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聯發科技首款5G SoC芯片官宣 將于深圳舉辦發布會

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聯(lian)發科技官方微(wei)博正式宣布將于2019年11月26日在深圳(zhen)召開(kai)“MediaTeK 5G方案”發布會,屆時(shi)將推出聯(lian)發科首款(kuan)5G SoC芯(xin)片。


  • 據悉,聯發(fa)科的(de)第一款5G SoC原生集成(cheng)芯片(pian)型號(hao)為(wei)“MT6885”,目(mu)前(qian)已經投(tou)入量產。消息稱聯發(fa)科MT6885將基于臺積電(dian)7nm FinFET工(gong)藝(yi)制程,采用了ARM Cortex A77 CPU架構(公版(ban)性能提(ti)升(sheng)20%),GPU為(wei)Mali G77(公版(ban)性能提(ti)升(sheng)30%)。

    在(zai)5G網絡方(fang)面(mian),聯發(fa)科MT6885集成了(le)Helio M70 5G基(ji)帶(dai)(dai),支持Sub 6GHz頻段的基(ji)帶(dai)(dai)在(zai)巴展上演(yan)示(shi)的最快(kuai)下行速度(諾基(ji)亞基(ji)站)可達4.7Gbps。聯發(fa)科5G芯片適用于(yu)5G獨(du)立(li)與非獨(du)立(li)(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,支持兼容從2G到(dao)4G各(ge)代連接(jie)技(ji)術。

    此外,它還采用全新的(de)AI架構,搭載全新的(de)獨立(li)AI處理單元APU,支持(chi)更多先進(jin)的(de)AI應用。包括消除成像(xiang)模(mo)糊(hu)的(de)圖像(xiang)處理技(ji)術,即使拍(pai)攝(she)(she)物(wu)體快速移動,用戶仍能拍(pai)攝(she)(she)出精彩照片(pian)。它將支持(chi)60fps的(de)4K視頻(pin)編(bian)碼(ma)/解碼(ma)以及80MP攝(she)(she)像(xiang)等。

    此(ci)前(qian)的(de)消(xiao)息(xi)稱搭載該芯片的(de)機型將(jiang)于明年第一季度問(wen)世。此(ci)外(wai),聯(lian)發科還會推出中端和(he)低(di)端的(de)5G芯片產品以滿(man)足市場需求。

  • 聯發科技品牌介紹
行(xing)業推薦品牌

聯發科技為全(quan)球第(di)四大無晶(jing)圓半導(dao)體(ti)公司,所研(yan)發的芯片一年驅動超過15億臺智能終端設備。聯發科技在(zai)智能(neng)電視、語(yu)音助(zhu)理設備(bei)(VAD)、安卓(zhuo)平板(ban)電腦、功能(neng)手機、光學與藍光DVD播(bo)放器的芯(xin)片技術在(zai)市場(chang)上具(ju)有領先的地位。聯發科(ke)技的芯片(pian)不只是為(wei)了連接(jie)用戶(hu)與設備(bei), 更重(zhong)(zhong)要的是可以將用戶(hu)的設備(bei)與那(nei)些能塑(su)造(zao)生(sheng)活、讓(rang)人更聰(cong)明(ming)更健康、能提(ti)高生(sheng)活質量的重(zhong)(zhong)要事物(wu)連接(jie)起來。

聯(lian)發科(ke)技的(de)(de)技術以人(ren)為本(ben),用以提(ti)升及豐富大眾(zhong)的(de)(de)生(sheng)活(huo)。聯(lian)發科(ke)技相信科(ke)技不(bu)應昂貴,但它是偉大并能(neng)惠及所(suo)有人(ren)。聯(lian)發科(ke)技致力(li)于打造更兼容(rong)并蓄的(de)(de)世界(jie),讓每(mei)個人(ren)都有同樣的(de)(de)機會(hui)享用智能(neng)設備與連網能(neng)力(li)所(suo)帶來(lai)的(de)(de)便利生(sheng)活(huo)。因此,聯(lian)發科(ke)技與廣受(shou)消費者(zhe)喜愛的(de)(de)品牌(pai)攜(xie)手合作,為合作伙伴及他們的(de)(de)客戶(hu)提(ti)供價格實(shi)(shi)惠、功能(neng)多(duo)元化(hua)且(qie)優(you)質的(de)(de)技術。透過聯(lian)發科(ke)技的(de)(de)技術,全球(qiu)數十億人(ren)得(de)以有更多(duo)機會(hui)探索自身的(de)(de)真實(shi)(shi)潛力(li),進(jin)而創造無限可能(neng)。

