一、等離子弧切割機和激光切割機有什么區別
激光切割機和等離子切割機都是用于切割工件的機械設備，它們都是切割機，但存在不小的區別，等離子切割機和激(ji)光切割機(ji)的區別主要有(you)：
1、工作原理不同
激光(guang)切割機是將激光(guang)器發出的激光(guang)通過光(guang)路(lu)系統聚焦(jiao)成高(gao)功率密度的激光(guang)束(shu)。激光(guang)束(shu)照(zhao)射工件(jian)表面，使工件(jian)達到(dao)熔點或(huo)沸(fei)點。同時(shi)，與(yu)光(guang)束(shu)同軸的高(gao)壓氣(qi)體(ti)吹(chui)走熔化或(huo)汽化的金屬(shu)。隨著橫梁與(yu)工件(jian)相(xiang)對(dui)位置的移(yi)動(dong)，材(cai)料最終會形(xing)成一條(tiao)狹(xia)縫(feng)，從(cong)而達到(dao)切割的目的。
等(deng)離子(zi)切割機是一(yi)(yi)種被加熱到非常高的溫度并高度電離的氣體(ti)。它將(jiang)電弧(hu)功率傳遞給工件(jian)。高溫使工件(jian)熔(rong)化(hua)并被吹(chui)掉，形成等(deng)離子(zi)弧(hu)切割的工作狀態。然后，使用等(deng)離子(zi)弧(hu)作為熱源熔(rong)化(hua)金屬(shu)。切割是一(yi)(yi)條弧(hu)線，所以切割故(gu)障時往(wang)往(wang)有一(yi)(yi)定的弧(hu)度。因此，當我們需要的截面是直角(jiao)時，等(deng)離子(zi)切割機就不再(zai)適用了(le)。
2、切割的質量不同
在切(qie)割(ge)(ge)(ge)精(jing)(jing)度方(fang)面(mian)(mian)，等(deng)離子可以達到(dao)1mm以內(nei)，激光(guang)可以達到(dao)0.2mm以內(nei)。因此，激光(guang)切(qie)割(ge)(ge)(ge)機的精(jing)(jing)度更高(gao)。激光(guang)切(qie)割(ge)(ge)(ge)機可以實(shi)現與工(gong)件表面(mian)(mian)的非(fei)接觸切(qie)割(ge)(ge)(ge)，切(qie)割(ge)(ge)(ge)間隙很(hen)小，精(jing)(jing)度很(hen)高(gao)，熱影響區小，切(qie)割(ge)(ge)(ge)端面(mian)(mian)光(guang)滑無毛刺。但等(deng)離子切(qie)割(ge)(ge)(ge)機的切(qie)割(ge)(ge)(ge)間隙稍大，切(qie)割(ge)(ge)(ge)端面(mian)(mian)粗糙不光(guang)滑，切(qie)割(ge)(ge)(ge)精(jing)(jing)度低。
3、切割的材料不同
激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)(ge)機可以切(qie)(qie)割(ge)(ge)金(jin)屬(shu)、非金(jin)屬(shu)、玻璃等材料(liao)，等離子切(qie)(qie)割(ge)(ge)機用來切(qie)(qie)割(ge)(ge)金(jin)屬(shu)材料(liao)，主要以厚板(ban)切(qie)(qie)割(ge)(ge)為主。
4、成本不同
等離子切割(ge)機(ji)的(de)采購(gou)價(jia)格比激光切割(ge)機(ji)便宜(yi)很(hen)多(duo)，因為激光切割(ge)機(ji)是由很(hen)多(duo)精密零(ling)件組成(cheng)，機(ji)械零(ling)件的(de)成(cheng)本更高。
但是(shi)在耗材(cai)成(cheng)本(ben)方面，等離子切割(ge)機的耗材(cai)成(cheng)本(ben)非常(chang)高。例如，整(zheng)個割(ge)炬（噴嘴、旋流環、電極(ji)等）需(xu)(xu)要(yao)在幾個小時內更換，等離子切割(ge)機耗電量很大。但是(shi)激光切割(ge)機的耗材(cai)成(cheng)本(ben)很低，易損(sun)件(jian)少，幾乎不需(xu)(xu)要(yao)維護(hu)。
二、激光切割機好還是等離子切割機好
激光切(qie)割機(ji)和等離子切(qie)割機(ji)哪個(ge)好，我們可(ke)以通(tong)過(guo)分析(xi)二者的優缺點來進行比較：
1、激光切割機的優缺點
（1）優點
激光切割(ge)速(su)度快：鈑(ban)金(jin)切割(ge)速(su)度可達10m/min，遠(yuan)高于等(deng)離子切割(ge)機(ji)；
切(qie)割(ge)質量高：變(bian)形小(xiao)，切(qie)割(ge)臺面(mian)光滑。激光切(qie)割(ge)槽很小(xiao)，激光切(qie)割(ge)面(mian)無需打(da)磨即可(ke)直接用于焊接。
切割(ge)精度(du)高：激光(guang)切割(ge)機精度(du)可達0.05mm，重復定位精度(du)可達0.02mm。
激光(guang)切(qie)割(ge)材料(liao)(liao)應用范圍廣：金(jin)(jin)(jin)屬(shu)和非金(jin)(jin)(jin)屬(shu)材料(liao)(liao)均(jun)可。有適用于非金(jin)(jin)(jin)屬(shu)的金(jin)(jin)(jin)屬(shu)激光(guang)切(qie)割(ge)機和CO2激光(guang)切(qie)割(ge)機。
（2）缺點
激(ji)(ji)光(guang)切割(ge)機成(cheng)本(ben)高，初(chu)期(qi)投資和維護(hu)成(cheng)本(ben)高。目(mu)前薄板激(ji)(ji)光(guang)切割(ge)具有較高的性價比，但在板材(cai)切割(ge)效率低時，除非質量要求高，否(fou)則不宜采用激(ji)(ji)光(guang)切割(ge)。
2、等離子切割機的優缺點
（1）優點
等(deng)離子切割機的優點是(shi)等(deng)離子弧能量更集中(zhong)，溫(wen)度更高，切割速度更快(kuai)，變形小(xiao)，還可以(yi)切割不(bu)銹鋼、鋁(lv)等(deng)材料。另外，等(deng)離子切割機在切割厚板方(fang)面具有優勢，因為在厚板切割過程中(zhong)，可以(yi)達到(dao)非常高的切割速度，遠高于激光和(he)火焰。
（2）缺點
等離子(zi)切割機會產生有(you)害(hai)氣體和(he)電(dian)弧，會在一定程度(du)上污染(ran)環(huan)境。
切割面的一側會有較(jiao)大(da)的斜角，垂直度差。
切割過程表(biao)面產生(sheng)較多的切割渣。由于(yu)不影響(xiang)工藝質量，切割后(hou)的渣必須磨碎，這也增加了人工成本。
等離子切割熱(re)影響區較(jiao)大，切縫較(jiao)寬。不適(shi)合切割薄板(ban)，因為板(ban)會因受(shou)熱(re)而變形。
刀具等消耗品(pin)消耗快，耗材使用成本高(gao)。
綜上所述，兩種切(qie)割(ge)機各有各的(de)優缺點(dian)，選(xuan)擇(ze)哪種主要還(huan)是(shi)看生產(chan)需求。
