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國產ArF光刻膠突破 中國企業ArF光刻膠產品正式出口國外

本文章由注冊用戶 柳樹 上傳提供 2022-07-07 評論 發布 反饋 0

隨著改革開放的(de)深入,中(zhong)(zhong)國(guo)在大(da)部(bu)分(fen)領(ling)(ling)域都逐漸追上了西方國(guo)家的(de)步伐(fa),這值得我們驕傲。然而有一個領(ling)(ling)域一直是(shi)(shi)國(guo)人的(de)痛點,那(nei)就是(shi)(shi)芯(xin)片(pian)制造行業,因(yin)為(wei)種(zhong)種(zhong)原因(yin),中(zhong)(zhong)國(guo)芯(xin)片(pian)領(ling)(ling)域的(de)發展艱難無比,甚(shen)至(zhi)可以(yi)說是(shi)(shi)毫無建(jian)樹了。但羅(luo)馬不是(shi)(shi)一天建(jian)成(cheng)的(de),要(yao)解決芯(xin)片(pian)制造難題,可以(yi)先從芯(xin)片(pian)制造中(zhong)(zhong)的(de)重(zhong)要(yao)材料做起(qi)。


  • 2021年(nian)7月(yue),江蘇(su)南大(da)光電材料(liao)股份(fen)有限公司(si)在官網發布最新消(xiao)息(xi),消(xiao)息(xi)稱(cheng)其公司(si)旗下生產的(de)ArF光刻膠獲得(de)了國外客戶的(de)一批訂(ding)單,能夠在光刻膠領域獲得(de)國外訂(ding)單,足以說明其產品已經達到國際標準。

    首先科普一下光(guang)刻膠(jiao)是什么。光(guang)刻膠(jiao)是指在光(guang)刻前涂在硅(gui)晶圓上的材料(liao),它是制(zhi)作芯片過程(cheng)中的重要(yao)材料(liao),按照(zhao)工藝水平(ping)可以分(fen)為(wei)g線、i線、KrF、ArF、EUV合(he)計5種類型。

    而(er)ArF光(guang)(guang)刻膠(jiao)一般用于130nm-14nm,最多可以(yi)用于7nm DUV工藝。而(er)在ArF光(guang)(guang)刻膠(jiao)的市場(chang),國(guo)內ArF的自給(gei)率僅為(wei)5%左右,這個領域(yu)同樣被日本和美(mei)國(guo)所壟斷,而(er)此次國(guo)內ArF光(guang)(guang)刻膠(jiao)的突破意味著中國(guo)在ArF光(guang)(guang)刻膠(jiao)領域(yu)正(zheng)式(shi)擺脫了(le)美(mei)日的鉗制。

    芯(xin)片(pian)領域我們仍(reng)然(ran)落后,但沒(mei)有什么是一(yi)定的。此次南大光電在光刻膠(jiao)市場(chang)上的突破,可以說是為中(zhong)(zhong)國半導體產(chan)業的發展(zhan)奠定了堅實的基礎(chu),就這樣(yang)一(yi)步(bu)步(bu)的走下去,中(zhong)(zhong)國也(ye)必將突破芯(xin)片(pian)領域的技術封鎖。

  • 南大光電品牌簡介
行業推(tui)薦品牌

江蘇(su)南大光電材料股(gu)份有限公(gong)司是一家專(zhuan)業(ye)從事(shi)高純電子材料研發、生(sheng)產和銷售的(de)高新技術企業(ye),公(gong)司于(yu)2012年8月7日在深圳證券交易所創(chuang)業(ye)板掛牌上市(股(gu)票代碼(ma)300346)。

憑(ping)借30多年(nian)來的(de)技術積累優勢,公司(si)先(xian)后攻克了(le)國(guo)(guo)家(jia)863計劃MO源(yuan)全系列產品產業(ye)(ye)化(hua)、國(guo)(guo)家(jia)“02—專項”高純電子(zi)氣體(ti)(砷(shen)烷(wan)、磷烷(wan))研(yan)發(fa)與產業(ye)(ye)化(hua)、ALD/CVD前驅(qu)體(ti)產業(ye)(ye)化(hua)等(deng)多個困擾我國(guo)(guo)數十年(nian)的(de)項目,填補了(le)多項國(guo)(guo)內空白。2017年(nian),南大(da)光電承擔了(le)集成電路(lu)芯片制造用(yong)關鍵核心材料(liao)(liao)之一(yi)的(de)193nm光刻膠材料(liao)(liao)的(de)研(yan)發(fa)與產業(ye)(ye)化(hua)項目。

通過(guo)承擔國(guo)家(jia)重(zhong)大技術攻(gong)關項目并(bing)實(shi)現產業(ye)化,南大光(guang)電形成了MO源、電子特氣(qi)、ALD/CVD前驅(qu)體材料和光(guang)刻膠四大業(ye)務板塊(kuai)。憑借(jie)自身過(guo)硬的(de)實(shi)力和良好的(de)服務,公(gong)司與國(guo)內外重(zhong)要的(de)集成電路、LED優秀企(qi)業(ye)形成良好的(de)合(he)作關系。產品(pin)在LED、IC領域客(ke)戶中廣受好評。

  • 十大芯片品牌
十大半導體芯片品牌榜中榜,集成電路設計企業十強,芯片設計公司有哪些(2022)
1.Intel英特爾
英特爾成立于1968年,是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商,風靡全球的芯片供應商,世界500強,專業從事研發生產微處理器、芯片組、板卡、系統及軟件的科技巨...
2.Qualcomm高通
高通創于1985年美國,世界領先的無線科技創新者,全球較大的無線半導體生產商、無線芯片組及軟件技術供應商,其主要產品包括手機處理器芯片“驍龍”、射頻基帶芯片、電...
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海思成立于2004年,前身為1991年成立的華為集成電路設計中心,是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司,其推出的麒麟、巴龍、鯤鵬和昇騰等芯片,在手機移...
4.SAMSUNG三星
三星始于1938年韓國,全球知名的大型跨國企業集團,旗下擁有三星電子、三星物產、三星航空等下屬企業,涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域,在動態存儲器、靜態存儲...
5.聯發科技Mediatek
聯發科技始于1997年,臺灣上市公司,世界尖端的系統單芯片供應商,全球領先的無晶圓半導體公司,核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子,生產有天璣系列芯片,其在...
6.NVIDIA英偉達
始于1993年,1999年發明可編程GPU(圖形處理器),專注于以設計智核芯片組為主,3D眼鏡等為輔的科技企業,持有1,100多項美國專利,其交互式圖形產品可廣...
7.Broadcom博通
博通始于1991年美國,全球領先的有線和無線通信半導體公司,WLAN芯片領域佼佼者,專注于為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界廣...
8.TI德州儀器
TI德州儀器始于1930年美國,世界較大的模擬電路技術部件制造商,以開發、制造、銷售半導體和計算機技術聞名于世,主要從事設計、制造、測試并在工業、汽車、個人電子...
9.AMD
AMD始于1969年美國,全球知名的半導體廠商,專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器,包括CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等,以及...
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海力士成立于1983年韓國,是以生產和提供電腦和移動設備產品等IT設備必需的D-RAM和NAND閃存為主力產品的企業。作為全球領先的半導體廠商,SK海力士在韓國...
知名(著名)芯片公司(2022)
以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出,排序不分先后,僅提供給您參考。我喜歡的芯片品牌投票>>
全球三大晶圓代工廠tsmc臺積電,格羅方德,聯華電子(UMC)
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