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成立于1937年，全球領先的半導體和顯示制造設備供應商，主要涉及與半導體制造過程中的最終產品相對應的“后端”設備，包括晶圓切割成芯片的劃片機和用于減薄芯片的研磨機等

DISCO Corporation主要涉及半導體、LCD、印刷電路板制程設備等領域，從晶圓刻蝕機到晶圓清洗設備、測量、晶圓圖案檢查以及直接成像系統等都有所涉獵。其在單晶圓清洗設備市場的占有率高達54.9%，是全球領先的半導體和顯示制造設備供應商。迪思科(ke)(ke)科(ke)(ke)技（中(zhong)國）有(you)限(xian)公(gong)司(si)(si)是DISCO Corporation在中(zhong)國設立的(de)(de)位于上(shang)海市張江高科(ke)(ke)技園區的(de)(de)日本分公(gong)司(si)(si)。

DISCO Corporation是(shi)一(yi)家專注于半導(dao)(dao)體(ti)制造(zao)設(she)(she)備的(de)(de)日本公司，主要涉(she)及與(yu)半導(dao)(dao)體(ti)制造(zao)過程(cheng)中的(de)(de)最(zui)終產品相對應的(de)(de)“后端”設(she)(she)備，包括(kuo)晶(jing)圓(yuan)切(qie)割(ge)成芯(xin)片的(de)(de)劃片機和用于減薄芯(xin)片的(de)(de)研磨(mo)機等。作(zuo)為半導(dao)(dao)體(ti)量產所需(xu)的(de)(de)晶(jing)圓(yuan)切(qie)割(ge)機和研磨(mo)機市場上的(de)(de)全球大型(xing)廠商，DISCO Corporation在這兩個(ge)領域(yu)的(de)(de)市場份額達到70%至80%。此外，目前占據(ju)DISCO Corporation營收比重約(yue)25%的(de)(de)功率半導(dao)(dao)體(ti)制造(zao)設(she)(she)備也呈(cheng)現出強(qiang)勁的(de)(de)需(xu)求。

DISCO Corporation計劃在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并將其作為面向印度新興半導體產業的營銷基地。這一舉措將有助于DISCO Corporation進一步擴大在印度市場的份額，并為印度半導體制造商提供更好的技術支持和服務。同時，這也反映出印度作為一個新興半導體市場的潛力和吸引力，以及DISCO Corporation對全球業務擴張的重視程度。