杭州晶通科技有限公司由半導體集成電路領域優秀的技術及管理團隊組建,主要從事與Fan-out晶圓級先進封裝相關的產品設計研發、生產、銷售及咨詢服務。為包括移動互聯網設備、高頻射頻設備、物聯網(IoT)、汽車、工業和(he)(he)醫療電子產品(pin)在(zai)內(nei)的(de)(de)眾多終端市(shi)場提(ti)供了完(wan)(wan)善的(de)(de)集成(cheng)電路扇出(chu)型(xing)晶(jing)圓(yuan)級(ji)先(xian)進(jin)封(feng)裝(FOWLP)和(he)(he)扇出(chu)型(xing)系統級(ji)先(xian)進(jin)封(feng)裝(FOSiP)解決方案。公司的(de)(de)全包(bao)封(feng)裝服(fu)務可(ke)以(yi)在(zai)創(chuang)紀錄的(de)(de)時間內(nei)完(wan)(wan)成(cheng)從概念設計到完(wan)(wan)成(cheng)、測試和(he)(he)封(feng)裝的(de)(de)半導(dao)體芯片。
公司在先(xian)進封裝特別是扇出型封裝領域的(de)技(ji)術(shu)能力為國(guo)際(ji)先(xian)進水平(ping),經過(guo)多年的(de)技(ji)術(shu)儲備、研發(fa)、市場探索,已(yi)經掌握(wo)多項具(ju)有自主知識產(chan)權的(de)核心技(ji)術(shu),并具(ju)備了獨立研發(fa)、設計、量產(chan)銷售的(de)能力。