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招聘對象

2023年1月1日(ri)-2023年12月31日(ri)的國內畢(bi)業生

2022年7月1日(ri)-2023年12月31日(ri)的海外留學(xue)生(sheng)

職位類別

硬件研發(fa)類(lei)(lei)、軟(ruan)件研發(fa)類(lei)(lei)、產品類(lei)(lei)、運營類(lei)(lei)、設計類(lei)(lei)、市場類(lei)(lei)、銷售類(lei)(lei)、職能類(lei)(lei)、供(gong)應鏈、服務類(lei)(lei)、外語外派類(lei)(lei)

工作地點

北京、深圳、上海(hai)、南京、武漢、成(cheng)都、重慶、西安、海(hai)外

應聘流程

網申→簡歷初(chu)篩(shai)→測評→筆試(shi)（部分(fen)職位）→簡歷復篩(shai)→面試(shi)→offer

9月(yue)7日之前網申(shen)，軟(ruan)件(jian)研發類免筆試！

面試輪次

2-3輪

注意事項

1.每位(wei)同學可(ke)申請2個(ge)職位(wei)，只有一個(ge)申請可(ke)在應聘流程中，提前批(pi)不影響正式批(pi)的流程，但(dan)不能重復(fu)網申同一個(ge)職位(wei)；

2.想內推的(de)同(tong)學，可(ke)以找在小米(mi)工作的(de)學長學姐獲取內推碼(ma)；

3.軟件研發類職位的筆試在9月中旬(xun)進(jin)行(xing)；

4.簡歷投遞后不可修改，請謹慎提(ti)交。