一、電鍍設備和真空覆膜設備的概述

電鍍(du)設(she)備(bei)是(shi)通過(guo)電化(hua)(hua)學反應在物體(ti)表面(mian)沉積金(jin)(jin)(jin)屬(shu)或合金(jin)(jin)(jin)膜(mo)的(de)設(she)備(bei)，常用(yong)于金(jin)(jin)(jin)屬(shu)電鍍(du)、化(hua)(hua)學鍍(du)、酸洗、電解磨(mo)光等工藝。而(er)真空(kong)覆膜(mo)設(she)備(bei)是(shi)通過(guo)真空(kong)技術(shu)在物體(ti)表面(mian)蒸發或濺射(she)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)膜(mo)、合金(jin)(jin)(jin)膜(mo)、陶瓷膜(mo)、光學膜(mo)等的(de)設(she)備(bei)，常用(yong)于電子(zi)元(yuan)件、化(hua)(hua)妝品(pin)瓶蓋(gai)、鏡框、手表、手機(ji)殼等產品(pin)的(de)表面(mian)處理(li)。

二、電鍍設備和真空覆膜設備的區別

1、工作原理的區別

電鍍(du)設(she)備的(de)工作原理是將帶電的(de)金(jin)屬(shu)離子(zi)(zi)沉積到被電鍍(du)物體上，形(xing)成具有一(yi)定(ding)厚(hou)度的(de)金(jin)屬(shu)或(huo)(huo)合金(jin)膜(mo)(mo)。而真(zhen)空覆膜(mo)(mo)設(she)備則是在(zai)真(zhen)空條件下，將經加熱或(huo)(huo)被轟擊的(de)金(jin)屬(shu)源(yuan)或(huo)(huo)化(hua)合物源(yuan)釋放出的(de)金(jin)屬(shu)離子(zi)(zi)、原子(zi)(zi)或(huo)(huo)分子(zi)(zi)沉積在(zai)被覆膜(mo)(mo)物體表(biao)面上，形(xing)成金(jin)屬(shu)膜(mo)(mo)、合金(jin)膜(mo)(mo)、陶瓷(ci)膜(mo)(mo)等。

2、技術特點的區別

（1）覆(fu)蓋面(mian)(mian)積：電鍍設(she)備通常較(jiao)小，所以常用于制作精密零件和小型(xing)產品(pin)。而真空覆(fu)膜設(she)備有多(duo)種(zhong)規格和類(lei)型(xing)，可(ke)以處理(li)大型(xing)表面(mian)(mian)或多(duo)個小表面(mian)(mian)。

（2）工(gong)(gong)藝(yi)復(fu)雜度：電鍍設備需(xu)(xu)要(yao)(yao)控制(zhi)液(ye)體電解質的(de)濃度、溫度、PH值(zhi)和(he)攪拌速(su)度等(deng)，工(gong)(gong)藝(yi)復(fu)雜度較(jiao)高，需(xu)(xu)要(yao)(yao)一定的(de)化學知識和(he)技能。而(er)真空覆膜(mo)設備的(de)工(gong)(gong)藝(yi)比較(jiao)簡單，只(zhi)需(xu)(xu)控制(zhi)真空度、沉(chen)積速(su)度、材(cai)料來源和(he)表面(mian)清洗(xi)程度等(deng)。

（3）膜層均(jun)一(yi)性(xing)：電鍍設備容易在角落和凹坑等地(di)方堆積(ji)，形成(cheng)不均(jun)勻(yun)的膜層。而真空(kong)覆(fu)膜設備通過(guo)蒸發或濺射形成(cheng)的膜層比較均(jun)勻(yun)，并且可以通過(guo)調整(zheng)工藝參數(shu)使得(de)膜層更加均(jun)一(yi)。

3、適用范圍的區別

電(dian)鍍(du)(du)(du)設(she)備適用于鍍(du)(du)(du)鋅、鍍(du)(du)(du)鉻、鍍(du)(du)(du)銅(tong)、電(dian)解鎳、電(dian)解銀等金(jin)屬制(zhi)品表面(mian)的(de)處(chu)理(li)。而(er)真空(kong)覆(fu)膜(mo)設(she)備則適用于各種有機玻璃、陶(tao)瓷制(zhi)品、塑料制(zhi)品、金(jin)屬制(zhi)品等表面(mian)的(de)處(chu)理(li)，可以制(zhi)作出具有鏡面(mian)效果(guo)的(de)金(jin)屬膜(mo)或(huo)光(guang)學膜(mo)。

三、 電鍍設備和真空覆膜設備哪個好

真(zhen)(zhen)空鍍膜(mo)和電(dian)(dian)(dian)鍍各有優缺點。真(zhen)(zhen)空鍍膜(mo)優點是其在(zai)涂層表面形成了均勻(yun)致密(mi)的鍍層，并且具有優異的金(jin)屬光澤、硬(ying)度(du)和耐(nai)腐蝕能力；缺點是生產(chan)成本(ben)較高，依賴(lai)先進(jin)的真(zhen)(zhen)空蒸發技(ji)術。電(dian)(dian)(dian)鍍的優點是其制作成本(ben)較低，且可以(yi)在(zai)大(da)型機器中進(jin)行大(da)規(gui)模(mo)生產(chan)；缺點則(ze)是電(dian)(dian)(dian)鍍層相對較薄(bo)，容易因外部環境(jing)受損。

綜上所述，真空(kong)鍍(du)膜(mo)和電鍍(du)各有其(qi)獨特(te)的工藝原(yuan)理、應用(yong)范圍、優缺點等(deng)特(te)點。在(zai)具體(ti)應用(yong)時(shi)，需結(jie)合實際情況進行選擇。