一、壓延銅箔和電解銅箔有什么區別

銅箔是印制線路板(ban)的(de)導體(ti)材料使用最多(duo)的(de)材質(zhi)，按(an)照(zhao)工藝(yi)不同，可分為壓延銅箔和(he)電解銅箔兩大類，兩者(zhe)的(de)主要(yao)區別如下(xia)：

1、制造工藝不同

壓(ya)延(yan)銅箔(bo)是(shi)將銅板(ban)經(jing)過(guo)多(duo)次(ci)重(zhong)復(fu)輥軋而制成，它的(de)(de)結(jie)晶(jing)是(shi)片狀組(zu)(zu)織(zhi)，而電(dian)解銅箔(bo)是(shi)通過(guo)專用電(dian)解機在圓形陰極滾筒上連續生產出的(de)(de)，它的(de)(de)組(zu)(zu)織(zhi)是(shi)柱狀組(zu)(zu)織(zhi)。

2、物理性質不同

壓延(yan)銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)多數比電解銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)略薄且彎曲性能(neng)更佳(jia)(jia)，而(er)電解銅(tong)(tong)(tong)通常粗中厚，壓延(yan)銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)的表(biao)面均勻性和平(ping)整度(du)相對電解銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)更佳(jia)(jia)，但純(chun)度(du)可能(neng)不(bu)如電解銅(tong)(tong)(tong)箔(bo)的高純(chun)度(du)。

3、導電性能不同

壓延銅(tong)(tong)箔(bo)和電解銅(tong)(tong)箔(bo)的(de)厚度越(yue)小(xiao)，則(ze)其電阻(zu)越(yue)大，但是總的(de)來說(shuo)，電解銅(tong)(tong)箔(bo)的(de)電導率略高于壓延銅(tong)(tong)箔(bo)。

4、制造成本不同

通常(chang)情況下，壓(ya)延銅箔的制造成本更(geng)高。

二、壓延銅箔與電解銅箔哪個好

PCB板的制作(zuo)離(li)不(bu)開(kai)銅箔(bo)，壓(ya)延(yan)銅箔(bo)和電(dian)解銅箔(bo)作(zuo)為兩(liang)種不(bu)同(tong)工(gong)藝的銅箔(bo)，各(ge)(ge)有各(ge)(ge)的優缺點，下(xia)面為大家對比分析(xi)一下(xia)：

1、電解銅箔的優缺點

（1）優點：價格便宜；可有各種尺寸與厚(hou)度。

（2）缺點：延展(zhan)性差；應力極(ji)高無法彎曲(qu)又很容(rong)易折斷。

2、壓延銅箔的優缺點

（1）優(you)點(dian)：延展性高，對FPC使用(yong)動態(tai)環境下(xia)，信賴度極佳；低的(de)表面棱(leng)線，對于電子(zi)應用(yong)很是有利。

（2）缺(que)點：和基材(cai)的附著力不好；成本較高(gao)；因技(ji)術問題，寬度受限。

總的(de)來說(shuo)，到底用壓延銅箔(bo)還(huan)是電(dian)解銅箔(bo)，需要(yao)根據具(ju)體(ti)應用場(chang)景，綜合(he)考慮材(cai)料的(de)物理性(xing)質、導電(dian)性(xing)能和成(cheng)本等因素來做出選(xuan)(xuan)擇：一般來說(shuo)，需要(yao)動態(tai)彎折(zhe)(zhe)選(xuan)(xuan)擇壓延銅箔(bo)，僅(jin)需要(yao)3-5次(ci)彎折(zhe)(zhe)（裝配性(xing)彎折(zhe)(zhe)）選(xuan)(xuan)擇電(dian)解銅箔(bo)。

在對(dui)(dui)某種性(xing)能(neng)有(you)著(zhu)特(te)殊要(yao)(yao)求(qiu)的情況下，如對(dui)(dui)導(dao)電(dian)性(xing)能(neng)、機械強(qiang)度或(huo)柔(rou)韌(ren)性(xing)有(you)高要(yao)(yao)求(qiu)的，可(ke)根據技(ji)術要(yao)(yao)求(qiu)等來選擇(ze)適合的材料。