一、銅箔行業現狀及前景如何

隨著近年來我國電子信息技術的不斷發展，我國PCB產量不斷增長，同時，在“雙碳”目標的戰略驅動下，包括新能源汽車、可再生能源發電及儲能在內的新能源產業受到國家的大力支持，新能源汽車、風力發電、光伏、儲能等領域隨之迅速發展，鋰離子電池需求量猛增，并由此帶動了動力電池及其負極集流材料銅箔的需求量快速增長，成為推動我國銅箔行業的發展強勁動力。

從行(xing)(xing)業銷售規(gui)模方(fang)面來看，隨著近年來5G、消費電子、新能源(yuan)汽車、儲能等領域的(de)快速發展(zhan)，帶動了我(wo)國銅箔需求量的(de)快速上漲，進而推動了我(wo)國銅箔行(xing)(xing)業銷售規(gui)模的(de)增長(chang)。

除了銅(tong)箔(bo)(bo)本身需求量越來(lai)越大(da)外(wai)，國家政府也出臺了相應的(de)政策鼓(gu)勵和支(zhi)持復(fu)合銅(tong)箔(bo)(bo)行業的(de)技(ji)術創新、產業升級和市場拓展(zhan)，為銅(tong)箔(bo)(bo)行業的(de)發(fa)(fa)展(zhan)提供了良好的(de)環境和機遇，未來(lai)銅(tong)箔(bo)(bo)行業的(de)發(fa)(fa)展(zhan)前景是比較廣闊的(de)。

二、銅箔行業未來的發展趨勢分析

受益于下游PCB行業(ye)的穩(wen)定增長(chang)，電子(zi)(zi)(zi)(zi)電路銅箔(bo)行業(ye)增長(chang)亦具備持(chi)續(xu)性(xing)(xing)和穩(wen)定性(xing)(xing)。同(tong)時，隨著(zhu)電子(zi)(zi)(zi)(zi)產(chan)品(pin)持(chi)續(xu)走(zou)向集(ji)成(cheng)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、自動化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、小型化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、輕量(liang)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、低(di)(di)能(neng)耗，將促(cu)進(jin)PCB持(chi)續(xu)走(zou)向高(gao)(gao)密度、高(gao)(gao)集(ji)成(cheng)、高(gao)(gao)頻高(gao)(gao)速、高(gao)(gao)散(san)熱、超(chao)(chao)薄(bo)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、小型化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)。未(wei)來(lai)封裝基板、HDI板的增速將明(ming)顯超(chao)(chao)過其他PCB產(chan)品(pin)。PCB行業(ye)高(gao)(gao)密化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、輕薄(bo)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，將提(ti)高(gao)(gao)電子(zi)(zi)(zi)(zi)電路銅箔(bo)在(zai)PCB制造成(cheng)本中(zhong)的占比，提(ti)升(sheng)其在(zai)PCB產(chan)業(ye)鏈(lian)中(zhong)的重(zhong)要性(xing)(xing)，同(tong)時，也將促(cu)進(jin)電子(zi)(zi)(zi)(zi)電路銅箔(bo)走(zou)向高(gao)(gao)密度、超(chao)(chao)薄(bo)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)、低(di)(di)輪(lun)廓化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)。

電(dian)子電(dian)路(lu)銅箔(bo)產業(ye)終端的應用市場包括計算(suan)機、通訊、消費電(dian)子、5G、智能(neng)制造(zao)及(ji)新(xin)能(neng)源汽車等眾多領域(yu)，下游(you)應用行業(ye)多元化使得電(dian)子電(dian)路(lu)銅箔(bo)亦走(zou)向多元化，整體市場需求(qiu)將(jiang)保持穩健增長(chang)。預計未來(lai)數年(nian)內中國大陸將(jiang)繼續成為(wei)引領全(quan)球PCB行業(ye)增長(chang)的引擎。

在PCB品種中，封裝基板產值增長率最高，達到39.4%，其次是多層板（增長率25.4%）、HDI板（增長率19.4%）。PCB的發展趨勢決定了電子電路銅箔的發展趨勢，因此，高端化將是電子電路銅箔未來的發展方向。

國內企業(ye)生產(chan)的電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)銅(tong)箔主要(yao)以(yi)常規產(chan)品(pin)為主，以(yi)高(gao)(gao)頻高(gao)(gao)速電(dian)(dian)(dian)(dian)解銅(tong)箔為代表的高(gao)(gao)性能電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)銅(tong)箔仍然主要(yao)依(yi)賴進口。目前(qian)，我國高(gao)(gao)端電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)銅(tong)箔仍主要(yao)依(yi)賴來(lai)自日本等地區(qu)進口，我國內資銅(tong)箔企業(ye)仍然無(wu)法滿足國內市(shi)場對高(gao)(gao)端電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)銅(tong)箔的需求，高(gao)(gao)端電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)銅(tong)箔的國產(chan)化替代空間廣闊。