一、igbt芯片和cpu芯片有啥區別

IGBT芯片(pian)是絕緣柵雙極型晶(jing)體(ti)管芯片(pian)，是一(yi)種復合全控(kong)型電(dian)(dian)壓驅動式功率半導體(ti)器件，被稱為“電(dian)(dian)力電(dian)(dian)子裝置(zhi)的CPU”，不(bu)過它和普通的CPU芯片(pian)有所不(bu)同，區別主要是：

1、CPU芯(xin)片(pian)偏重(zhong)于計算和對信息的綜合處理，而IGBT芯(xin)片(pian)則是側重(zhong)能源(yuan)的轉換(huan)與傳(chuan)輸。

2、CPU和(he)(he)IGBT的(de)集(ji)(ji)成(cheng)度也差別巨大，半(ban)導體(ti)產業中有兩大分(fen)(fen)支：集(ji)(ji)成(cheng)電路和(he)(he)分(fen)(fen)立器件。IGBT只是分(fen)(fen)立器件中的(de)一種，所以(yi)同樣是指甲蓋大小的(de)芯片，電腦CPU集(ji)(ji)成(cheng)了數十億個晶體(ti)管(guan)，而(er)IGBT大約只有幾(ji)十萬個晶體(ti)管(guan)。

3、性(xing)能方面，IGBT在導通時，要(yao)承受幾(ji)十到幾(ji)百(bai)安培的(de)(de)(de)電(dian)流(liu)，在斷開時，要(yao)承受幾(ji)百(bai)到幾(ji)千伏(fu)的(de)(de)(de)電(dian)壓，而(er)且IGBT在巨大的(de)(de)(de)電(dian)流(liu)電(dian)壓下，還要(yao)以每秒最高幾(ji)萬次的(de)(de)(de)速度進行開關，從而(er)產生(sheng)所需頻率的(de)(de)(de)電(dian)流(liu)。而(er)普通的(de)(de)(de)CPU芯片沒(mei)有(you)這種嚴苛(ke)的(de)(de)(de)工(gong)作(zuo)環境。

二、igbt芯片和igbt模塊的區別在哪

igbt芯片和igbt模塊統稱igbt，二者有所不同，簡單來說，IGBT芯片就是一塊封裝好的絕緣柵雙極型晶體管芯片，而igbt模塊是由多個IGBT芯片、反(fan)并聯(lian)二極管、驅動(dong)電(dian)路、保護電(dian)路等(deng)組(zu)成(cheng)的集成(cheng)模塊。

一般來說(shuo)，IGBT芯片不會單獨使用(yong)，而是組裝成igbt模(mo)塊(kuai)(kuai)再(zai)使用(yong)，因(yin)為IGBT模(mo)塊(kuai)(kuai)具有(you)節能、安(an)裝維修方便、散熱(re)穩定(ding)等特點，當前(qian)市(shi)場上銷售的(de)多為模(mo)塊(kuai)(kuai)化產(chan)品，一般所說(shuo)的(de)IGBT也指IGBT模(mo)塊(kuai)(kuai)。