【電路板(ban)設計(ji)(ji)】電路板(ban)設計(ji)(ji)與制作(zuo) 電路板(ban)設計(ji)(ji)教程(cheng)

電路板設計步驟

電路板的工作原理：是(shi)利用板基絕(jue)緣材料(liao)隔離開表(biao)面銅箔(bo)導電層，使得(de)電流沿著(zhu)預先設計好的路(lu)線在(zai)各種元器件(jian)中(zhong)流動(dong)完成諸如做(zuo)功(gong)、放大、衰減、調制、解調、編碼等功(gong)能。

在最基本的PCB上，零件集中(zhong)(zhong)在其(qi)中(zhong)(zhong)一(yi)面，導線(xian)則(ze)集中(zhong)(zhong)在另一(yi)面上。因為導線(xian)只出現在其(qi)中(zhong)(zhong)一(yi)面，所(suo)以(yi)這(zhe)種(zhong)PCB叫作單(dan)面板。多層板，多層有(you)導線，必須(xu)要在兩(liang)層間(jian)有(you)適當的電路連接才(cai)行，這種電路間(jian)的橋梁(liang)叫做導孔（via）。電路板(ban)的基(ji)本設計過程(cheng)可分為以下四個步(bu)驟：

（1）電路原理圖的設計---電路原理圖的(de)設計主要是利(li)用Protel DXP的原理(li)圖編輯器來繪(hui)制原理(li)圖。

（2）生成網絡報表---網(wang)絡(luo)報表就是顯示電路(lu)(lu)原(yuan)理(li)(li)與(yu)中各個元器(qi)件的鏈(lian)接關(guan)系(xi)的報表，它是連接電路(lu)(lu)原(yuan)理(li)(li)圖(tu)(tu)設(she)計(ji)與(yu)電路(lu)(lu)板(ban)設(she)計(ji)的橋梁與(yu)紐帶，通(tong)過電路(lu)(lu)原(yuan)理(li)(li)圖(tu)(tu)的網(wang)絡(luo)報表，可以迅速地找到元器(qi)件之間的聯系(xi)，從而為(wei)后面的PCB設計提供方(fang)便。

（3）印刷電路板的設計---印刷(shua)電路板的(de)設計即我們(men)通常所說的(de)PCB設計(ji)，它是(shi)電(dian)路(lu)原理圖轉化成的最終形式，這(zhe)部分的相關(guan)設計(ji)較(jiao)電(dian)路(lu)原理圖的設計(ji)有(you)較(jiao)大的難度，我們可以借助Protel DXP的(de)強大設(she)計功能(neng)完成這一部(bu)分(fen)的(de)設(she)計。

（4）生成印刷電路板報表---印(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)設計完成(cheng)(cheng)后(hou)，還需生成(cheng)(cheng)各種報(bao)表(biao)，如生成(cheng)(cheng)引腳報(bao)表(biao)、電路(lu)板(ban)信(xin)息報(bao)表(biao)、網絡狀態報(bao)表(biao)等，最(zui)后(hou)打印(yin)出印(yin)刷(shua)電路(lu)圖(tu)。

PCB設計秘籍：教你如何快速制作電路板

物理方法：通過利用各種刀(dao)具(ju)和電動工具(ju)，手工把線路板(ban)上不需要的銅刻去。

化學方法：通過在空白覆銅板上覆蓋保護層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去，是當前大部份開發者使用的方法。覆蓋保護層的方法多種多樣，主要有最傳統的手工描漆方法、粘貼定制的不干膠方法、膠片感光方法以及近年才發展起來的熱轉印打印PCB板方法。

手工描漆：將油(you)漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板(ban)上手工描繪出線路的形(xing)狀，吹干后即(ji)可放進溶液(ye)里(li)面直(zhi)接(jie)腐蝕。

