一、商用電磁爐的保養方法
1、商用電磁爐最(zui)忌水汽和濕氣(qi)(qi),應遠離(li)(li)熱氣(qi)(qi)和蒸汽。灶內有冷卻風扇,故應放置在空氣(qi)(qi)流通(tong)處,使用出風口要離(li)(li)墻和其他物品(pin)10cm以(yi)上,它的使用溫度(du)為10-40℃。
2、商用電磁爐不(bu)能(neng)使用諸如(ru)玻璃、鋁、銅質的容(rong)器加(jia)熱食品,這(zhe)些非鐵磁性物質是不(bu)會升溫的。
3、在使用時,灶(zao)面(mian)板(ban)上(shang)不要放(fang)置小(xiao)(xiao)刀、小(xiao)(xiao)叉(cha)、瓶蓋之類的鐵磁(ci)(ci)物件,也不要將手表、錄音(yin)磁(ci)(ci)帶等易受磁(ci)(ci)場影響的物品放(fang)在灶(zao)面(mian)上(shang)或帶在身上(shang)進行電磁(ci)(ci)灶(zao)的操作(zuo)。
4、不(bu)要讓鐵鍋(guo)或(huo)其他鍋(guo)具(ju)空燒(shao)、干燒(shao),以免(mian)電磁灶面板因受熱量過高而裂(lie)開。
5、在商(shang)用電(dian)磁爐2-3m的范圍(wei)內(nei),最(zui)好不(bu)要放置電(dian)視機(ji)、錄(lu)像機(ji)、收錄(lu)機(ji)等怕磁的家用電(dian)器,以(yi)免受到不(bu)良影響。
6、商用電磁爐使用完畢,應(ying)把(ba)功率電位(wei)器再調到最小位(wei)置,等待散熱風扇(shan)停止運作后(hou)再關閉(bi)電源,再取(qu)下鐵(tie)鍋,這時面板(ban)的加熱范圍圈內切忌用手直接觸摸。
7、清(qing)潔商用(yong)電磁爐時,應待(dai)其完全冷(leng)卻,可(ke)用(yong)少許中(zhong)性洗滌劑,切忌(ji)使用(yong)強洗劑,也不要用(yong)金屬刷子刷面板,更不允(yun)許用(yong)水直接沖。
二、商用電磁爐全橋技術與半橋技術的差別
工作原理的同異
相(xiang)同(tong):均是(shi)通(tong)過(guo)一系列電路處(chu)理(li)技術將普通(tong)交流電(220V、380V)轉(zhuan)化成高頻(pin)直流電流,通(tong)過(guo)做功線盤產(chan)生強烈(lie)電渦流,并與相(xiang)應(ying)專用鍋具(ju)(ju)感應(ying)產(chan)生激(ji)烈(lie)電磁場,直接促使相(xiang)應(ying)專用鍋具(ju)(ju)材料內部原子極速激(ji)蕩碰撞,從而(er)使得相(xiang)應(ying)專用鍋具(ju)(ju)自(zi)身快速發熱產(chan)生高溫,用于(yu)加工(gong)烹飪食物(wu)。
不同:
1、對交流電的承接轉化處(chu)理(li)技術上:
全橋:采用(yong)雙路驅動技(ji)術,利用(yong)雙IGBT逆(ni)變模塊(kuai)分別承接轉(zhuan)化交流電的(de)(de)上玄波(bo)和下玄。波(bo)電流,產(chan)生的(de)(de)高頻電流波(bo)形完整、清(qing)晰、穩(wen)定(ding);
半橋:采用單路(lu)驅動技術,利用單IGBT逆變模塊分別承接(jie)轉化交流電的上玄波,結合相(xiang)應附加(jia)電路(lu)配置吸收下玄波電流進(jin)行放電補充,產生的高頻電流波形(xing)相(xiang)對完整;
2、對相(xiang)應專用鍋具的(de)負載感應上(shang):
全橋:因電(dian)(dian)流轉(zhuan)化(hua)技(ji)術(shu)配置效(xiao)率高(gao),可負載較(jiao)高(gao)電(dian)(dian)感負荷,電(dian)(dian)轉(zhuan)熱效(xiao)率相應較(jiao)高(gao)。
半橋:因電(dian)流轉化技術配置效率稍(shao)低(di),可負(fu)載較低(di)電(dian)感負(fu)荷,電(dian)轉熱(re)效率相(xiang)應較低(di)。
應用表現的同異:據各自的電路原理的差別決定
相(xiang)同:均可達到(dao)使得相(xiang)應專用鍋(guo)具自(zi)身(shen)快速發熱產(chan)生高溫,用于(yu)加工烹飪食(shi)物的(de)功用
不同:1、功率段表現(xian)上:
全橋(qiao):對應(ying)檔位功率分配清晰、明(ming)確(que),反應(ying)迅速。
半橋:對應檔位功率分配較模糊,反應相對合理(li)。
2、發熱(re)面表現上:
全(quan)橋:因(yin)可(ke)負載負荷較高,發(fa)熱(re)面(mian)較大、較均勻、層次感(gan)能做到循序遞(di)減(jian),火焰仿真效果明顯。
半(ban)橋:因可負載負荷較低,發熱(re)面較小、均勻性稍(shao)遜、層(ceng)次感分明,火焰仿真效果稍(shao)遜。
穩定性的異同
相同:在技術設計處理完善的(de)情(qing)況下,均可達(da)到較理想的(de)運作穩定性;
不同:1、元件損耗上:
全(quan)橋:各元件負擔較(jiao)合理,損耗(hao)比較(jiao)小,壽命較(jiao)長。
半橋(qiao):各元(yuan)件負(fu)擔(dan)較重(zhong),損耗比(bi)相對較大,壽命相對合理。
2、故障率上:
全橋(qiao):保(bao)護電(dian)路設計較復雜,周全,維修(xiu)率較低。
半(ban)橋:保(bao)護電路設計較簡化(hua),維修率(lv)(小元件)相對(dui)較高。
投資成本與產品配置的異同:
相同:在普(pu)通用途上(shang),均可全系列配(pei)置各種產品。
不同:1、投(tou)資成本上(shang):
全橋:因(yin)其設計配置較高,無可避免(mian)生產成本較高。
半橋:因其(qi)設計配置較(jiao)低,生(sheng)產成本較(jiao)低。
2、產品配置(zhi)上:
全橋:成(cheng)本合(he)理(li)和負(fu)載(zai)耐用上,配置15KW以上產(chan)品較(jiao)宜。
半橋(qiao):成本合理上,配置12KW以下(xia)產品較宜。
申明:以上內容源于程序系統索引或網民分享提供,僅供您參考使用,不代表本網站的研究觀點,請注意甄別內容來源的真實性和權威性。