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涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么 涂碳銅箔的性能優勢有哪些

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2025-06-21 評論 0
摘要:涂碳銅箔是表面涂覆炭黑顆粒和樹脂混合層的銅箔,和普通銅箔相比,主要在材料組成、性能特性和應用領域等方面存在一定的差異,在電子制造業領域,涂碳銅箔具有一定的性能優勢,主要表現為能顯著提高電池組使用一致性、提高活性材料和集流體的粘接附著力、減小極化、保護集流體等。下面一起來看看涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么以及涂碳銅箔的性能優勢有哪些吧。

一、涂碳銅箔是什么意思

涂碳銅箔是在銅箔表面(mian)通過特(te)定工藝(yi)涂覆一(yi)層(ceng)由碳(tan)黑顆粒和樹脂混合物構成的覆蓋層(ceng),形(xing)成的一(yi)種(zhong)復合材(cai)料(liao),這種(zhong)材(cai)料(liao)結合了(le)銅的優異導電性(xing)和碳(tan)的增強性(xing)能,具(ju)有獨(du)特(te)的物理和化(hua)學(xue)特(te)性(xing)。

二、涂碳銅箔和普通銅箔的區別是什么

涂碳銅箔(bo)與普通銅箔(bo)相比,主要在以下幾個(ge)方面存在一(yi)定的(de)區別:

1、材料構成

(1)普通銅箔

主(zhu)要由(you)銅加一定(ding)比例的其它(ta)金屬打(da)制而成,是一種陰(yin)質(zhi)性電(dian)解材料,沉(chen)淀于電(dian)路板基底層上,作為PCB的導電(dian)體。

(2)涂碳銅箔

以純(chun)銅薄片為基(ji)材,表面覆蓋有一層由碳黑顆粒和(he)樹脂(zhi)混合物(wu)構(gou)成(cheng)的(de)覆蓋層,這種特(te)殊的(de)結構(gou)使其具有獨特(te)的(de)性能(neng)。

2、性能特性

(1)普通銅箔

具有低表(biao)面氧氣特性,可以附(fu)著于(yu)(yu)各種不同基材(cai),如金屬、絕緣材(cai)料等,擁有較寬(kuan)的溫度使(shi)用(yong)范圍,主要應用(yong)于(yu)(yu)電(dian)磁屏蔽及(ji)抗(kang)靜電(dian)等方(fang)面。

(2)涂碳銅箔

①優異(yi)的(de)導電性能:由于表面覆蓋的(de)碳黑(hei)顆粒(li)和(he)樹脂混合物,有效地(di)提高了其導電性能。

②良好的加(jia)(jia)工(gong)性:具有較好的可塑性和(he)可加(jia)(jia)工(gong)性,可以輕松地加(jia)(jia)工(gong)成各種形狀(zhuang)和(he)尺寸。

③高附(fu)著力(li):由于基材表面經(jing)過處理并鍍有一層(ceng)(ceng)金屬(shu),覆蓋層(ceng)(ceng)與(yu)基材之間(jian)具有較強的附(fu)著力(li)。

④耐腐(fu)蝕(shi)性(xing)能(neng):雖然涂炭銅箔對化學物質(如酸、堿(jian)等)的抵抗能(neng)力(li)相對較(jiao)弱,但其涂覆的炭黑材(cai)料能(neng)夠(gou)顯(xian)著改善銅箔的附著力(li)和耐腐(fu)蝕(shi)性(xing),從而提(ti)高PCB的質量和穩定(ding)性(xing)。

3、應用領域

(1)普通銅箔

廣泛應用于電(dian)磁屏(ping)蔽(bi)、抗靜(jing)電(dian)、裝飾材料(如賓館酒(jiu)店、寺院佛(fo)像、金(jin)字(zi)招牌等)以及電(dian)子工業(如工業用計算(suan)器、通訊設(she)備等)。

(2)涂碳銅箔

主要應用(yong)于(yu)高(gao)頻電(dian)(dian)路、振蕩器(qi)、濾波器(qi)、功率(lv)放大(da)器(qi)等電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件的(de)制造中,尤其是在光伏發電(dian)(dian)、消費(fei)電(dian)(dian)子(zi)等領域(yu)應用(yong)較(jiao)多。

三、涂碳銅箔的性能優勢有哪些

涂碳銅箔具有諸(zhu)多性(xing)能優勢(shi),因此應用(yong)也比較廣泛,其(qi)主要(yao)的優勢(shi)有:

1、顯著提高電池組使用一致性,大幅降低電池組成本

(1)明(ming)顯降低電芯(xin)動態內阻(zu)增幅。

(2)提高電(dian)池組的壓差一致(zhi)性。

(3)延長電(dian)池(chi)組壽命(ming)。

2、提高活性材料和集流體的粘接附著力,降低極片制造成本

(1)改善(shan)使(shi)用水性體系(xi)的正極材料(liao)和集(ji)電極的附著力。

(2)改善納米級(ji)或(huo)亞微(wei)米級(ji)的(de)正極材(cai)料和集(ji)電極的(de)附(fu)著力(li)。

(3)改善鈦酸鋰或其他高容(rong)量負(fu)極材料和集電極的附著力(li)。

(4)提高極片(pian)制(zhi)成合格率,降低極片(pian)制(zhi)造成本。

3、減小極化,提高倍率和克容量,提升電池性能

(1)部(bu)分(fen)降低活性材料中(zhong)粘(zhan)接劑的比例(li),提高克容量。

(2)改(gai)善活(huo)性物質和集(ji)流體之間的(de)電(dian)接觸。

(3)減少極化,提(ti)高功率性能。

4、保護集流體,延長電池使用壽命

(1)防止集流極腐蝕、氧化。

(2)提高(gao)集流(liu)(liu)極表面張力,增強集流(liu)(liu)極的易涂(tu)覆性(xing)能。

(3)可替代成(cheng)本較高的蝕刻(ke)箔或(huo)用更薄的箔材替代原有(you)的標(biao)準箔材。

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