一、igbt芯片和cpu芯片有啥區別

IGBT芯(xin)(xin)片是(shi)絕緣柵(zha)雙極型晶(jing)體管芯(xin)(xin)片，是(shi)一種(zhong)復合(he)全控型電(dian)壓(ya)驅(qu)動式(shi)功(gong)率半導體器件，被稱為“電(dian)力電(dian)子裝置的(de)CPU”，不過它和(he)普通的(de)CPU芯(xin)(xin)片有所不同，區(qu)別主(zhu)要是(shi)：

1、CPU芯(xin)片偏重(zhong)(zhong)于(yu)計算和對信息的(de)綜合處理，而IGBT芯(xin)片則(ze)是側重(zhong)(zhong)能源的(de)轉(zhuan)換與傳輸。

2、CPU和(he)IGBT的集(ji)(ji)(ji)成(cheng)度也差別巨(ju)大，半導(dao)體產業中有(you)兩大分支(zhi)：集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電路和(he)分立器件。IGBT只是分立器件中的一(yi)種(zhong)，所以同樣是指甲蓋(gai)大小的芯片(pian)，電腦CPU集(ji)(ji)(ji)成(cheng)了數十億個晶體管，而IGBT大約(yue)只有(you)幾十萬個晶體管。

3、性能(neng)方面(mian)，IGBT在導通時(shi)，要承受幾(ji)(ji)(ji)十(shi)到(dao)幾(ji)(ji)(ji)百(bai)安培的(de)電(dian)(dian)流(liu)，在斷開時(shi)，要承受幾(ji)(ji)(ji)百(bai)到(dao)幾(ji)(ji)(ji)千伏的(de)電(dian)(dian)壓，而且IGBT在巨大的(de)電(dian)(dian)流(liu)電(dian)(dian)壓下(xia)，還要以每秒最高(gao)幾(ji)(ji)(ji)萬次(ci)的(de)速度進行開關，從而產生所需(xu)頻率的(de)電(dian)(dian)流(liu)。而普通的(de)CPU芯片沒有(you)這種嚴苛(ke)的(de)工作環境。

二、igbt芯片和igbt模塊的區別在哪

igbt芯片和igbt模塊統稱igbt，二者有所不同，簡單來說，IGBT芯片就是一塊封裝好的絕緣柵雙極型晶體管芯片，而igbt模塊是由多個IGBT芯片、反(fan)并(bing)聯二極管、驅動電(dian)路、保護電(dian)路等組成的集(ji)成模塊。

一(yi)般來說(shuo)，IGBT芯片不會單獨使用(yong)，而是組裝成igbt模(mo)塊(kuai)(kuai)再(zai)使用(yong)，因為IGBT模(mo)塊(kuai)(kuai)具(ju)有節(jie)能、安裝維修方便、散(san)熱(re)穩定等特點(dian)，當前(qian)市場(chang)上銷售的多(duo)為模(mo)塊(kuai)(kuai)化產品，一(yi)般所說(shuo)的IGBT也指(zhi)IGBT模(mo)塊(kuai)(kuai)。