一、電鍍設備和真空覆膜設備的概述

電鍍(du)(du)(du)設(she)備(bei)是通過電化學(xue)(xue)(xue)反應在(zai)物體(ti)表(biao)面(mian)沉積(ji)金(jin)屬(shu)或合金(jin)膜的設(she)備(bei)，常用(yong)于金(jin)屬(shu)電鍍(du)(du)(du)、化學(xue)(xue)(xue)鍍(du)(du)(du)、酸洗、電解磨光等(deng)(deng)工藝(yi)。而真空(kong)覆膜設(she)備(bei)是通過真空(kong)技術在(zai)物體(ti)表(biao)面(mian)蒸(zheng)發或濺射(she)金(jin)屬(shu)膜、合金(jin)膜、陶瓷膜、光學(xue)(xue)(xue)膜等(deng)(deng)的設(she)備(bei)，常用(yong)于電子元件(jian)、化妝(zhuang)品(pin)瓶蓋、鏡(jing)框、手(shou)表(biao)、手(shou)機(ji)殼等(deng)(deng)產品(pin)的表(biao)面(mian)處(chu)理(li)。

二、電鍍設備和真空覆膜設備的區別

1、工作原理的區別

電鍍(du)設(she)備的(de)工作原理(li)是(shi)將(jiang)帶電的(de)金(jin)屬(shu)離(li)子(zi)沉(chen)積到被(bei)電鍍(du)物(wu)體上，形(xing)成(cheng)具有一定厚(hou)度的(de)金(jin)屬(shu)或合(he)金(jin)膜(mo)。而真(zhen)空(kong)覆膜(mo)設(she)備則(ze)是(shi)在真(zhen)空(kong)條件下(xia)，將(jiang)經加熱或被(bei)轟擊(ji)的(de)金(jin)屬(shu)源(yuan)或化合(he)物(wu)源(yuan)釋放(fang)出的(de)金(jin)屬(shu)離(li)子(zi)、原子(zi)或分(fen)子(zi)沉(chen)積在被(bei)覆膜(mo)物(wu)體表面上，形(xing)成(cheng)金(jin)屬(shu)膜(mo)、合(he)金(jin)膜(mo)、陶瓷膜(mo)等。

2、技術特點的區別

（1）覆蓋面(mian)積：電(dian)鍍設備(bei)(bei)通(tong)常較小，所以常用于制(zhi)作精(jing)密(mi)零件和小型產品(pin)。而真空覆膜設備(bei)(bei)有(you)多種規(gui)格(ge)和類型，可(ke)以處理(li)大型表(biao)面(mian)或多個小表(biao)面(mian)。

（2）工(gong)(gong)藝(yi)(yi)復雜度(du)：電鍍設備(bei)需(xu)要(yao)控制液體電解質(zhi)的(de)濃(nong)度(du)、溫度(du)、PH值和(he)攪(jiao)拌速度(du)等，工(gong)(gong)藝(yi)(yi)復雜度(du)較高，需(xu)要(yao)一(yi)定的(de)化學知識和(he)技能。而真空(kong)覆(fu)膜(mo)設備(bei)的(de)工(gong)(gong)藝(yi)(yi)比較簡單，只需(xu)控制真空(kong)度(du)、沉積速度(du)、材料(liao)來源和(he)表面(mian)清洗程度(du)等。

（3）膜(mo)(mo)層(ceng)均一(yi)性：電鍍(du)設備(bei)容(rong)易在角落和凹坑等地方(fang)堆積，形成(cheng)不均勻的(de)膜(mo)(mo)層(ceng)。而真空覆膜(mo)(mo)設備(bei)通(tong)過蒸發或濺(jian)射(she)形成(cheng)的(de)膜(mo)(mo)層(ceng)比較(jiao)均勻，并(bing)且可以通(tong)過調整(zheng)工藝(yi)參(can)數使得膜(mo)(mo)層(ceng)更加(jia)均一(yi)。

3、適用范圍的區別

電鍍(du)設備適用(yong)于鍍(du)鋅(xin)、鍍(du)鉻(ge)、鍍(du)銅、電解(jie)鎳、電解(jie)銀等金(jin)屬制品表(biao)(biao)面的(de)處理(li)。而真空覆膜設備則適用(yong)于各種有(you)機玻璃、陶瓷制品、塑料制品、金(jin)屬制品等表(biao)(biao)面的(de)處理(li)，可以制作出具有(you)鏡面效果(guo)的(de)金(jin)屬膜或(huo)光(guang)學膜。

三、 電鍍設備和真空覆膜設備哪個好

真空鍍(du)膜和電鍍(du)各(ge)有(you)(you)優(you)(you)缺(que)(que)點(dian)。真空鍍(du)膜優(you)(you)點(dian)是(shi)(shi)其在涂層(ceng)表面形成了均勻致密(mi)的(de)(de)鍍(du)層(ceng)，并(bing)且具(ju)有(you)(you)優(you)(you)異的(de)(de)金屬光澤、硬度和耐腐蝕能力；缺(que)(que)點(dian)是(shi)(shi)生(sheng)產成本較高，依賴先(xian)進(jin)的(de)(de)真空蒸發(fa)技術(shu)。電鍍(du)的(de)(de)優(you)(you)點(dian)是(shi)(shi)其制(zhi)作成本較低(di)，且可(ke)以在大(da)型機(ji)器中進(jin)行大(da)規模生(sheng)產；缺(que)(que)點(dian)則是(shi)(shi)電鍍(du)層(ceng)相對較薄，容易因外部環境受損。

綜上所述，真(zhen)空鍍膜和電鍍各(ge)有其獨特的(de)工(gong)藝原(yuan)理(li)、應用(yong)范圍、優缺(que)點等特點。在具體應用(yong)時(shi)，需結合(he)實際情況進行選擇。