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電子陶瓷發展前景如何 電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2024-11-15 評論 0
摘要:電子陶瓷應用于電子工業領域,有著廣泛的應用,隨著電子行業的不斷擴張和技術創新,電子陶瓷需求不斷上漲,未來電子陶瓷的發展前景是比較廣闊的,從技術層面來看,未來電子陶瓷材料將向技術集成化、功能復合化、結構微型化、節能無害化等方向發展,且國內電子陶瓷將力求高端化、國產化。下面一起來了解一下電子陶瓷發展前景如何以及電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些吧。

一、 電子陶瓷發展前景如何

電子(zi)陶瓷是(shi)廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)于電子(zi)信息領域中(zhong)的(de)具有獨(du)特的(de)電學(xue)、光(guang)學(xue)、磁學(xue)等性(xing)質的(de)一類新型陶瓷材(cai)料(liao),它是(shi)光(guang)電子(zi)工業(ye)、微電子(zi)及電子(zi)工業(ye)中(zhong)的(de)基礎元件,是(shi)國際上競爭激(ji)烈的(de)高技(ji)術新材(cai)料(liao),擁有廣(guang)闊的(de)發展(zhan)前(qian)景。

電(dian)(dian)子(zi)陶瓷在手機、計算機、通信設備、半導(dao)體制造等(deng)領域中起著(zhu)關鍵作(zuo)用,隨著(zhu)全球電(dian)(dian)子(zi)行業的不斷(duan)擴張和(he)(he)技(ji)術(shu)(shu)創(chuang)新(xin)(xin),5G通信技(ji)術(shu)(shu)的革新(xin)(xin)和(he)(he)商用化,數據中心的建設和(he)(he)擴張,新(xin)(xin)能源汽(qi)車和(he)(he)智能汽(qi)車的發(fa)展,對電(dian)(dian)子(zi)陶瓷材料的需(xu)求不斷(duan)增加,因此(ci)電(dian)(dian)子(zi)陶瓷市場規模也(ye)在不斷(duan)擴大。

就國(guo)內(nei)電(dian)子(zi)陶瓷行業(ye)來看,雖然(ran)產(chan)業(ye)起步(bu)較(jiao)晚,但受益(yi)于下游市(shi)場需求的(de)增(zeng)加(jia),以及國(guo)內(nei)政策積(ji)極推動(dong),近年來中國(guo)電(dian)子(zi)陶瓷市(shi)場迅速發展,市(shi)場規模快速擴張;不過由于電(dian)子(zi)陶瓷行業(ye)具有較(jiao)高的(de)技術壁壘(lei)、人才(cai)壁壘(lei),目前(qian)中國(guo)大(da)部分(fen)電(dian)子(zi)陶瓷產(chan)品(pin)附(fu)加(jia)值較(jiao)低,多數企業(ye)僅能(neng)夠生(sheng)產(chan)電(dian)子(zi)陶瓷產(chan)業(ye)鏈中的(de)某(mou)一環產(chan)品(pin),很少有企業(ye)具備全產(chan)業(ye)鏈生(sheng)產(chan)能(neng)力,國(guo)內(nei)部分(fen)材(cai)料(liao)的(de)性能(neng)指標尚未達到(dao)國(guo)外(wai)同類材(cai)料(liao)的(de)水平(ping),高端(duan)材(cai)料(liao)依(yi)(yi)然(ran)依(yi)(yi)賴進(jin)口。

