聯(lian)發科技官方微(wei)博正式宣布將于2019年11月(yue)26日在深圳召開“MediaTeK 5G方案”發布會,屆時將推出聯(lian)發科首款5G SoC芯片。
據悉,聯發科的第一款(kuan)5G SoC原生集成芯片型號為“MT6885”,目(mu)前已經投入量產。消息稱聯發科MT6885將基于(yu)臺積電(dian)7nm FinFET工藝制(zhi)程,采用(yong)了(le)ARM Cortex A77 CPU架構(公版性(xing)(xing)能提升20%),GPU為Mali G77(公版性(xing)(xing)能提升30%)。
在5G網絡方面,聯(lian)發(fa)科(ke)MT6885集成了(le)Helio M70 5G基帶,支持Sub 6GHz頻(pin)段(duan)的基帶在巴展上演示的最快下行速度(諾基亞基站)可(ke)達(da)4.7Gbps。聯(lian)發(fa)科(ke)5G芯片適(shi)用于(yu)5G獨(du)立與非獨(du)立(SA/NSA)組網架構(gou)Sub-6GHz頻(pin)段(duan),支持兼容從2G到4G各代連接(jie)技術。
此(ci)外,它(ta)還采用(yong)全(quan)新(xin)的(de)(de)AI架構,搭(da)載全(quan)新(xin)的(de)(de)獨(du)立AI處理(li)單(dan)元APU,支持(chi)(chi)更多先進的(de)(de)AI應用(yong)。包括消除成像(xiang)模(mo)糊的(de)(de)圖像(xiang)處理(li)技(ji)術,即(ji)使拍(pai)攝(she)物體(ti)快速移動,用(yong)戶仍能拍(pai)攝(she)出(chu)精彩(cai)照片。它(ta)將支持(chi)(chi)60fps的(de)(de)4K視頻編碼(ma)/解碼(ma)以(yi)及(ji)80MP攝(she)像(xiang)等。
此前(qian)的消息稱搭(da)載該芯(xin)片的機型將于明年第(di)一季(ji)度(du)問世。此外,聯發科還會推出中端(duan)(duan)和低端(duan)(duan)的5G芯(xin)片產品以滿足(zu)市場需求。
聯發(fa)科技(ji)為全球第四大無晶圓半導(dao)體(ti)公司,所研(yan)發(fa)的(de)芯片一年驅動超過(guo)15億臺(tai)智能終端設(she)備。聯發科技在智能電(dian)視、語音助理設備(bei)(VAD)、安卓平板(ban)電(dian)腦(nao)、功能手機、光學與藍光DVD播放器(qi)的芯片技術(shu)在市(shi)場上具有領先(xian)的地位(wei)。聯(lian)發科(ke)技的(de)(de)芯(xin)片不只是(shi)為(wei)了連(lian)接用戶與(yu)設備, 更重要(yao)的(de)(de)是(shi)可(ke)以將用戶的(de)(de)設備與(yu)那些能(neng)塑造生(sheng)活、讓人更聰明(ming)更健(jian)康、能(neng)提高生(sheng)活質量的(de)(de)重要(yao)事物連(lian)接起來。
聯發(fa)科(ke)(ke)技(ji)的(de)(de)技(ji)術以人(ren)為本(ben),用(yong)(yong)以提(ti)升及(ji)豐富大(da)眾的(de)(de)生活。聯發(fa)科(ke)(ke)技(ji)相(xiang)信科(ke)(ke)技(ji)不應昂貴,但它是偉大(da)并(bing)能(neng)惠及(ji)所有(you)人(ren)。聯發(fa)科(ke)(ke)技(ji)致力于打造(zao)更兼容并(bing)蓄(xu)的(de)(de)世(shi)界,讓每個人(ren)都(dou)有(you)同樣的(de)(de)機(ji)會享用(yong)(yong)智能(neng)設備(bei)與連網能(neng)力所帶來(lai)的(de)(de)便利生活。因此,聯發(fa)科(ke)(ke)技(ji)與廣受消費者喜愛的(de)(de)品牌攜手合作,為合作伙伴及(ji)他們的(de)(de)客(ke)戶提(ti)供價格(ge)實(shi)惠、功能(neng)多元化且優質的(de)(de)技(ji)術。透過聯發(fa)科(ke)(ke)技(ji)的(de)(de)技(ji)術,全球數十億人(ren)得(de)以有(you)更多機(ji)會探索自(zi)身的(de)(de)真(zhen)實(shi)潛力,進而創造(zao)無限可能(neng)。
核心業務
