一、銅箔厚度一般多少

銅箔是一種陰質性(xing)電(dian)解材(cai)料，在(zai)印制(zhi)電(dian)路板領域應(ying)用廣泛，它的厚度普(pu)遍較薄。

一(yi)般(ban)常見銅(tong)(tong)箔的(de)厚(hou)度有18μm、35μm、55μm和70μm4種，其中最常用的(de)銅(tong)(tong)箔厚(hou)度是35μm，國內采用的(de)銅(tong)(tong)箔厚(hou)度一(yi)般(ban)為35～50μm，也有比這薄的(de)如10μm、18μm和比這厚(hou)的(de)如70μm。

銅(tong)箔(bo)(bo)的(de)(de)厚(hou)(hou)(hou)度(du)(du)選擇通常看PCB板(ban)的(de)(de)厚(hou)(hou)(hou)度(du)(du)，1~3mm厚(hou)(hou)(hou)的(de)(de)基(ji)板(ban)上復合銅(tong)箔(bo)(bo)的(de)(de)厚(hou)(hou)(hou)度(du)(du)約(yue)(yue)為(wei)(wei)35μm；小于lmm厚(hou)(hou)(hou)的(de)(de)基(ji)板(ban)上復合銅(tong)箔(bo)(bo)的(de)(de)厚(hou)(hou)(hou)度(du)(du)約(yue)(yue)為(wei)(wei)18μm，5mm以上厚(hou)(hou)(hou)的(de)(de)基(ji)板(ban)上復臺銅(tong)箔(bo)(bo)的(de)(de)厚(hou)(hou)(hou)度(du)(du)約(yue)(yue)為(wei)(wei)55μm。

二、銅箔厚度1oz等于多少微米

銅箔(bo)(bo)的(de)(de)厚度規(gui)格表示(shi)有的(de)(de)不是(shi)用微(wei)米(mi)為單位，而是(shi)oz，oz是(shi)盎司(si)的(de)(de)意思，那么1oz厚的(de)(de)銅箔(bo)(bo)是(shi)多少微(wei)米(mi)呢？

銅箔厚度1oz定(ding)義為：1平(ping)方英尺(chi)面積上單面覆蓋重(zhong)量1oz（28.35g）的(de)銅箔厚度，一般來說(shuo)，1oz=35um=1.35mil。

三、銅箔厚度對PCB板的影響有哪些

在PCB板的(de)設計(ji)與生(sheng)產過程中，銅(tong)箔厚度是一個關鍵參(can)數，它對電路板的(de)電氣性能、熱管理、成本以及制(zhi)造工藝都有著重要影(ying)響(xiang)：

1、電氣性能

（1）信號完(wan)整(zheng)性(xing)(xing)：銅箔厚度直接影(ying)響電(dian)路的(de)(de)阻(zu)抗(kang)控(kong)制。更(geng)厚的(de)(de)銅箔可以(yi)降低導線電(dian)阻(zu)，減(jian)少(shao)(shao)信號傳(chuan)輸過程(cheng)中(zhong)的(de)(de)衰減(jian)和延遲，從而提高(gao)信號完(wan)整(zheng)性(xing)(xing)，這對(dui)于高(gao)速信號傳(chuan)輸尤(you)為重要。在高(gao)頻電(dian)路設計(ji)中(zhong)，精確控(kong)制銅箔厚度是實現良好匹配阻(zu)抗(kang)、減(jian)少(shao)(shao)信號反射和串擾的(de)(de)關鍵(jian)。

（2）電(dian)(dian)流承載能(neng)(neng)力：增加銅箔厚度可(ke)以提升(sheng)電(dian)(dian)路(lu)的(de)電(dian)(dian)流承載能(neng)(neng)力。對于(yu)需要(yao)大電(dian)(dian)流通過的(de)電(dian)(dian)源(yuan)線路(lu)或高功率應用(yong)，采(cai)用(yong)較厚的(de)銅箔可(ke)以有效(xiao)減少線路(lu)溫升(sheng)，避免過熱導致的(de)性能(neng)(neng)下降或安全(quan)問(wen)題(ti)。

2、熱管理

銅(tong)具有良好(hao)的(de)導熱(re)(re)(re)(re)性(xing)，因此銅(tong)箔厚(hou)度也影響著PCB的(de)散熱(re)(re)(re)(re)效率。在高功率密(mi)度設(she)計中，較厚(hou)的(de)銅(tong)箔可以更快地將熱(re)(re)(re)(re)量從(cong)發熱(re)(re)(re)(re)元件傳導至(zhi)散熱(re)(re)(re)(re)區域或外部散熱(re)(re)(re)(re)器，有助于(yu)提高整體的(de)熱(re)(re)(re)(re)管理效能，保護敏感元器件免受熱(re)(re)(re)(re)損害。

3、成本與制造工藝

（1）成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)：一般來(lai)說(shuo)，增加銅(tong)箔厚度會略微提高PCB的生產成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)。這不(bu)僅是(shi)因(yin)為更(geng)厚的銅(tong)箔材(cai)料(liao)本(ben)(ben)身成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)較高，還因(yin)為更(geng)厚的銅(tong)層在蝕刻、電(dian)鍍等加工(gong)過程中(zhong)可(ke)能需要(yao)更(geng)復(fu)雜的工(gong)藝和更(geng)長的時間(jian)。

（2）制(zhi)造工(gong)藝(yi)：銅(tong)箔厚(hou)(hou)度影響PCB的制(zhi)造難度和良品(pin)率。過(guo)薄的銅(tong)箔在(zai)蝕(shi)刻過(guo)程中(zhong)容(rong)易造成過(guo)度蝕(shi)刻或(huo)不(bu)均(jun)勻，而(er)過(guo)厚(hou)(hou)的銅(tong)箔則可能需要更(geng)強的蝕(shi)刻能力或(huo)更(geng)精細的工(gong)藝(yi)控制(zhi)，以確保線路(lu)的準確性(xing)和一(yi)致性(xing)。

4、設計靈活性與可靠性

銅箔厚度的選擇還需要考慮設計的靈活性。在需要細密布線或小型化設計時，較薄的銅箔可能(neng)(neng)更(geng)為適(shi)用，因為它允(yun)許更(geng)小(xiao)的(de)線寬/間(jian)距。然而(er)，這也可能(neng)(neng)犧牲一定(ding)的(de)電(dian)流承載能(neng)(neng)力和散熱性能(neng)(neng)。反之，厚銅箔雖然在某些方面(mian)提供優勢(shi)，但(dan)可能(neng)(neng)限制(zhi)了(le)高(gao)密度布(bu)線的(de)可能(neng)(neng)性。

總(zong)之，PCB板的(de)銅(tong)箔(bo)厚度(du)是(shi)(shi)一個綜合(he)考量多方(fang)面因素后做出的(de)選擇(ze)，設(she)計(ji)師(shi)需要(yao)根據產品的(de)具體需求(qiu)，如信號(hao)速度(du)、電流(liu)負載(zai)、散熱要(yao)求(qiu)以及成本(ben)(ben)預算，來確(que)(que)定最(zui)合(he)適的(de)銅(tong)箔(bo)厚度(du)，以達到(dao)最(zui)佳(jia)的(de)性能與成本(ben)(ben)平(ping)衡。正確(que)(que)的(de)銅(tong)箔(bo)厚度(du)選擇(ze)，是(shi)(shi)確(que)(que)保(bao)PCB可靠性和優化電子產品整體性能的(de)關鍵(jian)。