一、半導體激光打標機和光纖打標機區別

光纖激光打標機和半(ban)導(dao)體激(ji)光打標機，都(dou)是(shi)加工金屬(shu)(shu)和部分非(fei)金屬(shu)(shu)的激(ji)光設備，它們的區別主要體現在以下幾方面：

1、價格上的區別

光(guang)(guang)(guang)(guang)纖(xian)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)打標機的(de)(de)(de)(de)價格(ge)(ge)要比半導體(ti)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)打標機貴一些，最近幾年由于激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)器(qi)價格(ge)(ge)的(de)(de)(de)(de)波動，也會影響(xiang)光(guang)(guang)(guang)(guang)纖(xian)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)打標機的(de)(de)(de)(de)價格(ge)(ge)。在(zai)同樣的(de)(de)(de)(de)加工應用領(ling)域(yu)、加工效果的(de)(de)(de)(de)情(qing)況下，光(guang)(guang)(guang)(guang)纖(xian)激(ji)(ji)光(guang)(guang)(guang)(guang)打標機的(de)(de)(de)(de)效率更高。

2、加工效率的區別

光纖激光打(da)標機(ji)加(jia)工(gong)系統與計算機(ji)數控(kong)技術相結合(he)可構(gou)成(cheng)高效自(zi)動化加(jia)工(gong)設備，可以打(da)出各種文(wen)字，符號和圖案，易于用軟件設計標刻圖樣，更改標記內容，適應(ying)現(xian)代化生產(chan)高效率，快節奏(zou)的要求。

光纖激光打標機可(ke)以打金(jin)屬和非金(jin)屬的材質(zhi)，簡單的說是(shi)結合了(le)二氧化(hua)碳(tan)激光打標(biao)機和半導(dao)體(ti)激光打標(biao)機的功(gong)能，并(bing)且速度(du)(du)是(shi)半導(dao)體(ti)的3倍以上，10萬個小(xiao)時(shi)不用換(huan)配件，大功(gong)率，高亮度(du)(du)，高精度(du)(du)，是(shi)目前最先(xian)進的激光打標(biao)設備(bei)。

3、激光器的不同

光纖激(ji)(ji)光打標機使用光纖激(ji)(ji)光器(qi)，而半導(dao)(dao)體(ti)(ti)激(ji)(ji)光打標機使用的是半導(dao)(dao)體(ti)(ti)激(ji)(ji)光器(qi)。光纖激(ji)(ji)光器(qi)要(yao)比(bi)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)機器(qi)的壽(shou)命長(chang)3倍之多，達到了10萬小(xiao)時的使用壽(shou)命，而半導(dao)(dao)體(ti)(ti)只(zhi)有3萬小(xiao)時左右，就(jiu)要(yao)更(geng)換(huan)Q頭，差距很明顯。

4、體積上的的區別

半導(dao)體(ti)激光打標(biao)機一般(ban)使(shi)(shi)用的(de)(de)(de)是水冷裝(zhuang)置，光纖激光打標(biao)機使(shi)(shi)用的(de)(de)(de)是風冷裝(zhuang)置，而且(qie)光纖激光打標(biao)機一般(ban)是一體(ti)機。在(zai)體(ti)積上(shang)光纖激光打標(biao)機的(de)(de)(de)體(ti)積要比(bi)半導(dao)體(ti)的(de)(de)(de)小很(hen)多，占空間(jian)更加小，增加了使(shi)(shi)用的(de)(de)(de)方(fang)便(bian)性。半導(dao)體(ti)因結(jie)構的(de)(de)(de)復雜性，會比(bi)光纖的(de)(de)(de)維(wei)護(hu)麻(ma)煩，并且(qie)故障率要高。

5、可控性的區別

光纖打(da)標機(ji)(ji)的脈寬、頻率的調整(zheng)比半導(dao)體打(da)標機(ji)(ji)可調幅度大(da)，調度精準，產品(pin)適用(yong)性(xing)強。

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二、半導體激光打標機配置操作

半導體激光打標機由：光路、中控、冷卻(que)系(xi)統組成。

1、冷(leng)卻系統(tong)包括：冷(leng)水機。作用：起到散熱功能。

2、中(zhong)控有四個部分組(zu)成：電(dian)腦、Q驅電(dian)源（聲光電(dian)源）、激(ji)光電(dian)源、電(dian)控箱。

（1）激光電源控制激光模(mo)塊。

（2）Q驅電源(yuan)（聲(sheng)光(guang)電源(yuan)）控制Q頭(tou)。

（3）振鏡控(kong)制激光頭部分(fen)。

（4）急停控制整(zheng)個電源。

（5）電控箱里有：打(da)標卡、PCI、USB。

3、光(guang)路（光(guang)學(xue)）包含：紅光(guang)模塊(kuai)、全(quan)反鏡(jing)（90%以上）、Q頭、激光(guang)模塊(kuai)、小孔、半反鏡(jing)（K9玻璃、石英）、擴束鏡(jing)（4倍(bei)）。

（1）Q頭：作用起(qi)到鎖光(guang)和漏光(guang)控(kong)制。

（2）小(xiao)孔：控(kong)制光束的直徑大小(xiao)。

4、振(zhen)(zhen)鏡激(ji)光頭部分：驅(qu)動板（2塊）、振(zhen)(zhen)鏡電機，2個鏡片，上面表(biao)示X，下面表(biao)示Y，紅光要在(zai)X、Y中間，場鏡：F=160 打標范圍最(zui)(zui)大100*100，F=210。打標范圍最(zui)(zui)大150*150，F=420。

打標最大范圍300*300，場鏡(jing)又叫透鏡(jing)，起到聚(ju)焦作用。

常用打標操作說明：

1、打深度(du)：低(di)速、低(di)頻、高電流。

2、打黑色：低速、高(gao)頻(pin)、高(gao)電(dian)流(liu)。

3、大白色：低電流、中頻（5~10）、高低速均(jun)可。

4、打黃色：高(gao)低(di)電(dian)流均可、低(di)頻（5以(yi)下）、高(gao)低(di)速均可。