖(tu)案縮小并聚焦到晶(jing)圓(yuan)上(shang)的(de)光(guang)刻(ke)膠。

4、刻蝕

在"刻蝕"過(guo)程(cheng)中，晶(jing)圓被烘烤(kao)和(he)(he)顯(xian)影，一(yi)些光(guang)刻膠被洗掉(diao)，從而顯(xian)示出(chu)一(yi)個開放通(tong)道的3D圖案。刻蝕也分為(wei)“干式”和(he)(he)“濕式”兩種。干式刻蝕使用氣(qi)體來確定(ding)晶(jing)圓上的暴露(lu)圖案。濕式刻蝕通(tong)過(guo)化學方法來清(qing)洗晶(jing)圓

5、離子注入

一旦圖(tu)案被刻蝕在晶圓(yuan)(yuan)上，晶圓(yuan)(yuan)會(hui)受到正(zheng)離(li)子(zi)或(huo)負離(li)子(zi)的轟擊，以調整部(bu)分圖(tu)案的導電(dian)特性(xing)。將帶電(dian)離(li)子(zi)引導到硅晶體(ti)中，讓電(dian)的流(liu)動可以被控制，從而創造出芯片基本構件(jian)的電(dian)子(zi)開關——晶體(ti)管。

6、封裝

為了把(ba)芯(xin)片(pian)從晶(jing)(jing)圓上取(qu)出(chu)來，要用(yong)金剛(gang)石鋸將(jiang)其切成(cheng)單個芯(xin)片(pian)，稱為“裸晶(jing)(jing)”，這些裸晶(jing)(jing)隨后會被放置在(zai)“基板”上——這種基板使用(yong)金屬箔將(jiang)裸晶(jing)(jing)的(de)輸入和輸出(chu)信(xin)號引導(dao)到系統的(de)其他部分。

汽車芯片的主要材料是什么

汽車芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)主要材料(liao)是(shi)硅(gui)。硅(gui)是(shi)最常(chang)用的(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)材料(liao)之一，價(jia)格低(di)廉、成熟，適(shi)(shi)用于(yu)(yu)大規模生產。硅(gui)芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)功(gong)率密度低(di)，特別適(shi)(shi)用于(yu)(yu)低(di)功(gong)耗和低(di)成本(ben)的(de)(de)(de)(de)應用場(chang)景。硅(gui)材質(zhi)也易于(yu)(yu)加工和集成，可以(yi)輕松實現(xian)超大規模的(de)(de)(de)(de)集成電路。

汽車芯片很難制造嗎

造(zao)汽車芯(xin)片的(de)難(nan)度較大。

1、汽車對芯片和元器件的(de)工作(zuo)溫度(du)要(yao)求比(bi)較寬，根據不同的(de)安(an)裝位置等(deng)有(you)不同的(de)需(xu)求，但一般都(dou)要(yao)高于(yu)民用產品(pin)的(de)要(yao)求，比(bi)如(ru)發動機艙要(yao)求-40℃-150℃；車身控制要(yao)求-40℃-125℃。

2、汽車在(zai)行進(jin)過(guo)程中會(hui)遭遇(yu)更多的振動和沖(chong)擊，車(che)規級半導(dao)體必須滿足(zu)在(zai)高(gao)低溫交變、震動風擊、防(fang)水防(fang)曬(shai)、高(gao)速移(yi)動等(deng)(deng)各類(lei)變化中持續保證穩定工作。另外汽(qi)車(che)對器(qi)件的抗干(gan)擾(rao)性能要求極高(gao)，包括抗ESD靜電，EFT群脈沖(chong)，RS傳導(dao)輻(fu)射、EMC，EMI等(deng)(deng)分(fen)析，芯片在(zai)這些(xie)干(gan)擾(rao)下(xia)既不能不可控的影響工作，也(ye)不能干(gan)擾(rao)車(che)內別的設(she)備（控制總(zong)線，MCU，傳感器(qi)，音響，等(deng)(deng)等(deng)(deng)）等(deng)(deng)。