一、壓延銅箔和電解銅箔有什么區別

銅箔是印制(zhi)線路(lu)板(ban)的(de)(de)導體材料(liao)使用(yong)最多的(de)(de)材質，按(an)照(zhao)工藝(yi)不同，可(ke)分為壓(ya)延銅箔和(he)電解(jie)銅箔兩(liang)大(da)類(lei)，兩(liang)者的(de)(de)主要區別(bie)如下：

1、制造工藝不同

壓(ya)延銅(tong)箔(bo)是(shi)將銅(tong)板經過多次重復輥軋而制(zhi)成，它的結晶(jing)是(shi)片狀(zhuang)組織，而電(dian)(dian)解銅(tong)箔(bo)是(shi)通過專用電(dian)(dian)解機在圓形陰極滾筒上連續生產出的，它的組織是(shi)柱狀(zhuang)組織。

2、物理性質不同

壓(ya)延銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)多數(shu)比電(dian)解銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)略(lve)薄且彎曲性能更佳，而電(dian)解銅(tong)(tong)(tong)通(tong)常粗中厚，壓(ya)延銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)的表面(mian)均(jun)勻性和平整度(du)相對電(dian)解銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)更佳，但純(chun)度(du)可能不如電(dian)解銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)的高純(chun)度(du)。

3、導電性能不同

壓延銅(tong)箔和電(dian)(dian)解(jie)銅(tong)箔的(de)厚度越小，則其電(dian)(dian)阻越大，但(dan)是總的(de)來說，電(dian)(dian)解(jie)銅(tong)箔的(de)電(dian)(dian)導率(lv)略高于(yu)壓延銅(tong)箔。

4、制造成本不同

通常情況(kuang)下，壓延銅箔的制造(zao)成本更高。

二、壓延銅箔與電解銅箔哪個好

PCB板的(de)制(zhi)作離不開銅箔(bo)，壓(ya)延銅箔(bo)和電解銅箔(bo)作為(wei)兩種(zhong)不同工藝的(de)銅箔(bo)，各(ge)有(you)各(ge)的(de)優缺點，下面為(wei)大家(jia)對比分析一下：

1、電解銅箔的優缺點

（1）優點：價格便(bian)宜；可有各種尺(chi)寸與厚度。

（2）缺點：延展性(xing)差；應(ying)力極高無法彎(wan)曲又很容易折斷(duan)。

2、壓延銅箔的優缺點

（1）優點：延展(zhan)性高(gao)，對(dui)(dui)FPC使用(yong)動(dong)態環境下，信(xin)賴度極佳；低的表面棱(leng)線(xian)，對(dui)(dui)于電子應用(yong)很(hen)是有利。

（2）缺點：和基材的附著力(li)不(bu)好；成本較高；因(yin)技術問(wen)題，寬度受限(xian)。

總的來說，到(dao)底用(yong)壓延銅(tong)(tong)箔(bo)還(huan)是電解銅(tong)(tong)箔(bo)，需(xu)(xu)要根(gen)據具體(ti)應用(yong)場景，綜合考慮材料的物(wu)理性(xing)質、導電性(xing)能和成本等(deng)因(yin)素(su)來做出選擇(ze)(ze)：一般(ban)來說，需(xu)(xu)要動態(tai)彎(wan)(wan)折(zhe)選擇(ze)(ze)壓延銅(tong)(tong)箔(bo)，僅需(xu)(xu)要3-5次彎(wan)(wan)折(zhe)（裝配性(xing)彎(wan)(wan)折(zhe)）選擇(ze)(ze)電解銅(tong)(tong)箔(bo)。

在對某種(zhong)性(xing)能(neng)有(you)著(zhu)特殊要求的情況下(xia)，如對導(dao)電性(xing)能(neng)、機械強度(du)或柔韌性(xing)有(you)高要求的，可(ke)根據技(ji)術要求等來選擇適(shi)合的材料。