一、IGBT生產工藝流程

IGBT在新能源汽車等領域應用廣泛，IGBT的生產能力對于整個上下游產業的影響非常大，那么IGBT是怎么生產的呢？

據了(le)解，IGBT的生產流程主要(yao)包(bao)括四個步驟(zou)：

1、晶圓生產

包含(han)硅(gui)提煉及提純、單晶(jing)硅(gui)生(sheng)長、晶(jing)圓(yuan)成型三個步(bu)驟(zou)，國際(ji)主流(liu)是8英寸(cun)晶(jing)圓(yuan)，部(bu)分晶(jing)圓(yuan)廠12英寸(cun)產線逐步(bu)投產，晶(jing)圓(yuan)尺寸(cun)越(yue)(yue)大，良品率越(yue)(yue)高，最終生(sheng)產的(de)單個器件成本越(yue)(yue)低，市(shi)場(chang)競(jing)爭力越(yue)(yue)大。

2、芯片設計

IGBT制造的前(qian)期關鍵流程(cheng)，主流的商業化產品基于Trench-FS設(she)計，不同廠家(jia)設(she)計的IGBT芯片特點不同，表現在性(xing)能上有一定差異。

3、芯片制造

IGBT芯(xin)片(pian)(pian)制造高度(du)依賴(lai)產線設備和(he)工(gong)藝，全球能制造出頂尖光刻(ke)機的廠商(shang)不足五家；要把先進(jin)的芯(xin)片(pian)(pian)設計在工(gong)藝上實現有非常大(da)的難度(du)，尤其是薄片(pian)(pian)工(gong)藝和(he)背面(mian)(mian)工(gong)藝，目前這方面(mian)(mian)國內(nei)還有一些差(cha)距。

4、器件封裝

器件生(sheng)產(chan)的后道工序(xu)，需要完(wan)整的封(feng)裝(zhuang)產(chan)線(xian)，IGBT模塊的封(feng)裝(zhuang)流程(cheng)一(yi)般是：芯片和DBC焊接(jie)綁線(xian)→DBC和銅底板焊接(jie)→安裝(zhuang)外殼→灌注硅膠→密封(feng)→終測。

二、igbt生產設備有哪些

IGBT的生(sheng)產需要用(yong)到很多生(sheng)產設備，主(zhu)要有：

真空焊(han)接(jie)爐(lu)、X-Ray、一(yi)次(ci)(ci)邦線機(ji)(ji)、二次(ci)(ci)邦線機(ji)(ji)、推拉力測試機(ji)(ji)、超(chao)聲(sheng)波掃描、等離子清(qing)洗(xi)、成(cheng)品(pin)動(dong)態(tai)測試機(ji)(ji)、高溫烘(hong)箱、氮氣烘(hong)箱、清(qing)洗(xi)臺、DBC靜(jing)態(tai)測試機(ji)(ji)、半成(cheng)品(pin)靜(jing)態(tai)測試機(ji)(ji)、點膠機(ji)(ji)、弧(hu)度測試、超(chao)聲(sheng)波焊(han)接(jie)、灌膠機(ji)(ji)、打(da)標機(ji)(ji)、高溫反(fan)偏、絕(jue)緣測試、成(cheng)品(pin)靜(jing)態(tai)測試機(ji)(ji)、超(chao)聲(sheng)波清(qing)洗(xi)機(ji)(ji)。