核心業務

聯(lian)發(fa)科技(ji)的核心(xin)業務包括移動通信、智(zhi)能(neng)家居與(yu)(yu)車用(yong)電子。聯(lian)發(fa)科技(ji)著重于研發(fa)適(shi)用(yong)于跨(kua)平臺的芯片組核心(xin)技(ji)術(shu),讓聯(lian)發(fa)科技(ji)的智(zhi)慧財產(chan)能(neng)惠及不(bu)同(tong)市場。聯(lian)發(fa)科技(ji)以(yi)多媒(mei)體與(yu)(yu)人工智(zhi)能(neng)技(ji)術(shu)聞名(ming),不(bu)論何(he)時何(he)地(di)盡其所能(neng)降低功耗所需。聯(lian)發(fa)科技(ji)的芯片經過優化,能(neng)在極(ji)低散(san)熱(re)量且極(ji)度節(jie)能(neng)的模式下運行,以(yi)延(yan)長電池續(xu)航力(li),時時刻刻達到效(xiao)(xiao)能(neng)高(gao)(gao)、高(gao)(gao)電源效(xiao)(xiao)率與(yu)(yu)連網能(neng)力(li)的平衡(heng)。

聯發科技的優勢與技術解決方案所向披靡,橫跨各大品牌與全球消費者市場。聯發(fa)科(ke)技深信,科技改變生活,并進而能改變世界。這一切,都從微小的芯片開始。

移動通信

聯發(fa)科技Helio的(de)(de)優(you)異表現為:處理速度更(geng)快(kuai),電池續航(hang)力(li)更(geng)長,效能(neng)(neng)更(geng)高,影(ying)音和圖像畫質更(geng)清(qing)晰、更(geng)高彩。由于電源、效能(neng)(neng)、人工(gong)智能(neng)(neng)、連網能(neng)(neng)力(li)持續發(fa)展,新的(de)(de)移(yi)動設備應運而(er)生,不僅(jin)功(gong)能(neng)(neng)增加,也(ye)提(ti)升了(le)消(xiao)(xiao)費(fei)者(zhe)的(de)(de)期待。如今的(de)(de)消(xiao)(xiao)費(fei)者(zhe)更(geng)渴望(wang)有能(neng)(neng)將智能(neng)(neng)手機(ji)的(de)(de)特(te)性與功(gong)能(neng)(neng)提(ti)升到(dao)極(ji)致(zhi)的(de)(de)新高端設備。

而(er)聯發(fa)科技(ji)將此種(zhong)對新高(gao)端(duan)(duan)設(she)備(bei)的(de)渴望化為現(xian)實,將更多(duo)高(gao)端(duan)(duan)的(de)功能整合(he)到主(zhu)流的(de)設(she)備(bei)中(zhong),讓(rang)偉大(da)的(de)科技(ji)能惠及社會大(da)眾。如今全(quan)世界有相(xiang)當多(duo)的(de)功能手(shou)機(ji)和智能手(shou)機(ji)搭載聯發(fa)科技(ji)芯片,所(suo)有人因而(er)享(xiang)有平等的(de)機(ji)會獲取(qu)信息,讓(rang)生活更美(mei)好。

智能家居

聯發科技是(shi)家庭娛樂(le)市場的領(ling)先者,產(chan)品(pin)涵蓋數字與智能電視、光(guang)儲存(cun)與藍光(guang)播放器(qi)、路由器(qi),以(yi)及語音(yin)助理設備(VAD)。聯發科技在個人物(wu)聯網領域(yu)亦獨占鰲(ao)頭,推出一系列可(ke)穿戴芯片組,包(bao)括新(xin)的生(sheng)物(wu)傳感器(Biosensor)模(mo)塊和(he)窄帶物(wu)聯網(NB-IoT)等技術。

車用電子

自動駕(jia)駛是聯(lian)(lian)發科技(ji)發展的(de)前(qian)沿技(ji)術之一。聯(lian)(lian)發科技(ji)的(de)車(che)用(yong)整體解(jie)決方案Autus和自動駕(jia)駛產品(pin)使用(yong)毫米波(bo)、機器學習、以影像(xiang)為基礎的(de)駕(jia)駛輔助系統(tong)(V-ADAS)等技(ji)術。聯(lian)發科技的傳感(gan)器(qi)、近距(ju)與(yu)(yu)長距(ju)連(lian)網解決方案,以及(ji)多種(zhong)功能強大的應用(yong)程序處(chu)理器(qi)已迅速成為車用(yong)重要配備,地位(wei)與(yu)(yu)引擎(qing)和空(kong)氣(qi)動力技術(shu)不相上(shang)下。

過(guo)去二十年(nian)來,聯(lian)發科技為移(yi)動通信和其他技術市場開發功能強、效率高、適應佳(jia)的系統級封裝(SiP)成果(guo)斐然,在引導未來駕駛潮流上占盡先機。

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