粘貼不干膠：市面(mian)上有各種不干膠被制成(cheng)條狀(zhuang)和(he)圓(yuan)片狀(zhuang)，在空白線路(lu)板(ban)上根據需要組(zu)合不同的不干膠，粘緊后即可(ke)腐(fu)蝕。

膠片感光：把PCB線路板(ban)圖(tu)通過激光打(da)印(yin)機打(da)印(yin)在膠(jiao)片上，空白覆(fu)銅(tong)板(ban)上預先涂(tu)上一層感光材料（市面有已涂(tu)好的覆(fu)銅(tong)板(ban)出售），在暗(an)房環境下曝(pu)光、顯影(ying)、定影(ying)、清(qing)洗后即可在溶(rong)液里腐(fu)蝕。

熱轉印：通過熱轉印(yin)打印(yin)機把線路直(zhi)接打印(yin)在(zai)空(kong)白(bai)線路板(ban)上，然(ran)后放進腐蝕(shi)液里腐蝕(shi)。

而兩種快速制作電路板的方法也各有其優缺點：

物理方法：這種(zhong)方法比(bi)較(jiao)費力，而且精(jing)度(du)低，只有相對較(jiao)簡單的線路才可以(yi)采用。主(zhu)要(yao)缺點費工費時、精(jing)度(du)不(bu)易控制且存在不(bu)可恢(hui)復性，對操作要(yao)求很高，目前已經鮮有人(ren)采用。

化學方法：工藝相對復雜，但精度可控，是(shi)目前使用最(zui)廣泛的(de)快速制板方法，但仍(reng)存在(zai)諸多問題(ti)。

A、打(da)(da)印精度取決(jue)于(yu)所(suo)采用的(de)(de)打(da)(da)印機墨盒的(de)(de)精度。性能較差的(de)(de)打(da)(da)印機打(da)(da)印出來(lai)的(de)(de)線條不均勻，腐蝕過程中(zhong)容(rong)易造(zao)成(cheng)斷線、粘連。

B、感光板(ban)的曝(pu)光及顯影時(shi)(shi)間不易控制，而且每一批板(ban)的最佳曝(pu)光時(shi)(shi)間都會有所不同，需(xu)要經(jing)過反復的試驗才能掌握。

C、腐(fu)(fu)(fu)蝕過(guo)程的控(kong)制難(nan)度高：單片腐(fu)(fu)(fu)蝕用(yong)板(ban)不可能(neng)配備(bei)線路(lu)板(ban)廠大批量生(sheng)產所用(yong)的專(zhuan)業控(kong)制設備(bei)，而(er)腐(fu)(fu)(fu)蝕溶液的溫(wen)度、濃(nong)度、酸(suan)堿(jian)度都會對(dui)腐(fu)(fu)(fu)蝕質量有較大影響。想(xiang)要(yao)做好(hao)一片線路(lu)板(ban)，必(bi)須有多次的經驗積累。否則，材料報(bao)廢十分嚴(yan)重。

D、感光板對環境要求較高，必須在(zai)全黑低(di)溫條件下保存，曝光過程(cheng)也必須在(zai)暗(an)房條件下進行。

E、銀鹽（感光材料(liao)）及銅鹽（腐蝕(shi)產物(wu)）均(jun)有(you)毒性，腐蝕(shi)過程中操作要十分小(xiao)心，沾上(shang)人(ren)身或(huo)衣(yi)物(wu)很(hen)難(nan)清洗，且由于環保原因，腐蝕(shi)后廢液處理比較麻煩。

F、蝕刻出來的成(cheng)品板必須利(li)用手工(gong)打(da)(da)工(gong)，而(er)手工(gong)打(da)(da)孔要控(kong)制精度很困難。

綜上所述，傳統的物理制板方法費工又費時且精度低，化學快速制板方法盡管精度可控，但工藝復雜且不利環保。而不論是物理方法還是化學方法，兩者都對操作技巧要求較高，因此，都不能稱得上是可以幫助工程師實現"快(kuai)速"制(zhi)板的好方法。