一、電子陶瓷產業鏈全景

電(dian)子(zi)陶瓷(ci)是指應(ying)用于電(dian)子(zi)工(gong)業中(zhong)制(zhi)備各種(zhong)電(dian)子(zi)元(yuan)件、器件的(de)(de)陶瓷(ci)材(cai)料(liao)，廣泛應(ying)用于電(dian)子(zi)工(gong)業中(zhong)制(zhi)備各種(zhong)電(dian)子(zi)元(yuan)器件，是電(dian)子(zi)元(yuan)器件制(zhi)造不可或缺的(de)(de)基(ji)礎材(cai)料(liao)，隨著技術(shu)的(de)(de)發展，電(dian)子(zi)陶瓷(ci)產業已經有了一條完整的(de)(de)產業鏈(lian)：

1、電子陶瓷產業鏈上游

電子陶瓷產業的上游包括電子陶瓷基礎粉、配方粉、金屬材料(liao)、化工材料(liao)等。

電子(zi)陶瓷(ci)粉體是(shi)(shi)制(zhi)造陶瓷(ci)元器件(jian)最主要(yao)的(de)原料，其核心要(yao)求在于純度、顆粒大小和(he)(he)形狀等。高(gao)純、超(chao)細(xi)、高(gao)性能陶瓷(ci)粉體制(zhi)造技(ji)術和(he)(he)工藝是(shi)(shi)制(zhi)約我國電子(zi)陶瓷(ci)產業(ye)發展的(de)瓶頸。這一技(ji)術基本(ben)掌握(wo)在日本(ben)、美(mei)國等少數發達國家。目前國際(ji)上(shang)最新的(de)陶瓷(ci)粉體制(zhi)備技(ji)術是(shi)(shi)超(chao)高(gao)溫(wen)(wen)技(ji)術，日本(ben)在超(chao)高(gao)溫(wen)(wen)技(ji)術方面占據全球領(ling)先(xian)地位。我國電子(zi)陶瓷(ci)急需的(de)粉體主要(yao)依賴進口。

2、電子陶瓷產業鏈中游

電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)產業鏈的中游就是(shi)電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)產品，我國電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)已進入到優化升級的發展(zhan)階段，得益于下游電(dian)子(zi)(zi)工業、光(guang)纖通訊、國防軍工等眾多(duo)行業的巨(ju)大市(shi)場(chang)需求，電(dian)子(zi)(zi)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)行業市(shi)場(chang)規模不斷擴大。

與日本(ben)、美國(guo)電子陶(tao)瓷(ci)企業相比，我國(guo)電子陶(tao)瓷(ci)在生產(chan)(chan)規模(mo)、產(chan)(chan)品檔次和(he)技術(shu)水平(ping)方面仍然存在一定差距，中低端產(chan)(chan)品居多，附加(jia)值較低、很多電子整(zheng)機中技術(shu)含量高的陶(tao)瓷(ci)元件仍然依(yi)賴進(jin)口(kou)。

3、電子陶瓷產業鏈下游

電子陶瓷的下游主要是電子元器件(jian)，最終(zhong)應(ying)用(yong)于(yu)終(zhong)端產品(pin)，其(qi)應(ying)用(yong)領域非常(chang)廣闊，包括：

（1）光(guang)(guang)通(tong)信：電子陶瓷應用于光(guang)(guang)纖骨干(gan)網(wang)、城域(yu)網(wang)、寬度接(jie)(jie)入、物聯網(wang)和(he)數(shu)據中心等(deng)系統的各類(lei)TOSA、ROSA、激光(guang)(guang)器(qi)、光(guang)(guang)電發射及接(jie)(jie)收、光(guang)(guang)開關、控(kong)制(zhi)等(deng)光(guang)(guang)通(tong)信器(qi)件和(he)模塊(kuai)激光(guang)(guang)加工、激光(guang)(guang)雷達、環境檢(jian)測、照明、醫療等(deng)領(ling)域(yu)。

（2）工業激光(guang)(guang)：電(dian)子陶瓷應用(yong)于各類光(guang)(guang)纖激光(guang)(guang)器的封裝。

（3）消(xiao)費電(dian)(dian)(dian)子(zi)：電(dian)(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)應用于消(xiao)費類電(dian)(dian)(dian)子(zi)產品的半(ban)導體元件封裝和電(dian)(dian)(dian)路(lu)基板。

（4）汽車電(dian)(dian)子(zi)：電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)應(ying)用(yong)于柴油汽車的(de)油路集成式(shi)加熱器、水位(wei)傳(chuan)感(gan)器、壓(ya)力傳(chuan)感(gan)器、車身控(kong)(kong)制系(xi)統中的(de)各(ge)類電(dian)(dian)子(zi)控(kong)(kong)制單元中使用(yong)的(de)半導體元器件和電(dian)(dian)路基板。

二、我國電子陶瓷產業發展的有利不利因素分析

1、電子陶瓷行業發展有利因素

（1）產業政策扶持

當前國家(jia)正不斷為(wei)戰略性新興產(chan)業(ye)的(de)(de)發(fa)展配置資源、政策，作為(wei)基礎原(yuan)材料(liao)和核心部件的(de)(de)電子陶瓷(ci)，將迎來良好的(de)(de)發(fa)展機遇(yu)。

