成立于1937年,全球領先的半導體和顯示制造設備供應商,主要涉及與半導體制造過程中的最終產品相對應的“后端”設備,包括晶圓切割成芯片的劃片機和用于減薄芯片的研磨機等
DISCO Corporation主要涉及半導體、LCD、印刷電路板制程設備等領域,從晶圓刻蝕機到晶圓清洗設備、測量、晶圓圖案檢查以及直接成像系統等都有所涉獵。其在單晶圓清洗設備市場的占有率高達54.9%,是全球領先的半導體和顯示制造設備供應商。迪思科(ke)科(ke)技(中國)有限公(gong)司是DISCO Corporation在中國設立的(de)位于上海市張(zhang)江高科(ke)技園區(qu)的(de)日本分公(gong)司。
DISCO Corporation是一家專注于半導(dao)體(ti)制造設備的(de)日(ri)本(ben)公(gong)司,主要涉(she)及與半導(dao)體(ti)制造過程中的(de)最終產(chan)品相對應(ying)的(de)“后端”設備,包括(kuo)晶圓切(qie)割成芯(xin)片(pian)的(de)劃片(pian)機和(he)用于減薄芯(xin)片(pian)的(de)研磨機等。作為半導(dao)體(ti)量產(chan)所需(xu)的(de)晶圓切(qie)割機和(he)研磨機市(shi)場(chang)上的(de)全球大型廠商,DISCO Corporation在這(zhe)兩個領(ling)域的(de)市(shi)場(chang)份額達到70%至80%。此外,目(mu)前占據(ju)DISCO Corporation營收比重約25%的(de)功率半導(dao)體(ti)制造設備也呈現出強勁的(de)需(xu)求。
DISCO Corporation計劃在印度建立一個中心,為客戶提供支持,并將其作為面向印度新興半導體產業的營銷基地。這一舉措將有助于DISCO Corporation進一步擴大在印度市場的份額,并為印度半導體制造商提供更好的技術支持和服務。同時,這也反映出印度作為一個新興半導體市場的潛力和吸引力,以及DISCO Corporation對全球業務擴張的重視程度。