日媒(mei)統計了2020年第二季度全球晶圓(yuan)生(sheng)產(chan)商所占份額的情況(kuang),臺積電(dian)獨攬(lan)51.5%的制造份額,位居第一,三星、格芯(xin)(xin)、聯電(dian)、中芯(xin)(xin)國(guo)際居其后。
五大晶圓廠的份額占比如下:
序號 | 晶圓廠 | 份額 |
1 | 臺積電 | 51.5% |
2 | 三星 | 18.8% |
3 | 格芯 | 7.4% |
4 | 聯電 | 7.3% |
5 | 中芯國際 | 4.8% |
—— | 其它 | 10.2% |
晶圓是(shi)指(zhi)制作硅半導(dao)體(ti)積(ji)體(ti)電(dian)路(lu)所用的硅晶片。隨著半導(dao)體(ti)特征(zheng)尺寸越來越小,加(jia)工及測(ce)量設備越來越先進,使得晶圓加(jia)工出現了新的數據特點。
據悉,全(quan)球已經量產(chan)7nm并正投產(chan)5nm的企業只(zhi)有臺(tai)積(ji)電(dian)和三星(xing),其中(zhong)7nm每平方(fang)毫(hao)米可容納9650萬(wan)顆(ke)晶體管,5nm擴展為1.7億顆(ke)。外(wai)媒推測臺(tai)積(ji)電(dian)的3nm會在2022年推出。
臺積(ji)公(gong)司成(cheng)立于(yu)1987年(nian),率先開創了(le)專業(ye)集成(cheng)電路(lu)制(zhi)造(zao)服務之商業(ye)模式,自(zi)此(ci)(ci)成(cheng)為領先的(de)專業(ye)集成(cheng)電路(lu)制(zhi)造(zao)服務公(gong)司。臺積(ji)公(gong)司以(yi)領先業(ye)界(jie)的(de)制(zhi)程技(ji)術及(ji)設(she)計解決方案組合支持其(qi)客戶及(ji)伙(huo)伴生態系統(tong)的(de)蓬勃發展,以(yi)此(ci)(ci)釋放(fang)全(quan)球半導體產(chan)業(ye)的(de)創新(xin)。身為全(quan)球的(de)企(qi)業(ye)公(gong)民,臺積(ji)公(gong)司的(de)營(ying)運范(fan)圍遍及(ji)亞洲(zhou)(zhou)、歐洲(zhou)(zhou)及(ji)北美,致(zhi)力成(cheng)為企(qi)業(ye)社會(hui)責(ze)任的(de)行(xing)動者(zhe)。
2020年,臺(tai)積(ji)公(gong)司提(ti)供(gong)廣(guang)泛的先(xian)進制(zhi)程(cheng)、特殊制(zhi)程(cheng)及先(xian)進封裝(zhuang)等281種(zhong)制(zhi)程(cheng)技(ji)術(shu),為510個客戶生(sheng)產1萬1617種(zhong)不同(tong)產品。臺(tai)積(ji)公(gong)司提(ti)供(gong)5奈米制(zhi)程(cheng)技(ji)術(shu),即現今(jin)先(xian)進的制(zhi)程(cheng)技(ji)術(shu)為客戶生(sheng)產芯片的專業集成電路制(zhi)造服務(wu)公(gong)司,其企業總(zong)部位于臺(tai)灣新竹。
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