COB是Chip on Board英(ying)文(wen)的簡寫(xie),意指板上(shang)芯(xin)(xin)片封(feng)(feng)裝技術,可(ke)簡單(dan)理解為多顆(ke)LED芯(xin)(xin)片集成封(feng)(feng)裝在(zai)同一基板上(shang)的發光(guang)體。COB光(guang)源是在(zai)LED芯(xin)(xin)片直接貼在(zai)高(gao)反光(guang)率的鏡面金屬基板上(shang)的高(gao)光(guang)效集成面光(guang)源技術,此技術剔除(chu)了(le)支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分(fen)(fen)之一,成本也節(jie)約了(le)三分(fen)(fen)之一。