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【聯發科】聯發科和高通哪個好?聯發科和高通驍龍哪個好

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聯發科芯片怎么樣?聯發科技,源自臺灣的上市公司。全球尖端的系統單芯片供應商,橫跨信息科技、消費電子及無線通信領域的IC解決方案。高通驍龍則是來自美國(guo)的(de)無(wu)線電通信(xin)技(ji)術研(yan)發(fa)公司(si),兩者業(ye)務重(zhong)疊,也是其競爭市場的(de)主要原因。那么,以下買購(gou)君將會為大家介紹(shao)聯(lian)發(fa)科和高通哪(na)個好?聯(lian)發(fa)科和高通驍龍(long)哪(na)個好等(deng)相關信(xin)息。

聯發科和高通驍龍哪個好

聯發(fa)科在中低端芯片(pian)領域(yu)(yu)發(fa)展(zhan)非(fei)常迅猛,已取得了(le)不錯的(de)戰(zhan)績,但是(shi)(shi)在利(li)潤豐厚(hou),也是(shi)(shi)大家更(geng)關(guan)注的(de)旗艦芯片(pian)領域(yu)(yu),卻(que)一(yi)直是(shi)(shi)處于追趕者(zhe)的(de)角色。聯發(fa)科推出的(de)Helio X25芯片(pian),反響(xiang)劇(ju)烈。而Qualcomm高通的(de)旗艦芯片(pian)驍(xiao)龍(long)820則是(shi)(shi)一(yi)款(kuan)王者(zhe)芯片(pian),且已被主流廠商爭相采用。以下將以同一(yi)時(shi)期(qi)的(de)Helio X25芯片(pian)和(he)驍(xiao)龍(long)820為例分析。

  • 配置/性能對比

    Helio X25主要特色體現在CPU方面,其采用(yong)了三叢(cong)集十(shi)核架構,包括(kuo)2個(ge)(ge)2.5GHz Cortex-A72大(da)核,四個(ge)(ge)2.0GHz的Cortex-A53,以(yi)及四個(ge)(ge)1.4GHz的Cortex-A53核心(xin)。

    驍龍820采(cai)用(yong)了(le)全(quan)新定制設計(ji)的Kryo架構,雖然(ran)只是四核,但是每個核心都很強大,并(bing)且(qie)引入(ru)了(le)先進14納米(mi)工(gong)(gong)藝,以(yi)及先進的智(zhi)能資源管理(li)工(gong)(gong)具。在GPU上(shang),它采(cai)用(yong)了(le)Adreno530,比前代驍龍810配備,在圖形處(chu)理(li)性能、計(ji)算能力和功耗都帶(dai)來了(le)40%的提(ti)升。連接能力也非常強大,其集(ji)成X12 LTE調制調解器,在網速上(shang)有(you)成倍的優勢。同(tong)時,它還(huan)支持超(chao)聲波(bo)Sense ID Touch指紋、SafeSwitch防盜解決(jue)方(fang)案、Quick Charge無線充電等。

  • 知名軟件跑分對比

    1、安兔兔和魯大師者兩(liang)款綜合性跑(pao)(pao)分(fen)軟件對兩(liang)款設備(bei)進行測量。測量結(jie)果顯示,整體(ti)方面,驍龍820機器擁有(you)非(fei)常明顯的(de)(de)優勢,安兔兔跑(pao)(pao)分(fen)達到12萬(wan)的(de)(de)高(gao)分(fen),高(gao)出對手(shou)2.4萬(wan)多;魯大師跑(pao)(pao)分(fen)也超過6萬(wan),高(gao)出對手(shou)2萬(wan)分(fen);而且其(qi)在3D性能方面表現尤為突出,逼近6萬(wan)。而Helio X25設備(bei)由于CPU擁有(you)更(geng)多核心,十(shi)核全開,力量還是很驚人的(de)(de),安兔兔CPU成績超過2.8萬(wan),略高(gao)于驍龍820設備(bei)。

    2、在GPU方面,小編發現魯大(da)師給了(le)Helio X25設備(Mali-T880)16896分(fen),而高通Adreno 530卻得到了(le)22765分(fen),多出近6000分(fen)。這也(ye)說明了(le)驍龍820圖形處理器的強(qiang)大(da)。

    3、測(ce)試軟(ruan)件(jian)GeekBench 3數(shu)據則顯示,驍龍820設(she)備單核性能較強,不過在(zai)多核跑分(fen)方(fang)面,Helio X20核數(shu)更多的優勢也體(ti)現出來。

    4、游戲圖形性能軟件Basemark X也給了驍(xiao)龍(long)820設備更(geng)高(gao)的分數(shu)4.1萬,是(shi)Helio X25設備成績的2倍多。

聯發科和高通哪個好

2023年最新的芯片品牌榜發布了,一起來看下本次發布的榜單的品牌數據情況吧。芯片十大品牌排行榜,此次榜單共收集了芯片行業超過51個品牌信息及97706個網友的投票做為參考,發布的品牌榜單由CNPP大數據平臺提供數據支持,綜合分析了芯片行業品牌的知名度、員工數量、企業資產規模與經營情況等各項實力數據,發布了本榜單數據,僅供方便用戶找到好的品牌參考使用,具體榜單請按最新更新數據為準。

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( 以上榜單排名不分先后,具體請以實際最新公布數據為準 查看完整芯片榜單>>

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標簽: 芯片 電腦/硬件
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