（2）市場需求持續增長

電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)具(ju)有耐高溫、耐磨損(sun)、耐腐(fu)蝕、重(zhong)量輕等(deng)優異性(xing)能(neng)(neng)，具(ju)備傳統材(cai)(cai)(cai)料不可比擬的(de)優勢，其應用(yong)領(ling)域的(de)不斷擴大(da)，推動(dong)了市(shi)場需求(qiu)持(chi)(chi)續增長。在計算機領(ling)域，筆記本電(dian)(dian)腦、平(ping)板電(dian)(dian)腦等(deng)產(chan)品的(de)產(chan)量保持(chi)(chi)穩定(ding)的(de)水平(ping)，電(dian)(dian)子(zi)陶瓷(ci)可以取代部分金屬(shu)材(cai)(cai)(cai)料和(he)(he)塑料產(chan)品；在通信領(ling)域，隨(sui)著(zhu)5G的(de)推廣應用(yong)和(he)(he)發展(zhan)成熟，智能(neng)(neng)化和(he)(he)物聯網化將(jiang)成為趨勢，將(jiang)刺激3D光(guang)傳感器(qi)、5G通信零部件(jian)、晶振(zhen)等(deng)元器(qi)件(jian)行(xing)業(ye)(ye)的(de)增長；隨(sui)著(zhu)汽(qi)車產(chan)業(ye)(ye)智能(neng)(neng)化的(de)迅(xun)速(su)發展(zhan)，汽(qi)車電(dian)(dian)子(zi)產(chan)業(ye)(ye)也將(jiang)增大(da)對(dui)電(dian)(dian)子(zi)元件(jian)的(de)需求(qiu)量。通訊行(xing)業(ye)(ye)、消費電(dian)(dian)子(zi)行(xing)業(ye)(ye)等(deng)蓬勃發展(zhan)，將(jiang)直接拉動(dong)電(dian)(dian)子(zi)元件(jian)和(he)(he)基(ji)礎材(cai)(cai)(cai)料市(shi)場需求(qiu)的(de)高速(su)增長。

（3）高端產品國產化需求迫切

在部(bu)(bu)分高端電子陶瓷產品(pin)，國(guo)內(nei)廠商(shang)受制于核心原材(cai)(cai)料(liao)性能或工(gong)藝(yi)的(de)因素(su)，仍(reng)然需(xu)要通過進(jin)口國(guo)外產品(pin)來滿足(zu)需(xu)求。近年來部(bu)(bu)分發達國(guo)家(jia)加強了技術的(de)封鎖和(he)(he)產品(pin)的(de)出口，為保證原材(cai)(cai)料(liao)供應的(de)及時、安全和(he)(he)可靠(kao)，國(guo)內(nei)下游客戶對國(guo)產化供給提出了要求。

2、電子陶瓷行業發展不利因素

（1）原材料價格波動影響

電子陶瓷(ci)行(xing)業(ye)(ye)的(de)(de)上游行(xing)業(ye)(ye)主(zhu)要(yao)涉及氧化(hua)(hua)鋁(lv)粉、陶瓷(ci)粉料、氮(dan)化(hua)(hua)鋁(lv)粉和稀土化(hua)(hua)工材料等(deng)資源類(lei)產業(ye)(ye)。受需求拉動及通貨膨(peng)脹等(deng)因素影(ying)響，部分有色金屬和化(hua)(hua)工材料的(de)(de)價格走高，對電子元件行(xing)業(ye)(ye)的(de)(de)產品成本構(gou)成一定的(de)(de)壓力。

（2）產業基礎相對薄弱

盡管我國電子陶瓷行業近(jin)幾年得到了快速發展，現已(yi)形成(cheng)一定(ding)的規模，但由于起步(bu)較晚，產(chan)品質量一致(zhi)性、批量生產(chan)能力等方面都與(yu)國際知名(ming)企業存在一定(ding)差距。

（3）其他材料的替代威脅

由(you)于技術不(bu)斷向前發(fa)展，近年(nian)來(lai)新(xin)(xin)材料(liao)(liao)(liao)不(bu)斷出現，部分材料(liao)(liao)(liao)經過(guo)合(he)成、改(gai)變結構后，可(ke)以部分達(da)到電(dian)子陶瓷(ci)材料(liao)(liao)(liao)的(de)性能。雖然尚未出現完全替代電(dian)子陶瓷(ci)材料(liao)(liao)(liao)的(de)新(xin)(xin)型(xing)材料(liao)(liao)(liao)，但未來(lai)隨著(zhu)技術的(de)發(fa)展，電(dian)子陶瓷(ci)材料(liao)(liao)(liao)的(de)替代品(pin)威脅不(bu)斷加大。如果(guo)不(bu)能根(gen)據行業發(fa)展狀況(kuang)和技術發(fa)展趨勢，及時對產(chan)品(pin)更新(xin)(xin)換代，提高產(chan)品(pin)性能，降低成本，則可(ke)能會(hui)被(bei)其他新(xin)(xin)型(xing)材料(liao)(liao)(liao)替代。