總體來看(kan),電(dian)子(zi)陶瓷(ci)行業(ye)(ye)(ye)具(ju)有(you)良好的發(fa)展前景。一(yi)方面,電(dian)子(zi)陶瓷(ci)行業(ye)(ye)(ye)受(shou)益于(yu)下游通(tong)信(xin)、工業(ye)(ye)(ye)激光、消費電(dian)子(zi)、汽車電(dian)子(zi)等(deng)應用領(ling)域的快(kuai)速發(fa)展,市場需(xu)求持(chi)(chi)續增長(chang);另一(yi)方面,電(dian)子(zi)陶瓷(ci)行業(ye)(ye)(ye)受(shou)益于(yu)國家(jia)對(dui)戰略性新(xin)興產業(ye)(ye)(ye)的重視和扶(fu)持(chi)(chi),政策(ce)環境有(you)利于(yu)行業(ye)(ye)(ye)轉型升級;再(zai)者,電(dian)子(zi)陶瓷(ci)行業(ye)(ye)(ye)具(ju)有(you)較(jiao)高的技(ji)術(shu)壁(bi)壘和專利保(bao)護,行業(ye)(ye)(ye)集(ji)中度較(jiao)高,龍頭企(qi)業(ye)(ye)(ye)具(ju)有(you)較(jiao)強(qiang)的競爭優勢。

二、電子陶瓷材料的技術發展趨勢有哪些

電子(zi)陶瓷(ci)(ci)是電子(zi)元器件(jian)制(zhi)造(zao)不(bu)可(ke)或缺的基礎材(cai)料(liao),發展(zhan)前(qian)景廣闊,未來電子(zi)陶瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)的發展(zhan)趨勢主要有(you):

1、技術集成化

在原有工(gong)(gong)藝的(de)基礎上,電子(zi)陶瓷(ci)材(cai)料(liao)制(zhi)備(bei)技(ji)術(shu)的(de)開發(fa)(fa)也結(jie)(jie)合(he)(he)(he)了(le)現代新型工(gong)(gong)藝的(de)復(fu)合(he)(he)(he)工(gong)(gong)藝。其中,多(duo)種技(ji)術(shu)的(de)集(ji)成(cheng)化(hua)(hua)是電子(zi)陶瓷(ci)材(cai)料(liao)制(zhi)備(bei)技(ji)術(shu)的(de)新發(fa)(fa)展(zhan)趨勢,比如納(na)米陶瓷(ci)制(zhi)備(bei)技(ji)術(shu)及(ji)(ji)納(na)米級(ji)陶瓷(ci)原料(liao)、快(kuai)速成(cheng)形(xing)及(ji)(ji)燒結(jie)(jie)技(ji)術(shu)、濕(shi)化(hua)(hua)學合(he)(he)(he)成(cheng)技(ji)術(shu)等都為開發(fa)(fa)高(gao)性能電子(zi)陶瓷(ci)材(cai)料(liao)打下了(le)基礎。隨著多(duo)功能化(hua)(hua)、高(gao)集(ji)成(cheng)化(hua)(hua)、全數字化(hua)(hua)和(he)低(di)成(cheng)本(ben)方向發(fa)(fa)展(zhan),很大程(cheng)度上推動(dong)了(le)電子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)小(xiao)型化(hua)(hua)、功能集(ji)成(cheng)化(hua)(hua)、片式化(hua)(hua)和(he)低(di)成(cheng)本(ben)及(ji)(ji)器(qi)件(jian)組合(he)(he)(he)化(hua)(hua)的(de)發(fa)(fa)展(zhan)進程(cheng)。

2、功能復合化

在(zai)激烈的(de)(de)信息市場(chang)的(de)(de)競爭中,單一(yi)性能的(de)(de)電(dian)子陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)器件(jian)逐漸失去了競爭力(li),利(li)用陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)、半導體及(ji)金屬結合起來的(de)(de)復合電(dian)子陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)是開發各種電(dian)子元器件(jian)的(de)(de)基礎,它(ta)是發展智(zhi)能材料和機敏材料的(de)(de)有效途徑,同時(shi)也為器件(jian)與材料的(de)(de)一(yi)體化提供重要的(de)(de)技術支持(chi)。

