杭州晶通科技有限公司由半導體集成電路領域優秀的技術及管理團隊組建,主要從事與Fan-out晶圓級先進封裝相關的產品設計研發、生產、銷售及咨詢服務。為包括移動互聯網設備、高頻射頻設備、物聯網(IoT)、汽車、工業和(he)醫療電(dian)子產品在內的眾多終端市場提(ti)供(gong)了完(wan)(wan)善的集成(cheng)電(dian)路(lu)扇出(chu)型(xing)晶圓級先(xian)進封(feng)(feng)裝(zhuang)(FOWLP)和(he)扇出(chu)型(xing)系統(tong)級先(xian)進封(feng)(feng)裝(zhuang)(FOSiP)解(jie)決方(fang)案。公司的全(quan)包封(feng)(feng)裝(zhuang)服務可以在創紀錄的時(shi)間內完(wan)(wan)成(cheng)從(cong)概念設計到完(wan)(wan)成(cheng)、測試和(he)封(feng)(feng)裝(zhuang)的半導(dao)體芯片(pian)。
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