一、IGBT生產工藝流程

IGBT在新能源汽車等領域應用廣泛，IGBT的生產能力對于整個上下游產業的影響非常大，那么IGBT是怎么生產的呢？

據了解，IGBT的生產流程(cheng)主要包括(kuo)四個步驟：

1、晶圓生產

包含硅(gui)提(ti)(ti)煉及提(ti)(ti)純、單晶硅(gui)生長、晶圓(yuan)成型三個(ge)步驟，國際主流是8英寸晶圓(yuan)，部分晶圓(yuan)廠12英寸產線逐(zhu)步投產，晶圓(yuan)尺寸越(yue)大，良(liang)品率(lv)越(yue)高，最終生產的單個(ge)器件成本(ben)越(yue)低，市場競(jing)爭力越(yue)大。

2、芯片設計

IGBT制造(zao)的(de)前期關(guan)鍵流程，主流的(de)商業化產品(pin)基于Trench-FS設計(ji)，不同(tong)廠(chang)家設計(ji)的(de)IGBT芯片(pian)特點不同(tong)，表現在性能上(shang)有一定差異。

3、芯片制造

IGBT芯片(pian)(pian)制造高度依賴(lai)產線設備和工藝，全球能制造出頂尖(jian)光(guang)刻(ke)機的廠(chang)商不足五(wu)家；要把先進(jin)的芯片(pian)(pian)設計在工藝上實現有(you)(you)非常(chang)大的難度，尤其是薄片(pian)(pian)工藝和背(bei)面工藝，目(mu)前這方面國內(nei)還有(you)(you)一些差(cha)距。

4、器件封裝

器件生(sheng)產的后道(dao)工(gong)序，需(xu)要完整的封裝產線，IGBT模塊的封裝流程一般是：芯片和(he)DBC焊接(jie)綁(bang)線→DBC和(he)銅底板焊接(jie)→安裝外殼→灌注硅膠→密封→終測(ce)。

二、igbt生產設備有哪些

IGBT的生(sheng)產需要用到很多(duo)生(sheng)產設備，主要有：

真空焊接(jie)爐、X-Ray、一次邦線機(ji)(ji)、二次邦線機(ji)(ji)、推拉力測(ce)試(shi)機(ji)(ji)、超(chao)聲(sheng)波(bo)掃(sao)描、等離(li)子清洗(xi)、成品(pin)動態(tai)測(ce)試(shi)機(ji)(ji)、高(gao)溫(wen)烘箱、氮氣烘箱、清洗(xi)臺(tai)、DBC靜(jing)態(tai)測(ce)試(shi)機(ji)(ji)、半成品(pin)靜(jing)態(tai)測(ce)試(shi)機(ji)(ji)、點膠機(ji)(ji)、弧(hu)度測(ce)試(shi)、超(chao)聲(sheng)波(bo)焊接(jie)、灌膠機(ji)(ji)、打標機(ji)(ji)、高(gao)溫(wen)反偏、絕緣測(ce)試(shi)、成品(pin)靜(jing)態(tai)測(ce)試(shi)機(ji)(ji)、超(chao)聲(sheng)波(bo)清洗(xi)機(ji)(ji)。