3、結構微型化

目前,電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)材料(liao)與微觀領域的聯系不斷深(shen)入,其研究(jiu)(jiu)范(fan)圍也正在延伸(shen)。基于(yu)電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)的微型化(hua)(hua)和高(gao)(gao)性(xing)能(neng)(neng)正在不斷出(chu)現(xian),比如在微型化(hua)(hua)技(ji)術和陶(tao)(tao)瓷(ci)的薄膜化(hua)(hua)的聯合(he)運用(yong)以生產(chan)用(yong)于(yu)信(xin)息控制的高(gao)(gao)效微裝(zhuang)(zhuang)置(zhi),電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)機(ji)構和裝(zhuang)(zhuang)置(zhi)尺寸減小(xiao)(xiao)的趨(qu)勢是得益于(yu)微型化(hua)(hua)技(ji)術發(fa)(fa)展而出(chu)現(xian)的。目前元器(qi)件研究(jiu)(jiu)開發(fa)(fa)的一個重要(yao)目標是微型化(hua)(hua)、小(xiao)(xiao)型化(hua)(hua),其市場需求(qiu)也非常大;片式化(hua)(hua)功(gong)(gong)能(neng)(neng)陶(tao)(tao)瓷(ci)元器(qi)件占據了當前電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)無元器(qi)件的主要(yao)市場;比如片式電(dian)感類器(qi)件、片式壓敏電(dian)阻(zu)、片式多(duo)層(ceng)熱(re)敏電(dian)阻(zu)、多(duo)層(ceng)壓電(dian)陶(tao)(tao)瓷(ci)變壓器(qi)等。要(yao)實現(xian)小(xiao)(xiao)型化(hua)(hua)、微型化(hua)(hua)的話,從(cong)材料(liao)角度而言(yan),在于(yu)提(ti)高(gao)(gao)陶(tao)(tao)瓷(ci)材料(liao)的性(xing)能(neng)(neng)和發(fa)(fa)展陶(tao)(tao)瓷(ci)納米(mi)技(ji)術和相關工藝,所以發(fa)(fa)展高(gao)(gao)性(xing)能(neng)(neng)功(gong)(gong)能(neng)(neng)陶(tao)(tao)瓷(ci)材料(liao)及其先進制備技(ji)術是功(gong)(gong)能(neng)(neng)陶(tao)(tao)瓷(ci)的重要(yao)研究(jiu)(jiu)課題。

4、環保無害化

近(jin)年來,隨著人類(lei)社會的(de)(de)可持續(xu)發展(zhan)以及環(huan)境(jing)(jing)保護的(de)(de)需(xu)求,發達國(guo)家致力研(yan)發的(de)(de)熱(re)點材(cai)料(liao)之一就是新型(xing)環(huan)境(jing)(jing)友好(hao)的(de)(de)電(dian)(dian)子陶(tao)瓷。作為(wei)重(zhong)要的(de)(de)功(gong)能材(cai)料(liao),被廣泛應(ying)用于微機電(dian)(dian)系統和信息領域的(de)(de)新型(xing)壓(ya)電(dian)(dian)陶(tao)瓷,比如多(duo)層壓(ya)電(dian)(dian)變壓(ya)器、多(duo)層壓(ya)電(dian)(dian)驅動器、片式化壓(ya)電(dian)(dian)頻率器件、聲表面(mian)波(SAM)器件、薄膜體聲波濾波器等(deng)器件也不斷被研(yan)制(zhi)出來

5、高端化、國產化

國(guo)內(nei)電子(zi)陶瓷(ci)行(xing)業在(zai)(zai)高(gao)端(duan)(duan)市(shi)場仍然(ran)存(cun)在(zai)(zai)較大的(de)差距,高(gao)端(duan)(duan)產品和原材(cai)料依賴進口,導致國(guo)內(nei)企(qi)業在(zai)(zai)利潤空間、市(shi)場份額等方面受(shou)到限制(zhi)。隨(sui)著國(guo)家對戰略性新興(xing)產業的(de)重視和扶(fu)持,以及國(guo)內(nei)外政治(zhi)經濟形勢(shi)的(de)變化(hua),國(guo)內(nei)電子(zi)陶瓷(ci)行(xing)業有必要加快(kuai)高(gao)端(duan)(duan)化(hua)、國(guo)產化(hua)的(de)進程(cheng),提升自(zi)主創新能力(li)和核(he)心競(jing)爭力(li),打破國(guo)外技術壟斷(duan),實現對高(gao)端(duan)(duan)市(shi)場的(de)有效覆蓋。

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