聯(lian)發(fa)(fa)科(ke)技(ji)的核(he)心(xin)(xin)業(ye)務包(bao)括移動通(tong)信、智能(neng)(neng)家居(ju)與(yu)(yu)車用電子。聯(lian)發(fa)(fa)科(ke)技(ji)著重于研發(fa)(fa)適用于跨平臺的芯(xin)片組核(he)心(xin)(xin)技(ji)術(shu),讓聯(lian)發(fa)(fa)科(ke)技(ji)的智慧財產能(neng)(neng)惠及不同市場。聯(lian)發(fa)(fa)科(ke)技(ji)以(yi)多媒體與(yu)(yu)人工(gong)智能(neng)(neng)技(ji)術(shu)聞名,不論何時何地盡其所能(neng)(neng)降(jiang)低(di)功(gong)耗所需。聯(lian)發(fa)(fa)科(ke)技(ji)的芯(xin)片經過優化,能(neng)(neng)在極低(di)散熱量且極度(du)節(jie)能(neng)(neng)的模(mo)式下運行(xing),以(yi)延長電池續航(hang)力,時時刻(ke)(ke)刻(ke)(ke)達到效能(neng)(neng)高、高電源效率與(yu)(yu)連網能(neng)(neng)力的平衡。
聯發科技的優勢與技術解決方案所向披靡,橫跨各大品牌與全球消費者市場。聯(lian)發科(ke)技深信,科技改變生活,并進而能改變世界。這一切,都從微小的芯片開始。
移動通信
聯發(fa)科技Helio的優(you)異(yi)表現(xian)為:處理速度更(geng)快(kuai),電(dian)池(chi)續航力更(geng)長,效能更(geng)高,影音(yin)和圖像畫(hua)質(zhi)更(geng)清晰、更(geng)高彩。由于電(dian)源、效能、人工智能、連網能力持(chi)續發(fa)展,新的移動設(she)備應運(yun)而生(sheng),不僅功能增加,也(ye)提升(sheng)了消費(fei)者的期待。如(ru)今的消費(fei)者更(geng)渴望有能將智能手機的特(te)性與功能提升(sheng)到極致的新高端(duan)設(she)備。
而聯(lian)發科(ke)(ke)技將(jiang)此種對新高端(duan)設(she)(she)備的渴望(wang)化(hua)為現實(shi),將(jiang)更多(duo)高端(duan)的功(gong)能整合到主流的設(she)(she)備中(zhong),讓(rang)偉大的科(ke)(ke)技能惠及社會(hui)大眾。如今全(quan)世界有(you)相當多(duo)的功(gong)能手機和智(zhi)能手機搭(da)載(zai)聯(lian)發科(ke)(ke)技芯片,所(suo)有(you)人因而享有(you)平等的機會(hui)獲取信(xin)息,讓(rang)生(sheng)活更美好。
智能家居
聯發科技是家庭娛樂市場的領先者,產品涵(han)蓋數字與(yu)智能(neng)電視(shi)、光儲存與(yu)藍(lan)光播放器、路由器,以(yi)及語音助理設備(VAD)。聯(lian)(lian)發科(ke)技在個人物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)領(ling)域亦(yi)獨(du)占鰲頭,推出一系(xi)列可穿戴芯片組,包括新(xin)的生物(wu)傳(chuan)感器(Biosensor)模塊和窄帶物(wu)聯(lian)(lian)網(wang)(NB-IoT)等技術(shu)。
車用電子
自動駕(jia)駛是聯發(fa)科(ke)技發(fa)展的前沿技術(shu)之(zhi)一。聯發(fa)科(ke)技的車(che)用整(zheng)體解決方案Autus和自動駕(jia)駛產(chan)品使用毫米波、機器學習、以影像為基礎的駕(jia)駛輔助系(xi)統(tong)(V-ADAS)等技術(shu)。而(er)聯發科(ke)技(ji)的傳感器(qi)、近距與長距連網解決方案,以及多種功能強大的應用(yong)程序處理器(qi)已迅速成(cheng)為車(che)用(yong)重要配備,地位與引擎和空氣動力技術(shu)不相上下(xia)。
過去二(er)十年(nian)來,聯發(fa)科(ke)技為移動通信和其他技術(shu)市場開發(fa)功能強、效(xiao)率高、適應佳的(de)系統(tong)級封裝(SiP)成果斐然(ran),在(zai)引導未來駕駛潮流上占盡先機(ji)。
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